公开(公告)号：JP5975775B2

公开(公告)日：2016-08-23

申请号：JP2012169347

申请日：2012-07-31

申请人： 日東電工株式会社

发明人： 伊関 亮 ,  佐々木 翔悟 ,  徐 創矢 ,  安藤 雅彦

IPC分类号： C09J7/02 ,  C09J175/08

CPC分类号： C09J175/04 ,  B32B27/40 ,  C08G18/4804 ,  C08G18/8029 ,  C09J7/0239 ,  B32B2405/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2475/00

公开(公告)号：JP5825373B2

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：JP2014021790

申请日：2014-02-06

申请人： デクセリアルズ株式会社

发明人： 臼井 健敏 ,  島田 仁

IPC分类号： H01R43/00 ,  H01R11/01

CPC分类号： H05K3/323 ,  C09J7/0239 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  C08K7/18 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/106 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L24/28 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2495

公开(公告)号：JP2013132908A

公开(公告)日：2013-07-08

申请号：JP2012279056

申请日：2012-12-21

申请人： Tesa Se ,  テーザ・ソシエタス・ヨーロピア

发明人： LUEHMANN BERND ,  KLAUS KEITE-TELGENBUESCHER ,  BAI MINYOUNG ,  DOLLASE THILO

IPC分类号： B32B27/00 ,  B32B9/00 ,  C09J7/00

CPC分类号： C09J7/0239 ,  C09J7/0235 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J7/405 ,  C09J2400/163 ,  G01D7/005 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/1443 ,  Y10T428/24997 ,  Y10T428/31678

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an adhesive protecting liner capable of improving a protective effect to a permeation substance coming from the surroundings or a permeation substance included during winding, lamination or other processing steps.SOLUTION: The adhesive protecting liner contains a support layer 10, at least one non-adhesive peeling layer 11 and at least one layer 20 of a getter material having the ability of absorbing at least one kind of permeation substances in which the getter material is selected from lithium, beryllium, boron, sodium, magnesium, silicon, potassium, calcium, manganese, iron, nickel, zinc, gallium, germanium, cadmium, indium, cesium, barium, a calcium oxide, a specific metal oxide, a sodium hydroxide, a potassium hydroxide, a metal salt, a metal hydride, a mono-valent or multi-valent carboxylic acid anhydride, zeolites, a carbon nanotube, active charcoal and the like, and a mixture of two or more the substances.

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种能够改善对来自周围环境的渗透物质的保护作用的粘合剂保护衬垫或在缠绕，层压或其它加工步骤期间包括的渗透物质的粘合剂保护衬里。解决方案：粘合剂保护衬里包含支撑层10 吸附材料的至少一种非粘合性剥离层11和至少一层20具有吸收至少一种浸渍物质的吸收材料的能力，其中吸气剂材料选自锂，铍，硼，钠，镁， 硅，钾，钙，锰，铁，镍，锌，镓，锗，镉，铟，铯，钡，氧化钙，特定金属氧化物，氢氧化钠，氢氧化钾，金属盐，金属氢化物 ，一价或多元羧酸酐，沸石，碳纳米管，活性炭等，以及两种以上物质的混合物。

公开(公告)号：JP2016222779A

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：JP2015108789

申请日：2015-05-28

申请人： スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー

发明人： 櫻井 愛三

IPC分类号： C09J183/04 ,  C09D5/02 ,  B32B27/00 ,  C09J7/02

CPC分类号： C09J7/0239 ,  C09J133/14 ,  C09J183/04 ,  C09D133/00 ,  C09J2427/006 ,  C09J2433/003 ,  C09J2471/003 ,  C09J2483/00

摘要： 【課題】基材と粘着剤層との間の投錨性に優れ、長期間保存した後であっても、剥離時に基材と粘着剤層が分離しにくい粘着シートを提供すること。 【解決手段】基材、プライマー層及び放射線で硬化した粘着剤層をこの順に備える粘着シートであって、前記プライマー層は、窒素含有基を有する(メタ)アクリルポリマーと、ポリオキシアルキレン基を有するポリマーと、を含有する、粘着シート。 【選択図】なし

摘要翻译： 在基板和压敏粘合剂层，即使在长时间储存​​之后，所述基底和所述粘附层之间的优良的锚定属性提供在剥离时一个单独的硬盘粘合片。 的基板，与底涂层和辐射的压敏粘合剂片包括以此顺序固化的压敏粘合剂层，所述底漆层具有含氮基团和（甲基）丙烯酸系聚合物，聚氧化烯基 含有聚合物和一种压敏粘合剂片材。 系统技术领域

公开(公告)号：JP6037655B2

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：JP2012111411

申请日：2012-05-15

申请人： 株式会社ディスコ

发明人： 樋田 美玲

IPC分类号： H01L21/304 ,  H01L21/683

CPC分类号： B29C65/5064 ,  C09J5/00 ,  C09J7/0239 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  C09J2203/326 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68386 ,  Y10T156/10

公开(公告)号：JP5947803B2

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：JP2013538654

申请日：2011-11-11

申请人： エルジー・ハウシス・リミテッド ,  LG HAUSYS,LTD.

