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公开(公告)号:KR102230952B1
公开(公告)日:2021-03-23
申请号:KR1020190078089A
申请日:2019-06-28
Applicant: 주식회사 엘지화학
CPC classification number: H05K9/0084 , B05D3/02 , B05D3/0272 , B05D7/14 , B05D7/24 , H05K9/00
Abstract: 본 출원은, 전자파 차폐 필름에 대한 것이고, 우수한 전자파 차폐능을 가지면, 기계적 강도, 유연성, 전기 절연성, 다른 구성과의 접합성, 산화 및 고온 안정성 등도 우수한 전자파 차폐 필름을 제공할 수 있다.
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32.
公开(公告)号:KR102229215B1
公开(公告)日:2021-03-17
申请号:KR1020200126606A
申请日:2020-09-29
Applicant: 주식회사 미래프론테크
Inventor: 김창진
CPC classification number: B05D3/0254 , A21B3/13 , B05D1/02
Abstract: 본 발명은 빵틀(10); 상기 빵틀(10)이 움직이지 않도록 고정되는 이동 플레이트(30); 상기 빵틀(10)이 이동 플레이트(30)에 고정되게 하는 고정부(20); 상기 이동 플레이트(30)를 이동시키는 벨트(40); 상기 빵틀(10)의 이물질을 제거하는 이물질 제거부(50); 상기 이물질이 제거된 빵틀(10)에 테프론 코팅액을 분사하는 테프론 코팅액 분사부(60); 및 상기 테프론 코팅액이 분사된 빵틀(10)에 고온을 가하는 고온 가열부(70)를 포함하고, 상기 고온 가열부(70)은 동일한 형상의 제1 내지 제9의 가열 셀(72a, 72b, 72c, 72d, 72e, 72f, 72g, 72h, 72i)를 포함하는 빵틀에 순차적인 열을 가하여 테프론 코팅을 하기 위한 장치에 관한 것이다.
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33.
公开(公告)号:KR102226229B1
公开(公告)日:2021-03-10
申请号:KR1020177014791A
申请日:2015-10-28
Applicant: 리지필드 액퀴지션
Inventor: 헹펭 우 , 지안 인 , 관양 린 , 지훈 김 , 마가렛타 파우네스쿠
IPC: C08F293/00 , B05D3/02 , B05D3/14 , B82Y30/00 , C08F8/42 , C08F297/02 , C08F299/02 , C08L53/00 , C09D153/00 , G03F7/038 , H01J37/32
CPC classification number: C09D153/00 , B05D3/0209 , B05D3/145 , C08F230/08 , C08F293/005 , C08F297/02 , C08F299/024 , C08F299/04 , C08F8/42 , C08L53/005 , G03F7/0002 , G03F7/038 , H01J37/32366 , B82Y30/00
Abstract: 본 발명은, 하기 반복 단위 (1) 및 하기 반복 단위 (2)를 포함하는 신규한 디블록 공중합체에 관한 것이다:
여기서 R
1 은 수소 또는 C
1 -C
4
알킬이고, R
2 는 수소, C
1 -C
4
알킬, C
1 -C
4
알콕시 및 할라이드로부터 선택되는 기로부터 선택되고, R
3 은 수소, C
1 -C
4
알킬 및 C
1 -C
4
플루오로알킬로부터 선택되는 기로부터 선택되고, R
4 , R
5 , R
6 , R
7 , R
8 , R
9 , R
10 , R
11 및 R
12 는 독립적으로 C
1 -C
4
알킬로부터 선택되며, n은 1-6이다. 본 발명은 또한 상기 신규한 중합체 및 용매를 포함하는 신규한 조성물에 관한 것이다. 본 발명은 추가로 블록 공중합체의 유도 자기 조립이 일어나도록 하기 위한 상기 신규한 조성물을 사용하는 방법에 관한 것이다.-
公开(公告)号:JP6841240B2
公开(公告)日:2021-03-10
申请号:JP2017564206
申请日:2017-01-19
Applicant: AGC株式会社
IPC: C09D5/03 , C09D7/63 , C09D133/04 , C09D167/00 , C09D175/04 , C09D163/00 , C09D183/04 , C09D7/65 , B32B15/082 , B32B15/20 , B05D3/02 , B05D7/14 , B05D7/24 , B05D3/10 , C09D201/04
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公开(公告)号:KR102225756B1
公开(公告)日:2021-03-09
申请号:KR1020200070298A
申请日:2020-06-10
Applicant: 방만혁
Inventor: 방만혁
CPC classification number: B05D7/14 , B05D3/007 , B05D3/0254 , B05D7/146 , C09D175/02 , C09D5/1662 , F16L57/00 , F16L58/10 , F16L9/02
Abstract: 본 발명은 폴리우레아의 도포 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 (S1) 방향족 디이소시아네이트와 탄소수 3 이상인 방향족 또는 지방족 아민을 피착재에 분사하여 피착재 상에 폴리우레아 층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 (S1) 단계에서, 상기 방향족 디이소시아네이트와 상기 아민을 가소화 현상이 나타나는 온도로 이미 가열된 피착재에 분사하거나 상기 (S1) 단계의 이후에 폴리우레아를 가소화 현상이 나타나는 온도로 열처리함으로써, 높은 박리 강도를 갖도록 할 수 있다.
