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公开(公告)号：JPWO2020175590A1
公开(公告)日：2021-12-23
申请号：JP2020007871
申请日：2020-02-26
Applicant: 味の素株式会社
IPC: H01F1/26
Abstract: 磁性粉体を含有する樹脂組成物層を有する場合であっても、樹脂組成物層への異物の付着を抑制することができる磁性フィルム、及びその製造方法の提供。支持体と、該支持体上に設けられた、樹脂組成物から形成される樹脂組成物層と、樹脂組成物層の支持体側とは反対側の面に接合するカバーフィルム層と、を有する磁性フィルムであって、樹脂組成物は、磁性粉体を含有し、カバーフィルム層が、自己粘着性フィルムである、磁性フィルム。
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公开(公告)号：JP2016186047A
公开(公告)日：2016-10-27
申请号：JP2015067433
申请日：2015-03-27
Applicant: 味の素株式会社
IPC: C09J5/00 , H05K3/38 , C09D183/04
Abstract: 【課題】耐熱性、耐湿性に優れる分子接合剤等の提供。 【解決手段】一般式(1)で表される化合物を含む分子接合剤。環Aは、窒素原子、酸素原子、及び硫黄原子から選択されるヘテロ原子を1、2又は4個有する、縮合していてもよい複素環を表し、複数のヘテロ原子は同一でも異なっていてもよい。R 1 及びR 2 は、それぞれ独立に単結合、又は置換基を有していてもよい炭素原子数1〜20のアルキレン基を表し、R 3 及びR 4 は、それぞれ独立に水素原子、又は炭素原子数1〜6のアルキル基を表し、複数のR 3 及びR 4 は互いに同一でも異なっていてもよい。R 5 は、置換基を有していてもよいアミノ基、置換基を有していてもよい炭素原子数1〜20のアルキル基、又は置換基を有していてもよい芳香族基を表し、複数のR 5 は互いに同一でも異なっていてもよい。Xは、単結合、又は二価の連結基を表し、nは0〜3の整数を表し、mは0〜3の整数を表す。 【化1】 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题：提供耐热性和耐湿性优异的分子粘合剂等。解决方案：提供含有由通式（1）表示的化合物的分子粘合剂。 环A表示具有1,2或4个选自氮原子，氧原子和硫原子并且可以被缩合的杂原子的杂环，多个杂原子可以相同或不同。 兰德每个独立地表示单键或可以具有氧原子并具有1至20个碳原子的亚烷基，兰德R独立地表示氢原子或具有1至6个碳原子的烷基，多个兰德可相同 或彼此不同。 R表示可以具有取代基的氨基，可以具有取代基的碳原子数1〜20的烷基或可以具有取代基的芳香族基团，多个R may可以相同或不同。 X表示单键或二价连接基团，n表示0〜3的整数，m表示0〜3的整数。选择图示：无
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2022000511A
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：JP2021146367
申请日：2021-09-08
Applicant: 味の素株式会社
Abstract: 【課題】充填性に優れ、高温高湿下に長時間置かれた後でも高い密着性が得られる硬化物を得ることができる封止用樹脂組成物などの提供。 【解決手段】めっき密着性に優れる硬化物を得ることができるスルーホール充填用ペースト等の提供。(A)磁性粉体、(B)エポキシ樹脂、及び(C)硬化剤、を含むスルーホール充填用ペーストであって、(A)磁性粉体が、Si、Al、及びTiから選ばれる少なくとも1種の元素を含む表面処理剤によって表面処理されている、スルーホール充填用ペースト。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2019167428A
公开(公告)日：2019-10-03
申请号：JP2018055387
申请日：2018-03-22
Applicant: 味の素株式会社
Abstract: 【課題】透光性が高く、熱等の環境負荷に対する透光性の維持性に優れた硬化体を形成し得る硬化性樹脂組成物およびその硬化体を提供すること。 【解決手段】下記の(A)〜(C)成分を含む、樹脂組成物。 (A)ビスフェノールAF型エポキシ樹脂 (B)フェノキシ樹脂を含む熱可塑性樹脂 (C)ホスホニウム塩を含む硬化促進剤 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2016192581A
公开(公告)日：2016-11-10
申请号：JP2016160185
申请日：2016-08-17
Applicant: 味の素株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4673 , B32B37/025 , B32B2038/0076 , B32B2305/076 , B32B2309/02 , B32B2309/105 , B32B2309/12 , B32B2309/68 , B32B2311/00 , B32B2457/08 , B32B38/0004 , H05K2203/0228 , H05K2203/066 , H05K2203/085 , H05K3/4644 , Y10T156/1052 , Y10T156/1054 , Y10T29/49155
Abstract: 【課題】プリプレグで多層プリント配線板の絶縁層を形成する場合に、枚葉によらずに、連続的生産を可能とする、多層プリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】下記(1)〜(5)の工程を含む多層プリント配線板の製造方法。 (1)支持体フィルム上にプリプレグが形成された接着シートがロール状に巻き取られたロール状接着シートから接着シートを搬送し、プリプレグ面が回路基板の両面又は片面に接するように接着シートを配置する、仮付け準備工程。 (2)接着シートの一部を支持体フィルム側から加熱および加圧することで部分的に接着シートを回路基板に接着した後、接着シートを回路基板のサイズに応じてカッターでカットすることにより、接着シートを回路基板に仮付けする、仮付け工程。 (3)減圧下で、仮付けされた接着シートを加熱および加圧し、回路基板に接着シートをラミネートする、ラミネート工程。 (4)プリプレグを熱硬化し、絶縁層を形成する、熱硬化工程。 (5)熱硬化工程の後に支持体フィルムを剥離する、剥離工程。 【選択図】なし
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种多层印刷线路板的制造方法，其中，当使用预浸料形成多层印刷线路板的绝缘层时，能够连续生产绝缘层而不形成一体。解决方案：A 制造多层印刷线路板的方法包括以下（1）至（5）步骤：（1）临时粘合提供步骤，从辊状粘合片转印粘合片，并将粘合片设置成预浸料面 与电路板的两侧或一侧接触，所述辊状粘合片由粘合片形成，所述粘合片包括形成在支撑膜上并卷绕成卷的预浸料; （2）临时粘合工序，从支撑膜侧加热和压制粘合片的一部分，以将粘合片部分地粘合到电路板上，然后根据电路板的尺寸用切割器切割粘合片，从而 将粘合片临时粘合到电路板上; （3）在减压下加压加压临时粘合的粘合片以将粘合片层压到电路板上的层压步骤; 4）热固化预浸料以形成绝缘层的热固化步骤; 和（5）在热固化步骤之后，剥离支撑膜的剥离步骤。选择图示：无
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公开(公告)号：JP5816239B2
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：JP2013195947
申请日：2013-09-20
Applicant: 味の素株式会社 , 新光電気工業株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/42 , H05K1/02 , H05K3/0032 , H05K3/0055 , H05K1/0366 , H05K2203/0796 , H05K3/0035 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
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