公开(公告)号：JP6977020B2

公开(公告)日：2021-12-08

申请号：JP2019238704

申请日：2019-12-27

Applicant: ロヒンニ リミテッド ライアビリティ カンパニー

Inventor： アンドリュー ハスカ ,  コディ ピーターソン ,  クリントン アダムス ,  シーン クプカウ

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/67 ,  H01L21/60

公开(公告)号：JP6975551B2

公开(公告)日：2021-12-01

申请号：JP2017099163

申请日：2017-05-18

Applicant: ファスフォードテクノロジ株式会社

Inventor： 小橋 英晴

IPC: H01L21/52

公开(公告)号：JP6973768B2

公开(公告)日：2021-12-01

申请号：JP2017005738

申请日：2017-01-17

Applicant: ナミックス株式会社

Inventor： 箕輪 淳 ,  坂田 陽子 ,  水村 宜司

IPC: C08L33/08 ,  C08K7/18 ,  C08L101/00 ,  C08F2/44 ,  C08F2/48 ,  B41J2/01 ,  H01L21/52

公开(公告)号：JPWO2020157805A1

公开(公告)日：2021-11-25

申请号：JP2019002789

申请日：2019-01-28

Applicant: 昭和電工マテリアルズ株式会社

Inventor： 橋本 慎太郎 ,  矢羽田 達也 ,  舛野 大輔 ,  谷口 紘平 ,  中村 祐樹

IPC: C09J113/00 ,  C09J121/00 ,  C09J133/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J7/30 ,  C08G59/62 ,  H01L21/52 ,  C09J163/00

Abstract: 熱硬化性樹脂と硬化剤とエラストマーとを含有し、熱硬化性樹脂が脂環式環を有するエポキシ樹脂を含み、エラストマーがカルボキシ基を有するエラストマーを含む接着剤組成物が開示される。また、このような接着剤組成物を用いたフィルム状接着剤が開示される。さらに、このようなフィルム状接着剤を用いた接着シート及び半導体装置の製造方法が開示される。

公开(公告)号：JP6971192B2

公开(公告)日：2021-11-24

申请号：JP2018073139

申请日：2018-04-05

Applicant: 積水化学工業株式会社

Inventor： 上田 沙織 ,  山田 恭幸

IPC: C09J183/04 ,  C09J11/08 ,  G01L9/00 ,  H01L21/52

公开(公告)号：JP2021180338A

公开(公告)日：2021-11-18

申请号：JP2021132976

申请日：2021-08-17

Applicant: 株式会社東芝 ,  東芝デバイス&ストレージ株式会社

Inventor： 増子 真吾 ,  藤村 一夫 ,  高田 賢治 ,  水島 一郎

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/301

Abstract: 【課題】側面に曲率を持たせることにより信頼性を向上した半導体装置を提供する。 【解決手段】半導体装置は、少なくとも1対の側面が上方から下方へ向かって拡がるカーブ形状を有し、シリコン基板と、半導体層と、下層とを備える。半導体層は、前記シリコン基板の上面に形成される。下層は、前記シリコン基板の下面に形成され、その側面が前記シリコン基板の側面と接続する。 【選択図】図4

公开(公告)号：JP6967839B2

公开(公告)日：2021-11-17

申请号：JP2016058584

申请日：2016-03-23

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 菅生 悠樹 ,  鎌倉 菜穂 ,  本田 哲士

IPC: B22F1/00 ,  B23K20/00 ,  H01L21/52 ,  B22F7/08

公开(公告)号：JP6965531B2

公开(公告)日：2021-11-10

申请号：JP2017045889

申请日：2017-03-10

Applicant: 昭和電工マテリアルズ株式会社

Inventor： 中子 偉夫 ,  江尻 芳則 ,  石川 大 ,  須鎌 千絵 ,  川名 祐貴 ,  根岸 征央

IPC: H01B1/22 ,  H01L21/52

公开(公告)号：JP6961137B1

公开(公告)日：2021-11-05

申请号：JP2021547106

申请日：2021-03-12

Applicant: 三井金属鉱業株式会社

Inventor： 穴井 圭 ,  趙 亭來 ,  田代 健悟

IPC: H01L21/52

Abstract: 第1の被接合材と第2の被接合材とを接合するのに先立ち両者を仮固定するために用いられる仮固定用組成物である。この仮固定用組成物は、25℃における粘度が70mPa・s未満であり且つ沸点が200℃以下である第1の有機成分と、25℃における粘度が70mPa・s以上であり且つ沸点が210℃以上である第2の有機成分とを含む。昇温速度10℃/min、窒素雰囲気、試料質量30mgの条件で熱重量示差熱分析したときの質量95%減少温度が300℃未満であることが好適である。

公开(公告)号：JP6958862B2

公开(公告)日：2021-11-02

申请号：JP2017561191

申请日：2017-01-13

Applicant: シチズン時計株式会社 ,  シチズン電子株式会社 ,  荒川化学工業株式会社 ,  ペルノックス株式会社

Inventor： 梶原 寛夫 ,  小川 雄史 ,  佐藤 憲一郎 ,  矢口 雄太

IPC: C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J183/04 ,  H01L21/52 ,  H01L33/48