公开(公告)号：JP5918943B2

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：JP2011174842

申请日：2011-08-10

Applicant: 味の素株式会社

Inventor： 林 栄一 ,  大山 秀樹

IPC: B32B27/00 ,  H01L21/56

公开(公告)号：JP2016048788A

公开(公告)日：2016-04-07

申请号：JP2015210436

申请日：2015-10-27

Applicant: 味の素株式会社

Inventor： 和田 芳典 ,  林 栄一 ,  中村 茂雄

IPC: C08L63/00 ,  C08L101/00 ,  B32B27/00 ,  H05K3/28 ,  H05K3/46

Abstract: 【課題】ソルダーレジスト層にクラックが入らない多層プリント配線板を提供する。 【解決手段】ソルダーレジスト層の樹脂組成物中の不揮発分と、ビルドアップ層の樹脂組成物中の不揮発分とが、97質量%以上が同じ成分であり、ソルダーレジスト層の樹脂組成物中の不揮発分を100質量%とした場合、シリカの含有量が40〜85質量%であり、ソルダーレジスト層の25〜150℃の線熱膨張係数a(ppm)と、ビルドアップ層の25〜150℃の線熱膨張係数b(ppm)とが、12≦a≦(b+5)≦30となり、23℃でのソルダーレジスト層の弾性率が7GPa以上である等、ソルダーレジスト層を構成する樹脂組成物とビルドアップ層を構成する樹脂組成物とをほぼ同様な構成にする。 【選択図】なし

Abstract translation: 要解决的问题：提供防止阻焊层破裂的多层印刷线路板。解决方案：树脂组合物中的阻焊层和不挥发成分的树脂组合物中的非挥发性成分 的堆积层在97质量％以上相同。 当阻焊层的树脂组合物中的非挥发性成分为100质量％时，二氧化硅的含量为40〜85质量％，阻焊层的线性热膨胀系数a（ppm）为25〜150度 C和25〜150℃的积层的线性热膨胀系数b（ppm）满足12≤a≤（b + 5）≤30，在23℃下的阻焊层的弹性模量为7 GPa或更高，使得形成阻焊层的树脂组合物和形成堆积层的树脂组合物基本上类似地构成。选择图：无

公开(公告)号：JP2016025318A

公开(公告)日：2016-02-08

申请号：JP2014150930

申请日：2014-07-24

Applicant: 味の素株式会社

Inventor： 大越 雅典 ,  林 栄一 ,  奈良橋 弘久

IPC: C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  H05K3/46 ,  H05K3/28

Abstract: 【課題】薄型の樹脂組成物層を含む保護フィルム付き接着シートを使用する場合であっても、樹脂シート仮付け装置における保護フィルム剥離時の樹脂剥がれを抑制し得る、プリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】プリント配線板の製造方法であって、(A)支持体及び該支持体と接合している樹脂組成物層からなる接着シートと、該接着シートの樹脂組成物層と接合するように設けられた保護フィルムとを含む保護フィルム付き接着シートを準備する工程、(B)保護フィルムを剥離する工程、及び(C)接着シートを、樹脂組成物層が回路基板と接合するように、回路基板に仮付けする工程、を含み、工程(B)における接着シートの保護フィルム剥離面の帯電量の最大値が3kV以下である、方法。 【選択図】なし

Abstract translation: 要解决的问题：即使使用具有包括薄树脂组合物层的保护膜的粘合片，提供一种制造在树脂片固定装置中剥离保护膜时能够抑制树脂剥离的印刷线路板的方法。 解决方案：一种制造印刷电路板的方法包括（A）制备具有保护膜的粘合片的步骤，该保护膜包括由支撑体和与其结合的树脂组合物层组成的粘合片，以及保护膜， 粘合片的树脂组合物层，（B）剥离保护膜的步骤，以及（C）将粘合片粘贴到电路板上以使树脂组合物层粘合到电路板上的步骤。 步骤（B）中的粘合片的保护膜剥离面的充电量的最大值为3kV以下。选择图：无

公开(公告)号：JP5835370B2

公开(公告)日：2015-12-24

申请号：JP2014015602

申请日：2014-01-30

Applicant: 味の素株式会社

Inventor： 中村 茂雄 ,  大橋 成一郎 ,  林 栄一 ,  横田 忠彦

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4673 ,  B32B37/025 ,  B32B2038/0076 ,  B32B2305/076 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/105 ,  B32B2309/12 ,  B32B2309/68 ,  B32B2311/00 ,  B32B2457/08 ,  B32B38/0004 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/085 ,  H05K3/4644 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1054 ,  Y10T29/49155

公开(公告)号：JP2015162635A

公开(公告)日：2015-09-07

申请号：JP2014038359

申请日：2014-02-28

Applicant: 味の素株式会社

Inventor： 大越 雅典 ,  澤 郁巳 ,  真子 玄迅 ,  林 栄一

IPC: C08J5/18 ,  B32B7/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B37/025 ,  B32B37/06 ,  C09J163/00 ,  C09J7/0264 ,  C09J7/0285 ,  H05K3/4673 ,  B32B2309/025 ,  B32B2457/08 ,  C08K3/0033 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  C09J2467/006 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/06 ,  Y10T428/24843 ,  Y10T428/2826

Abstract: 【課題】支持体を付けたまま熱硬化させて絶縁層を形成するにあたって、無機充填材の含有量が高い樹脂組成物においても、粗化処理後に優れた導体層剥離強度を呈するプリント配線板の製造方法。 【解決手段】(A)支持体と樹脂組成物層とを含む接着シートを、樹脂組成物層が内層基板と接するように内層基板に積層する工程、(B)熱硬化して絶縁層を形成する工程、(C)支持体を除去する工程をこの順序で含み、下記加熱条件にて加熱するとき、TD方向において、(TD1)及び(TD2)を満たすプリント配線板の製造方法。〔加熱条件〕20℃から速度8℃/分にて100℃に昇温し100℃で30分間保持した後、速度8℃/分にて180℃に昇温し180℃で30分間保持。〔条件(TD1)〕最大膨張率E ATD (%)が0.9%以下。〔条件(TD2)〕最大膨張率E ATD (%)と加熱終了時点の膨張率E BTD (%)との差E ATD −E BTD が0.5%以下 【選択図】なし

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种制造印刷线路板的方法，即使在通过热形成绝缘体层时，在粗糙化处理之后，甚至使无机填料的含量高的树脂组合物在粗糙化处理后表现出优异的导体层剥离强度 固化有附着于其上的支撑体。解决方案：印刷电路板的制造方法包括以下步骤：（A）在内层基材上层叠包括载体和树脂组合物层的粘合片，使得树脂组合物层 与内层基板接触; （B）通过热固化形成绝缘体层; 和（C）按顺序移除支架。 在下述加热条件下加热支架时，支架满足TD方向的条件（TD1）和（TD2）。 [加热条件]将载体的温度以20℃〜100℃的8℃/分钟的速度升温，在100℃的温度下保持30分钟，以8℃/ 分钟至180℃，然后在180℃的温度下保持30分钟。 [条件（TD1）]最大膨胀系数E（％）为0.9％以下。 [条件（TD2）]加热结束时的最大膨胀系数E（％）膨胀系数E（％）之间的差E-E为0.5％以下。