公开(公告)号：JP2016204628A

公开(公告)日：2016-12-08

申请号：JP2016017663

申请日：2016-02-02

Applicant: 東洋インキSCホールディングス株式会社

Inventor： 早坂 努 ,  西之原 聡 ,  小林 英宣 ,  松戸 和規 ,  山田 加奈子

IPC: H05K9/00 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J11/02 ,  C09J175/04 ,  C09J7/00 ,  C09J201/08

Abstract: 【課題】銅を主成分とする導電性フィラーを用い、コストダウンが可能でありながら、導電性接着剤の粘度が安定であり、長期にわたって湿熱環境に晒された後においても良好な接続信頼性と接着力を有し、グランド配線基板スルーホールの段差が高い回路でも接続信頼性が良好である、導電性接着剤、導電性接着シート、および配線デバイスを提供することにある。 【解決手段】カルボキシル基を有する熱硬化性樹脂(A)、エポキシ樹脂、銅を主成分とする導電性フィラー(B)、硬化剤、およびシランカップリング剤を含有することを特徴とする導電性接着剤によって解決される。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2016160364A

公开(公告)日：2016-09-05

申请号：JP2015040957

申请日：2015-03-03

Applicant: 特種東海製紙株式会社

Inventor： 村井 亮太 ,  須藤 睦己

IPC: B42D15/02 ,  B42D15/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/08 ,  C09J101/02 ,  C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00

Abstract: 【課題】良好な接着力を有し、高速の印刷機やプリンタに対応する塗膜強度の優れた有害ガスを発生しにくい安全性の高い感圧接着シートを提供する。 【解決手段】常態下では接着性はないが加圧によって接着剤同士が接着性を発揮し、接着後において剥離できる機能を有する感圧接着剤組成物であって、該感圧接着剤組成物が接着剤基剤、微粒子充填剤及びオキサゾリン基を有する架橋剤を含む感圧接着剤組成物とする。また、前記感圧接着剤組成物からなる感圧接着剤層を支持体上に有する感圧接着シートである。 【選択図】なし

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供粘合力好的粘合片，对应于高速印刷机或打印机具有优异的涂膜强度，并且具有难以产生有害气体的高安全性。解决方案：压力 敏感性粘合剂组合物在正常状态下没有粘合性，但是通过施加压力而在粘合剂之间显示出粘合性，并且具有在粘合后能够剥离的功能。 压敏粘合剂组合物包括粘合剂基剂，细颗粒填料和具有恶唑啉基的交联剂。 压敏粘合片具有在载体上包含压敏粘合剂组合物的压敏粘合剂层。选择图：无

公开(公告)号：JP2016125026A

公开(公告)日：2016-07-11

申请号：JP2015001606

申请日：2015-01-07

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 下川 大輔 ,  有満 幸生

IPC: C09J133/02 ,  C09J133/06 ,  C09J201/08 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  H01G9/048 ,  C09J7/02

Abstract: 【課題】耐熱性に優れ、高温下でもコンデンサ素子を良好に巻き止め得る粘着テープを提供すること。 【解決手段】本発明の粘着テープは、基材と、該基材の少なくとも片面に配置された粘着剤層を備え、該粘着剤層が、ベースポリマーを含み、該ベースポリマーの酸価が45mgKOH/g〜150mgKOH/gである。1つの実施形態においては、上記ベースポリマーが、アクリル系ポリマーである。1つの実施形態においては、上記アクリル系ポリマーが、分岐状のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位を含む。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供具有优异的耐热性的压敏粘合带，即使在高温下也能够成功地确保电容器元件的绕线边缘。解决方案：压敏胶带包括基材和粘合层 至少布置在基材的一侧上。 粘合剂层包括基础聚合物。 基础聚合物的酸值为45-150mgKOH / g。 在一个实施方案中，基础聚合物是丙烯酸类聚合物。 在一个实施方案中，丙烯酸类聚合物包括衍生自具有支链烷基的（甲基）丙烯酸烷基酯的结构单元。选择的图示：图1

公开(公告)号：JP2016023237A

公开(公告)日：2016-02-08

申请号：JP2014148208

申请日：2014-07-18

Applicant: 積水化学工業株式会社

Inventor： 石川 由貴 ,  石堂 泰志 ,  戸田 智基

IPC: C09J7/00 ,  C09J201/00 ,  C09J201/06 ,  C09J201/08 ,  C09J153/00 ,  C08F293/00

Abstract: 【課題】粘着テープの粘着剤層を構成する粘着剤に用いた場合に、薄い粘着テープであっても剥がれにくく、被着体に対して高い定荷重剥離性と高温環境下での保持力を発揮できる粘着テープを得ることができる構造制御されたブロック共重合ポリマー、該ブロック共重合ポリマーを用いてなる粘着剤、及び、粘着テープを提供する。 【解決手段】リビングラジカル重合により得られた構造制御されたブロック共重合ポリマーであって、開始剤に由来する末端から100ユニット以下のセグメントAと、前記セグメントA以外のセグメントDとからなり、前記セグメントA中の架橋点となる官能基を有するモノマーに由来するユニットと前記セグメントD中の架橋点となる官能基を有するモノマーに由来するユニットの比(モル比)が100〜80:0〜20である構造制御されたブロック共重合ポリマー。 【選択図】 なし

