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公开(公告)号：JPWO2016006483A1
公开(公告)日：2017-04-27
申请号：JP2016532882
申请日：2015-06-29
Applicant: 東レ株式会社
CPC classification number: G01T1/2018 , G01T1/20 , G21K4/00 , G21K2004/02 , G21K2004/06
Abstract: 本発明は、高い屈折率を有する粒子がシンチレータ層内に良好な状態で分散されていることで、蛍光体の発光光の高効率な利用を達成可能であり、被験者等の放射線の被爆量を顕著に抑制可能な、輝度の高いシンチレータパネルを提供することを目的とする。本発明は、基板、および、金属化合物粒子と蛍光体とを含有するシンチレータ層を有するシンチレータパネルであって、上記金属化合物が、上記蛍光体を被覆しており、その被覆率が5%以上である、シンチレータパネルを提供する。
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公开(公告)号：JPWO2015060289A1
公开(公告)日：2017-03-09
申请号：JP2014558340
申请日：2014-10-21
Applicant: 東レ株式会社
CPC classification number: H05B33/14 , H01L24/97 , H01L33/501 , H01L33/502 , H01L33/505 , H01L2224/16225
Abstract: 【課題】【解決手段】蛍光体と、マトリックス樹脂と、金属化合物粒子を含有する蛍光体組成物であって、前記金属化合物粒子の屈折率が1.7以上であり、かつ、平均粒子径が1〜50nmであり、前記金属化合物粒子と前記マトリックス樹脂の平均屈折率N1が、前記蛍光体の屈折率N2と以下の関係を満たし、前記金属化合物粒子がグラフト化されていることを特徴とする蛍光体組成物等により、一回の塗布プロセスでシートを作製でき、かつこれを適用したLEDパッケージの輝度を向上できる蛍光体組成物を提供する。0.20≧|N1−N2|
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP5655776B2
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：JP2011504263
申请日：2011-01-20
Applicant: 東レ株式会社
CPC classification number: H01J29/04 , H01J1/304 , H01J9/025 , H01J2201/30453 , H01J2201/30469 , H01J2329/0444 , H01J2329/0455
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公开(公告)号：JP5561167B2
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：JP2010530797
申请日：2010-08-03
Applicant: 東レ株式会社
CPC classification number: H01J9/025 , H01J1/304 , H01J2201/30469 , H01J2329/0455 , Y10T428/24479
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公开(公告)号：JP5309562B2
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：JP2007511117
申请日：2007-02-26
Applicant: 東レ株式会社
CPC classification number: C09C1/0015 , B02C17/20 , B02C18/148 , C01P2004/64 , C01P2004/80 , C03C12/00
Abstract: The present invention provides a producing method of powder particles having an average particle diameter on the order of submicrons. Specifically, the producing method is a producing method of powder particles obtained by grinding a product to be ground by using plural grinding media, wherein the grinding media including at least one kind (grinding medium A) having an average particle diameter of 0.01 to 5 times and at least one kind (grinding medium B) having an average particle diameter of 10 to 450 times, with respect to the average particle diameter of the product to be ground before being ground, are used.
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公开(公告)号：JPWO2011018958A1
公开(公告)日：2013-01-17
申请号：JP2010530797
申请日：2010-08-03
Applicant: 東レ株式会社
CPC classification number: H01J9/025 , H01J1/304 , H01J2201/30469 , H01J2329/0455 , Y10T428/24479
Abstract: 活性化処理工程を省くことができるとともに低電圧で電子放出可能で、さらにカソード基板との接着性にも優れた電子放出源用ペーストおよびこれを用いた電子放出源を提供するため、下記(A)〜(C)成分を含む電子放出源用ペーストを熱処理して製造される電子放出源であって、亀裂を有し、亀裂面からカーボンナノチューブが突出している電子放出源を用いる。(A)カーボンナノチューブ(B)ガラス粉末(C)金属塩、金属水酸化物、有機金属化合物、金属錯体、シランカップリング剤およびチタンカップリング剤からなる群から選ばれる少なくとも1種以上の物質【選択図】なし
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