-
-
-
公开(公告)号：JP2017002267A
公开(公告)日：2017-01-05
申请号：JP2015146769
申请日：2015-07-24
Applicant: セメダイン株式会社
IPC: C08L71/00 , C08K5/544 , C08K5/54 , C08K3/00 , C08L101/10
Abstract: 【課題】作業に十分な時間を確保できると共に被着体に対する十分な接着性を発揮し、かつ、導電性を有する光硬化性組成物、導電性構造体、及び電子部品を提供する。 【解決手段】光硬化性組成物は、(A)架橋性ケイ素基含有有機重合体と、(B)光照射によりアミノ基を生成する架橋性ケイ素基含有化合物と、(C)(A)架橋性ケイ素基含有有機重合体の硬化触媒として作用するケイ素化合物と、(D)導電性フィラーとを含有する。 【選択図】なし
Abstract translation: A显示出足够的粘附到被粘物，可以确保足够的时间来工作，并且具有导电性，所述导电结构的光固化组合物，并提供一种电子部件。 一种光固化性组合物中，（A）和可交联的含甲硅烷基的有机聚合物，和（B），其通过光照射产生的氨基，（C）（A）交联的交联性硅基团的化合物 和硅化合物充当性硅有机聚合物，含有（D）含羧基的导电填充物的固化催化剂。 系统技术领域
-
-
公开(公告)号：JP2016135852A
公开(公告)日：2016-07-28
申请号：JP2015256085
申请日：2015-12-28
Applicant: セメダイン株式会社
IPC: C08L101/04 , C08K5/54 , C08K5/17 , C08J3/28 , C09D7/12 , C09J11/02 , C09J201/10 , C09D201/10 , C08L101/10
Abstract: 【課題】短時間で硬化可能であり、作業性に優れた速硬化型の光硬化性組成物の提供。 【解決手段】(A)好ましくはポリオキシアルキレン系重合体、飽和炭化水素系重合体、もしくは(メタ)アクリル酸エステル系重合体である、架橋性珪素基含有有機重合体と、(B)好ましくは光潜在性第3級アミンである、光塩基発生剤と、(C)Si−F結合を有する低分子ケイ素化合物もしくは高分子ケイ素化合物と、更には(D)活性エネルギー線開裂型ラジカル発生剤と、更には塩基増殖剤と、更には導電性フィラーを含有する光硬化性組成物。 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够在短时间内固化并具有优异的加工性的快速固化型光固化性组合物。解决方案：提供一种光固化性组合物，其包含（A）含交联性硅基的有机聚合物，优选 是聚氧化烯类聚合物，饱和烃类聚合物或聚（甲基）丙烯酸酯类聚合物，（B）优选为光致叔胺的光产生剂，（C）含Si-F键的聚合物， 低分子量硅化合物或高分子量硅化合物，以及（D）活性能量射线裂解型自由基发生剂，碱增殖剂和导电填料。选择图：无
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2016094530A
公开(公告)日：2016-05-26
申请号：JP2014231180
申请日：2014-11-14
Applicant: セメダイン株式会社
IPC: C09J5/00 , C09J183/12 , C09J11/06 , C09J143/04 , G09F9/00 , C09J183/10
Abstract: 【課題】光硬化性樹脂を使用する画像表示部材と透光性板の積層体の製造方法であって、透光性板に遮光部を有していても、信頼性がある接着を得ることができる新規な製造方法を提供すること。 【解決手段】(A)架橋性珪素基含有有機重合体、(B)光塩基発生剤、(C1)Si−F結合を有するケイ素化合物及び/又は(C2)三フッ化ホウ素、三フッ化ホウ素の錯体、フッ素化剤及び多価フルオロ化合物のアルカリ金属塩からなる群から選択される1種以上のフッ素系化合物を含有する光硬化性組成物を透光性板と画像表示部材の接着剤として用いる透光性平面板と画像表示部材の積層体の製造方法。 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题：为了提供一种使用光固化树脂的图像显示部件和透光性片层压体的新型制造方法，并且即使在透光性片材中具有遮光部的情况下也能够提供可靠的粘合剂 解决方案：提供一种透光平板和图像显示部件的层压体的制造方法，该方法使用具有（A）含交联性硅基有机聚合物的光固化性组合物，（B）光碱性发生剂（ C1）具有Si-F键的硅化合物和/或（C2）一种或多种选自三氟化硼，三氟化硼络合物，氟化剂的碱金属盐和多价态的氟基化合物 氟化合物作为透光平板和图像显示构件的粘合剂。选择图：无