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公开(公告)号:JP6838063B2
公开(公告)日:2021-03-03
申请号:JP2018527104
申请日:2016-12-20
Applicant: メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング , Merck Patent Gesellschaft mit beschraenkter Haftung
Inventor: ヤオ・フェイロン , ラーマン・エム・ダリル , マッケンジー・ダグラス , チョ・ジュンヨン
IPC: C09D7/63 , G03F7/11 , B05D3/02 , H01L21/027 , C09D1/00
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公开(公告)号:JP6834384B2
公开(公告)日:2021-02-24
申请号:JP2016221716
申请日:2016-11-14
Applicant: 株式会社リコー
IPC: H01L41/319 , H01L41/113 , H01L41/09 , H01L41/43 , H01L41/29 , B05D7/24 , B05D1/26 , B05D3/02 , B05D5/12 , H01L41/318
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公开(公告)号:JP2021002444A
公开(公告)日:2021-01-07
申请号:JP2019114624
申请日:2019-06-20
Applicant: 株式会社豊田中央研究所 , トヨタ自動車株式会社
Abstract: 【課題】小細孔と大細孔の分布の制御が容易であり、かつ、容易に粉体塗工が可能な造粒体、並びに、これを用いた撥水層及びその製造方法を提供すること。 【解決手段】造粒体10は、球形化黒鉛からなる第1粒子12と、第1粒子12よりも粒径が小さい微粒状のカーボンを含む第2粒子14と、撥水性高分子14とを備えている。造粒体10は、第1粒子12の表面に、撥水性高分子16を介して第2粒子14が結合しているものからなる。このような造粒体を含む撥水層は、造粒体を調製し、粉体塗装装置を用いて基材表面に造粒体を塗工し、得られた塗膜を熱処理することにより得られる。 【選択図】図1
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公开(公告)号:JP2021000596A
公开(公告)日:2021-01-07
申请号:JP2019114773
申请日:2019-06-20
Applicant: アイイーシー ファブリケーション
Inventor: ブラッドリー ロバート サルーツ
Abstract: 【課題】本発明は、温度調節された自動車ボディ用シーラントを吐出するための方法および装置を提供する。 【解決手段】方法は、シーラントを圧送するように動作可能なポンプと、シーラントを受け入れ、シーラントを温度調節するように動作可能であり、細長い中央本体、および第1の端部から第2の端部まで延在する細長い流路を有するマニホールドとを備える吐出システムを設ける段階を含む。中央本体の端部に第1の端部キャップおよび第2の端部キャップが着脱可能に接続されている。サーマルユニットが細長い中央本体と熱的に連通しており、細長い中央本体を加熱または冷却する。ディスペンサがマニホールドと流体連通しており、温度調節されたシーラントを吐出する。温度調節されたシーラントを供給するよう、マニホールドを通してシーラントが圧送され、加熱または冷却される。温度調節されたシーラントをディスペンサから吐出している。 【選択図】図1
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公开(公告)号:JP2020195975A
公开(公告)日:2020-12-10
申请号:JP2019105115
申请日:2019-06-05
Applicant: 東芝三菱電機産業システム株式会社 , トヨタ自動車株式会社
Abstract: 【課題】成膜品質を落とすことなく、所望の膜厚を有する薄膜を基板上に成膜することができる成膜方法を提供する。 【解決手段】ステップS1で、上限温度TH、下限温度TL及び設定膜厚SFを含む処理パラメータを設定する。ステップS3で基板10の基板温度T10が上限温度THとなるように第iの加熱処理を実行する。ステップS4で基板温度T10が下限温度TL以上の基板温度条件を満足するように第iのミスト噴射処理を実行する。ステップS3及びステップS4の処理は、ステップS5で薄膜が設定膜厚SFに達したと判断されるまで、ステップS6でiの値を増加させながら繰り返し実行される。 【選択図】図4
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