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公开(公告)号:JPWO2011108338A1
公开(公告)日:2013-06-24
申请号:JP2011505711
申请日:2011-02-08
Applicant: 東レ株式会社
Abstract: (A)電子放出材料、(B)熱分解型発泡剤、および(C)熱分解時に収縮応力を発生する成分を含む、又は、(A)電子放出材料、および(D)熱分解型発泡剤として機能し、かつ、エチレン性不飽和基を有する熱重合開始剤、を含む、電子放出源用ペースト。上述の電子放出源表面に亀裂を発生させることができるようなペースト組成物を用いることにより、電子放出源表面にカーボンナノチューブを露出させる活性化処理工程を省くことができるとともに、低電圧で電子放出可能で、均一な発光が得られる電子放出源を得ることができる。
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公开(公告)号:JP5272349B2
公开(公告)日:2013-08-28
申请号:JP2007214420
申请日:2007-08-21
Applicant: 東レ株式会社
CPC classification number: H01J1/304 , B82Y10/00 , H01J9/025 , H01J31/127 , H01J63/02 , H01J2201/30469
Abstract: An object of the present invention is to provide a paste for an electron emission source, which can retain good electric contact between CNT and a cathode electrode, by containing an electrically conductive particle having a particle diameter within the optimal range. A paste for an electron emission source containing a carbon nanotube having a diameter of 1 nm or more and less than 10 nm, and an electrically conductive part having an average particle diameter of 0.1 to 1 µm.
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公开(公告)号:JPWO2016006484A1
公开(公告)日:2017-04-27
申请号:JP2016532883
申请日:2015-06-29
Applicant: 東レ株式会社
IPC: G01N23/083 , G01N23/04 , G01T1/20
Abstract: 本発明は、高エネルギーの透過X線の検出のために最適化された構成を有する、大型構造物の検査装置を提供することを目的とする。本発明は、加速電圧500kV〜30MVのX線源から、大型構造物にX線を照射する、照射機能と、上記大型構造物を透過したX線を、放射線検出器で検出する、検出機能と、を備える、大型構造物の検査装置であって、上記放射線検出器が、基板、該基板上に載置された隔壁、及び、該隔壁により区画されたセル内に充填された蛍光体層からなるシンチレータパネルを具備する、大型構造物の検査装置を提供する。
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公开(公告)号:JPWO2011093204A1
公开(公告)日:2013-06-06
申请号:JP2011504263
申请日:2011-01-20
Applicant: 東レ株式会社
CPC classification number: H01J29/04 , H01J1/304 , H01J9/025 , H01J2201/30453 , H01J2201/30469 , H01J2329/0444 , H01J2329/0455
Abstract: 電子放出源用炭素材料、リン酸系ガラス、および平均粒径が0.1〜1.0μmの導電性粒子を含む電子放出源用ペーストであって、リン酸系ガラスがP2O5成分を25〜70モル%含むものであり、導電性粒子が導電性酸化物を含む粒子、あるいは酸化物表面の一部または全部に導電性酸化物がコーティングされた粒子である電子放出源用ペーストにより、電子放出源用炭素材料とカソード電極基板との強い接着性および電子放出源の導電性をともに良好に保ち、低電圧に電子放出可能な電子放出源を提供する。
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公开(公告)号:JPWO2007105466A1
公开(公告)日:2009-07-30
申请号:JP2007511117
申请日:2007-02-26
Applicant: 東レ株式会社
IPC: B02C17/00
CPC classification number: C09C1/0015 , B02C17/20 , B02C18/148 , C01P2004/64 , C01P2004/80 , C03C12/00
Abstract: 本発明は、サブミクロンオーダーの平均粒径を有する粉末粒子の製造方法を提供するものである。具体的には、複数の粉砕媒体を用いて被粉砕物を粉砕して粉末粒子を得る粉末粒子の製造方法であって、被粉砕物の粉砕前の平均粒径に対して0.01〜5倍の平均粒径を有する少なくとも1種(粉砕媒体A)と、10〜450倍の平均粒径を有する少なくとも1種(粉砕媒体B)を含む粉砕媒体を用いる粉末粒子の製造方法である。
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