-
公开(公告)号：JP2016027088A
公开(公告)日：2016-02-18
申请号：JP2015103027
申请日：2015-05-20
Applicant: セメダイン株式会社
IPC: C08K5/54 , C08K3/36 , C08K3/04 , C09J171/02 , C09J133/00 , C09J11/06 , C09J11/04 , C09K3/10 , C08L71/02
Abstract: 【課題】架橋性珪素基を有する有機重合体の硬化触媒としてフルオロシリル基を有する化合物を使用し、チクソ性付与剤としてシリカを使用した硬化性組成物であって、少量のシリカであってもチクソ性を付与できる硬化性組成物を提供する。 【解決手段】(A)架橋性珪素基を有し且つ主鎖がポリシロキサンでない有機重合体(但し、Si−F結合を有するものを除く)、(B)Si−F結合を有する珪素基を有する化合物、(C)フュームドシリカ、及び(D)カーボンブラックをそれぞれ所定量含有するようにした。 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题：即使在使用具有氟代甲硅烷基的化合物作为有机物的固化催化剂的可固化组合物的情况下，即使在少量的二氧化硅的情况下也可以赋予触变性能的固化性组合物 具有交联性硅基的聚合物和二氧化硅用作触变性赋予剂。溶解性：固化性组合物含有规定量的（A）具有交联性硅基的有机聚合物，不具有聚硅氧烷作为主链（不包括 具有Si-F键的聚合物），（B）具有Si-F键的硅基的化合物，（C）煅制二氧化硅和（D）炭黑。选择的图：无
-
-
-
公开(公告)号：JP2015110745A
公开(公告)日：2015-06-18
申请号：JP2014216115
申请日：2014-10-23
Applicant: セメダイン株式会社
IPC: H01L21/60 , H01B1/22 , C09J9/02 , C09J4/02 , C09J183/04 , H01B1/00 , C08F2/50 , C08L101/10 , C08F2/44
Abstract: 【課題】光重合性(メタ)アクリル酸エステル、樹枝状導電性粉末及び鱗片状導電性粉末を含有する光硬化がより進行しやすい光硬化型導電性組成物の提供。 【解決手段】(A)式(1)で表わされる基を有する光重合性化合物、及び(B)導電性粉末を含有する光硬化型導電性組成物である光硬化型導電性組成物。(i)(B)成分の導電性粉末が銀又は銀被覆粉末、(ii)(B)成分の導電性粉末が(B—1)樹枝状導電性粉末及び(B—2)鱗片状導電性粉末の混合物、(iii)(B)成分の導電性粉末の含有量が溶剤及び(B)成分の導電性粉末を除いた光硬化型導電性組成物100質量部に対し100〜600質量部。−OC(O)C(R)=CH 2 ・・・(1)(RはH又はメチル基)Siに結合した加水分解性基を有し、シロキサン結合を形成し架橋するSi含有基を有する有機重合体を更に含む光硬化型導電性組成物。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种包含可光聚合的（甲基）丙烯酸酯，树枝状导电粉末和鳞状导电粉末的光固化性导电组合物，并且显示光固化的快速进展。光固化性导电组合物包含（A ）具有式（1）表示的基团的光聚合性化合物：-OC（O）C（R）= CH 2和（B）满足以下条件的导电粉末：（i）（B）成分的导电粉末为 银或银涂粉; （ii）（B）成分的导电性粉末是（B-1）树枝状导电性粉末和（B-2）鳞片状导电性粉末的混合物， 相对于不含（B）成分的导电性粉末的光固化性导电性组合物100质量份，（B）成分的导电性粉末的含量为100〜600质量份。 式（1）中，R表示H或甲基。 光固化导电组合物还包含具有与Si键合的可水解基团和形成硅氧烷键交联的含Si基团的有机聚合物。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
41
records
(took 0.044 seconds)
