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公开(公告)号：JPWO2020017635A1
公开(公告)日：2021-08-05
申请号：JP2019028453
申请日：2019-07-19
Applicant: 株式会社荏原製作所
IPC: F04D7/02 , F16J15/34 , F16J15/447 , F16J15/40 , F04D29/12
Abstract: 本発明は、液体アンモニアなどの揮発性液体を昇圧するためのポンプに使用されるシールシステムに関するものである。シールシステム(2)は、バリア室(30)およびポンプ側シール室(43)を形成するスタッフィングボックス(35)と、バリア室内(30)に配置されたメカニカルシール(20)と、ポンプ側シール室(43)内の揮発性液体の圧力よりも高い圧力のバリアガスをバリア室(30)内に供給するバリアガス供給システム(32)を備える。ポンプ側シール室(43)は、ポンプ(1)の羽根車(7)とメカニカルシール(20)との間に位置している。バリアガス供給システム(32)は、バリア室(30)内の圧力と、ポンプ側シール室(43)内の圧力との差を一定に維持する圧力制御弁(50)を備えている。
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公开(公告)号：JP2021110017A
公开(公告)日：2021-08-02
申请号：JP2020003770
申请日：2020-01-14
Applicant: 株式会社荏原製作所
Abstract: 【課題】めっき液の流動等により隔膜の取り付けが緩むこと及び/又は隔膜が劣化することを抑制すること。 【解決手段】アノードを収容する内部空間を有し、前記アノードに面して隔膜を取りつけ可能なアノードホルダであって、 前記隔膜の外周部を支持する外周支持面と、 前記内部空間に配置され、前記外周支持面よりも内側で前記隔膜を支持する内側支持部であって、前記アノードを前記隔膜から遠い側から前記隔膜側に向かって横切って延びる前記内側支持部と、を備えるアノードホルダ。 【選択図】図3
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公开(公告)号：JP2021109984A
公开(公告)日：2021-08-02
申请号：JP2020000384
申请日：2020-01-06
Applicant: 株式会社荏原製作所
IPC: H01L21/68 , H01L21/677 , C25D17/00 , C25D17/06
Abstract: 【課題】基板を基板ホルダに対して精度よく位置決めして保持させることができる基板処理装置および方法を提案する。 【解決手段】第1センサによる検出に基づいて基板の配置を調整するように配置調整機構を制御し、前記第1センサによる検出に基づいて配置を調整された基板の板面に予め形成されている特徴点を検出するように第2センサを制御し、前記第2センサにより検出された特徴点の位置が許容範囲にあるか否かを確認し、前記第2センサにより検出された特徴点の位置が前記許容範囲内にある場合に、前記第2センサによる検出に基づいて前記基板の配置を調整するように前記配置調整機構を制御し、前記第2センサによる検出に基づいて前記基板の配置を調整した後に、基板を前記基板ホルダに取り付けるように前記基板脱着機構を制御する。 【選択図】図14
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2021102817A
公开(公告)日：2021-07-15
申请号：JP2021054088
申请日：2021-03-26
Applicant: 株式会社荏原製作所
Abstract: 【課題】半導体製造装置の故障予知精度を向上させることにある。 【解決手段】第1装置と、 前記第1装置で検出された前記第1装置の状態を示す物理量に基づいて前記第1装置の状態を示す1又は複数の特徴量を計測する第1の計測回路と、 前記計測された特徴量の正常時のデータ集合からの乖離度の大きさに基づいて判定することにより、前記第1装置の正常、異常を判定する異常判定回路と、 前記第1装置の異常が判定された場合に、前記第1の計測回路で算出された1又は複数の特徴量の時間変化を監視し、前記1又は複数の特徴量の正常時の特徴量からの乖離度が増加する時間が第1の時間を超えた場合、及び/又は、前記1又は複数の特徴量の正常時の特徴量からの乖離度が単位時間あたりに増減する回数が第1の回数を超えた場合に、新規の基板の受け入れを停止する故障予知回路と、を備える半導体製造装置。 【選択図】図14
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公开(公告)号：JPD1689843S
公开(公告)日：2021-07-12
申请号：JPD202024422
申请日：2020-11-12
Applicant: 株式会社荏原製作所
Designer： 小川 宗一郎 中村 陽一 姜 世ゴ
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公开(公告)号：JP6899041B1
公开(公告)日：2021-07-07
申请号：JP2021517503
申请日：2020-12-21
Applicant: 株式会社荏原製作所
Abstract: パドルを用いることなく、めっき液を撹拌させることができる技術を提供する。 めっき装置1000は、基板ホルダ30に配置されて、基板ホルダが回転した場合に基板ホルダとともに回転するホルダーカバー50を備え、ホルダーカバーは、めっき液に浸漬されるとともに基板の被めっき面よりも下方に位置する下面を有し、ホルダーカバーの下面には、ホルダーカバーの回転方向に対して交差する方向に延在する少なくとも一つのカバー溝が設けられている。
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公开(公告)号：JP2021098245A
公开(公告)日：2021-07-01
申请号：JP2019230480
申请日：2019-12-20
Applicant: 株式会社荏原製作所
IPC: H01L21/304 , H01L21/683 , B24B49/12 , B24B37/10
Abstract: 【課題】基板の直径の公差にかかわらず基板の被研磨面の研磨の均一性を向上させる。 【解決手段】基板処理装置は、基板WFを支持するためのテーブル100と、テーブル100に支持された基板WFを研磨するための研磨パッド222を保持するためのパッドホルダ226と、パッドホルダ226を揺動させるための揺動機構と、揺動機構によってテーブル100の外側へ揺動された研磨パッド222を支持するための支持部材300A、300Bと、基板WFの直径を計測するための計測器400と、計測器400によって計測された基板WFの直径に応じて、テーブル100に支持された基板WFに対する支持部材300A、300Bの位置を調整する駆動機構320と、を含む。 【選択図】図6
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