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公开(公告)号：JP2018056567A
公开(公告)日：2018-04-05
申请号：JP2017198543
申请日：2017-10-12
Applicant: 信越化学工業株式会社
IPC: H01L23/373 , B32B27/00 , B32B7/02 , C08L83/07 , C08L83/05 , C08L83/06 , C08K5/5419 , C08K3/00 , H01L23/36
Abstract: 【課題】発熱体に貼り付けることで、発熱体の温度低減に非常に効果的であり、柔軟性に富み、実装工程が簡便で、発熱体の表面形状に追従できる熱伝導性複合シートを提供する 【解決手段】面方向の熱伝導率が200W/mK以上である熱伝導層の片面に10μm以上100μm以下の厚みの熱放射層を積層させ、もう一方の面に厚みが0.2mm以上で、硬度がアスカーCで40以下である熱伝導性シリコーン樹脂層を積層させてなる熱伝導性複合シートである。熱放射層は、セラミック粉、コージライト粉及び黒鉛から選ばれる粒子を含む有機樹脂層からなる。有機樹脂層は、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂及びポリエチレン樹脂から選ばれる。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP6194861B2
公开(公告)日：2017-09-13
申请号：JP2014152755
申请日：2014-07-28
Applicant: 信越化学工業株式会社
CPC classification number: C09K5/14 , C08G77/50 , C08K3/22 , C08K3/24 , C08K5/13 , C08L83/04 , C08K2003/2227 , C08K2201/001
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6087518B2
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：JP2012110662
申请日：2012-05-14
Applicant: 信越化学工業株式会社
CPC classification number: H01L23/3672 , B25J11/00 , B65D73/02 , H01L23/3737 , H05K13/0084 , B65B15/04 , H01L2924/0002
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公开(公告)号：JP6032359B2
公开(公告)日：2016-11-24
申请号：JP2015521371
申请日：2014-05-20
Applicant: 信越化学工業株式会社
IPC: B32B9/04 , B32B27/00 , H05K7/20 , C09J7/02 , C09J9/00 , C09J11/04 , C09J183/04 , C09J183/05 , C09J183/07 , H01L23/36 , H04M1/02 , B32B15/08
CPC classification number: B32B7/02 , C09J183/04 , C09J7/0239 , C09J7/0292 , C09J9/00 , H01L23/3737 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K3/0033 , C09J2201/622 , C09J2205/102 , C09J2400/163 , C09J2483/00 , H01L2924/0002
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公开(公告)号：JP2016125001A
公开(公告)日：2016-07-11
申请号：JP2015000836
申请日：2015-01-06
Applicant: 信越化学工業株式会社
Abstract: 【解決手段】熱伝導性充填材の総質量部のうち90%以上がα化率が90%以上であるαアルミナであり、250℃環境下の空気中に6時間置いたときの重量減少率が1%未満である熱伝導性シリコーン組成物。 【効果】本発明に係る熱伝導性充填材の総質量部のうち90%以上がα化率が90%以上であるαアルミナを用いた熱伝導性シリコーン組成物は250℃環境下でも重量減少が少なく、耐熱性に優れる。この熱伝導性シリコーン組成物及び硬化物並びに複合シートは、炭化ケイ素系基板材料を用いた半導体素子、及び車載用ヒーターの放熱用途など250℃程度の耐熱性が求められる箇所に対応できる。 【選択図】なし
Abstract translation: 解决方案：导热硅氧烷组合物包含α转化率不低于90％的α-氧化铝导热填料的总质量部分中的不少于90％，重量减少率小于1 在大气中在250℃保持6小时时的％.EFFECT：使用不少于90质量％的α转化率的α-氧化铝的导热性填料的导热性硅氧烷组合物 即使在250℃环境下，小于90％的重量减轻，耐热性也优异。 导热硅氧烷组合物，固化产物和复合座适用于需要耐热约250℃的地方，例如使用碳化硅衬底材料的半导体元件的散热用途，以及车载 加热器。选择图：无
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公开(公告)号：JP2021089908A
公开(公告)日：2021-06-10
申请号：JP2019217713
申请日：2019-12-02
Applicant: 信越化学工業株式会社
Abstract: 【課題】製造工程数を低減した補強層含有熱伝導性シリコーン複合シートの製造方法。 【解決手段】補強層含有熱伝導性シリコーン複合シートの製造方法であって、(1)基材上に第1の熱伝導性シリコーン組成物を塗工しタック力が150gf以上である未硬化の第1の熱伝導性シリコーン層を形成し、該第1の熱伝導シリコーン層にクロスを圧着させて補強層含有熱伝導性シリコーン層を成型する工程と、(2)前記補強層含有熱伝導性シリコーン層上に、第2の熱伝導性シリコーン組成物を積層して未硬化の第2の熱伝導性シリコーン層を成型し、前記補強層含有熱伝導性シリコーン層と前記第2の熱伝導性シリコーン層を同時に硬化する工程と、を含むことを特徴とする補強層含有熱伝導性シリコーン複合シートの製造方法。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2020128463A
公开(公告)日：2020-08-27
申请号：JP2019020674
申请日：2019-02-07
Applicant: 信越化学工業株式会社
IPC: B32B25/08 , C08L83/07 , C08L83/05 , C08K3/01 , C08L83/04 , C08K5/14 , B32B25/20 , B32B27/00 , B32B27/20 , C09K5/14 , H05K7/20 , H01L23/36 , H01L23/373 , B32B7/027 , C09J7/26 , C09J183/05 , C09J11/04 , C09J7/38
Abstract: 【課題】熱伝導性及び絶縁性に優れ十分な粘着力、低熱抵抗、リワーク性、粘着力の信頼性を両立した複合放熱シートの提供。 【解決手段】デューロメータA硬度60〜96を有する熱伝導性シリコーンゴム層と、(a)、(c)、(f)成分を含む付加反応硬化型又は過酸化物硬化型シリコーン粘着剤組成物の硬化物であるシリコーン粘着層が積層された熱伝導性シリコーンゴムシート。(a)ケイ素原子に結合したフェニル基をケイ素原子に結合した置換基の合計個数に対し2〜20%となる個数で有するオルガノポリシロキサン:100質量部、(c)粒径20μm以上の粒子の量が0〜3質量%で粒径40μm以上の粒子の量が0〜0.01質量%である熱伝導性充填材:100〜800質量部、(f)R 3 SiO 1/2 単位及びSiO 4/2 単位を含みSiO 4/2 単位に対するR 3 SiO 1/2 単位の個数比が0.5〜2.5であるシリコーンレジン:50〜300質量部。 【選択図】なし
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