发明人： キム・ザンスン ,  ジョン・ジェームズ ,  チョイ・サンフン ,  ジ・ヨンミョン ,  チャ・ヒョンミン ,  パク・ノウン ,  パク・セヒ ,  チョ・ヒョンジュ

IPC分类号： C09J133/04 ,  C09J133/14 ,  G02F1/1333 ,  G09F9/00 ,  C09J7/02

CPC分类号： C09J7/0239 ,  C09J7/0246 ,  C09J2201/134 ,  C09J2203/318 ,  C09J2433/006 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/24959 ,  Y10T428/2843 ,  Y10T428/2848

公开(公告)号：JP5872798B2

公开(公告)日：2016-03-01

申请号：JP2011132389

申请日：2011-06-14

申请人： 日東電工株式会社

发明人： 東 昌嗣 ,  諸石 裕 ,  藤田 茂 ,  井上 徹雄

IPC分类号： C08F265/06 ,  C09J11/06 ,  C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J151/00

CPC分类号： C09J163/00 ,  C08F265/06 ,  C08L71/02 ,  C09J151/003 ,  C09J7/0239 ,  C08G2261/128 ,  C09J2201/122 ,  C09J2203/326 ,  C09J2451/00 ,  C09J2467/006 ,  C09J2477/006 ,  C09J2479/086 ,  C09J2481/006

公开(公告)号：JP5820068B2

公开(公告)日：2015-11-24

申请号：JP2014518686

申请日：2013-05-28

申请人： リンテック株式会社

发明人： 木村 律子 ,  冨岡 健太 ,  水原 銀次 ,  西田 卓生 ,  鉄本 卓也

IPC分类号： B05D7/24 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J129/14 ,  C09J175/04 ,  C09J4/00 ,  C08J7/04 ,  H01L31/049 ,  B32B27/30

CPC分类号： H01L31/0481 ,  C09J7/0239 ,  H01L31/049 ,  B32B2457/12 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/322 ,  C09J2459/00 ,  C09J2467/006 ,  Y02E10/50

公开(公告)号：JP2015209461A

公开(公告)日：2015-11-24

申请号：JP2014090616

申请日：2014-04-24

申请人： JFEケミカル株式会社

发明人： 井上 洋平 ,  森 浩章

IPC分类号： B32B27/34 ,  C08G73/10

CPC分类号： C08G73/10 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1085 ,  C08L79/08 ,  C09J7/0239 ,  C09J7/0282 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0373 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/08 ,  C09J2203/326 ,  C09J2477/00 ,  C09J2479/086 ,  H05K2201/0154

摘要： 【課題】電子基板材料用として有用な、ポリイミド本来の高い耐熱性および機械強度を保ちながら、誘電率および誘電正接が低減されたポリイミド組成物を提供する。 【解決手段】5−(4−アミノフェノキシ)−3−[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]−1,1,3−トリメチルインダンを含むジアミン成分と、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含む酸成分とを重合させることによって得られるポリイミドを含有する電子基板材料用ポリイミド組成物。 【選択図】なし

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种可用于电子基板材料的聚酰亚胺组合物，其具有降低的介电常数和介电损耗因数，同时保持聚酰亚胺本来具有的高耐热性和机械强度。解决方案：提供一种用于电子基板材料的聚酰亚胺组合物， 通过聚合含有5-（4-氨基苯氧基）-3- [4-（4-氨基苯氧基）苯基] -1,1,3-三甲基茚满的二胺组分和含有3,3'，4,4'- 联苯四羧酸二酐。

公开(公告)号：JP2015109358A

公开(公告)日：2015-06-11

申请号：JP2013251754

申请日：2013-12-05

申请人： デクセリアルズ株式会社

发明人： 田中 祐治 ,  林 慎一

IPC分类号： H05K3/32 ,  C09J7/00 ,  H01L21/60

CPC分类号： H05K3/323 ,  C09J7/0239 ,  C09J9/02 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  C08K2201/001 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/318 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/31 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/14133 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/27515 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29418 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81424 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/83986 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/32 ,  H05K2203/1476 ,  H05K3/305

摘要： 【課題】端子上の硬化不足を解消し、優れた導通抵抗を得ることができる接続構造体の製造方法、及び異方性導電フィルムを提供する。 【解決手段】光硬化性の異方性導電フィルムを配線基板11の端子11a上に貼り付ける貼付工程と、異方性導電フィルム側から紫外線を照射し、硬化率が5〜20%となるように異方性導電フィルムを仮硬化させる仮硬化工程と、異方性導電フィルム上に電子部品13を載置する載置工程と、電子部品13を加熱ツールにより押圧するとともに、配線基板11側から紫外線を照射し、異方性導電フィルムを本硬化させる本硬化工程とを有する。 【選択図】図1

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种制造连接结构和各向异性导电膜的方法，其能够避免端子上的固化不足和实现优异的导电电阻。解决方案：一种用于制造连接结构的方法，包括： 用于将可光固化的各向异性导电膜粘附到布线板11的端子11a的粘贴步骤; 用于从各向异性导电膜侧照射紫外线以预先固化各向异性导电膜使其固化百分率为5-20％的预硫化步骤; 设置各向异性导电膜上的电子部件13的设定步骤; 以及通过用加热工具按压电子部件13同时从配线基板11侧照射紫外线而使各向异性导电膜定期固化的规则固化工序。