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供能够提供耐剥离性的粘合带的嵌段共聚聚合物，即使是薄的粘合带的形式，当用于构成粘合带的粘合剂层的粘合剂时，施加 在高温环境下对被粘物的高的恒定负荷可分离性和保持力，并且在结构上进行控制，使用嵌段共聚聚合物的粘合剂和粘合带。解决方案：通过活性自由基聚合获得的嵌段共聚聚合物 结构由由衍生自引发剂的末端的100个或更少单元构成的片段A和不同于片段A的片段D的片段A组成，并且衍生自具有用于片段中的交联点的官能团的单体的单元的摩尔比 A和衍生自具有作为段D中的交联点的官能团的单体的单元为100-80：0-20。选择 ED图：无

公开(公告)号：JP2016014827A

公开(公告)日：2016-01-28

申请号：JP2014137711

申请日：2014-07-03

Applicant: チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド

Inventor： 諏訪 達弘 ,  小川 博史

IPC: C09J183/04 ,  C09J133/00 ,  C09J201/08 ,  C09J201/06 ,  C09J11/06 ,  C09J7/02 ,  G02F1/1335 ,  G02B5/30

Abstract: 【課題】リワーク性と信頼性とを両立することが可能な、新規かつ改良された光学フィルム用粘着剤、光学フィルム、及び表示装置を提供する。 【解決手段】酸価が0〜20.0mgKOH/gである粘着性樹脂と、下記の化学式(1)で示される構造を有するシリケートオリゴマーと、を含むことを光学フィルム用粘着剤。 【選択図】なし

Abstract translation: 要解决的问题：提供：一种用于光学膜的新型改进的粘合剂，其允许可再加工性和可靠性的兼容性; 光学膜; 和显示装置。解决方案：用于光学膜的粘合剂含有酸值为0至20.0mgKOH / g的粘合剂树脂和具有由图中化学式（1）表示的结构的硅酸盐低聚物。

公开(公告)号：JP2015130417A

公开(公告)日：2015-07-16

申请号：JP2014001520

申请日：2014-01-08

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 菅生 悠樹 ,  大西 謙司

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/00 ,  C09J201/00 ,  C09J5/06 ,  C09J201/08 ,  C09J9/02 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/00014

Abstract: 【課題】フィルム状接着剤の金属層に対する密着力を高めることが可能で、チップ飛びを防止することができる半導体装置の製造方法を提供する。その方法に使用されるフィルム状接着剤、フィルム状接着剤付きダイシングテープを提供する。 【解決手段】フィルム状接着剤及び裏面金属ウエハを貼り合わせる工程と、フィルム状接着剤及び裏面金属ウエハを貼り合わせた状態で、フィルム状接着剤及び裏面金属ウエハに熱を加える工程とを含む半導体装置の製造方法に関する。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种制造半导体器件的方法，该半导体器件能够提高膜粘合剂对金属层的粘合力，并防止芯片飞行，并提供用于该方法的膜粘合剂和切割带 用于制造半导体器件的方法包括：用于粘贴薄膜粘合剂和后表面金属晶片的步骤; 以及在胶粘剂和后表面金属晶片被卡住的状态下加热膜粘合剂和后表面金属晶片的步骤。

公开(公告)号：JP5624448B2

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：JP2010278129

申请日：2010-12-14

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 高橋　俊貴 ,  俊貴 高橋 ,  岡田　研一 ,  研一 岡田 ,  大器 下栗 ,  大器 下栗 ,  陽介 巻幡 ,  陽介 巻幡 ,  佳世 下川 ,  佳世 下川 ,  細川　敏嗣 ,  敏嗣 細川 ,  乾　州弘 ,  州弘 乾 ,  孝証 石井 ,  孝証 石井

IPC: C09J133/06 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  C09J7/02 ,  C09J133/02 ,  C09J201/08 ,  G02B5/30 ,  G02F1/1335

CPC classification number: B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  C09J7/02 ,  G02B5/30 ,  G02F1/13

公开(公告)号：JP5615166B2

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：JP2010291705

申请日：2010-12-28

Applicant: 旭ファイバーグラス株式会社 ,  三洋化成工業株式会社

Inventor： 松尾　篤 ,  篤 松尾 ,  拓哉 迫田 ,  拓哉 迫田 ,  美有紀 林 ,  美有紀 林 ,  政義 藤田 ,  政義 藤田

IPC: C04B35/632 ,  C03C25/10 ,  C09J11/06 ,  C09J201/08 ,  D04H1/4209 ,  D04H1/587 ,  D06M13/332 ,  D06M15/263 ,  D21H13/36

公开(公告)号：JP2014129542A

公开(公告)日：2014-07-10

申请号：JP2014022427

申请日：2014-02-07

Applicant: Teijin Ltd ,  帝人株式会社

Inventor： SHOJI SHINICHIRO

IPC: C08L101/08 ,  C08K5/29 ,  C09D7/12 ,  C09D201/08 ,  C09J11/06 ,  C09J201/08

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a curing agent capable of efficiently curing an aqueous resin and an organic solvent-based resin which contain a carboxyl group.SOLUTION: The curing agent contains as a curing component a carbodiimide compound (B) which is represented by the following general formula and has a 8-50 membered ring structure. (In the formula, Q is an aliphatic group, an alicyclic group, an aromatic group, or a divalent to tetravalent bonding group being a combination of them and may contain a heteroatom and a substituent.)

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够有效固化含水树脂和含有羧基的有机溶剂型树脂的固化剂。溶液：固化剂含有作为固化成分的碳二亚胺化合物（B），其以 具有以下通式并具有8-50元环结构。 （式中，Q为脂肪族基团，脂环族基团，芳香族基团或二价至四价键合基团，可以含有杂原子和取代基）。

公开(公告)号：JP5506542B2

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：JP2010120965

申请日：2010-05-26

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 恭彦 川口

IPC: C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J133/06 ,  C09J135/04 ,  C09J201/08