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公开(公告)号：JP2021024969A
公开(公告)日：2021-02-22
申请号：JP2019144847
申请日：2019-08-06
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: C08G73/10
Abstract: 【課題】フレキシブルディスプレイ用途に適したポリイミドフィルム、すなわち、耐熱性の向上を図ることができ、且つ、ヤング率の確保とレタデーションの低下との両立を図ることができるポリイミドフィルムを実現可能な、ポリイミド前駆体樹脂組成物等の提供。 【解決手段】下記一般式(1): {式中、P 1 は特定置換基を有するフェニレン構造を示し、P 2 は4価の有機基を示し、そしてpは正の整数を示す}で表される構造単位を含むポリイミド前駆体と、溶媒とを含む樹脂組成物。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JPWO2019142866A1
公开(公告)日：2020-09-17
申请号：JP2019001296
申请日：2019-01-17
Applicant: 旭化成株式会社
Abstract: 下記式(1): {式中、R 1 は、複数ある場合それぞれ独立に2価の有機基を示し、R 2 は、複数ある場合それぞれ独立に4価の有機基を示し、nは正の整数である。}で表される構造を有するポリイミド前駆体と、溶媒と、を含む樹脂組成物であって、前記ポリイミド前駆体の重量平均分子量が110,000〜250,000であり、前記樹脂組成物の固形分含有量が10〜25質量%である、樹脂組成物が提供される。
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公开(公告)号：JP2019203120A
公开(公告)日：2019-11-28
申请号：JP2019080465
申请日：2019-04-19
Applicant: 旭化成株式会社
Abstract: 【課題】本発明は、ポリイミドフィルムの透明性を向上させてヘイズを低減し、かつ塗膜に付着する異物を低減するポリイミド前駆体樹脂組成物の提供を目的とする。 【解決手段】ポリアミド酸由来の構造単位と、炭素数1〜5の一価の脂肪族炭化水素基又は炭素数6〜10の一価の芳香族基を有するシロキサン由来の構造単位とを有するポリイミド前駆体を含む樹脂組成物の溶媒が、アミド系溶媒と、沸点が160℃以上の非アミド系溶媒との混合物であり、かつ樹脂組成物は、環状シロキサン化合物を含む。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2018145440A
公开(公告)日：2018-09-20
申请号：JP2018108057
申请日：2018-06-05
Applicant: 旭化成株式会社
CPC classification number: B29C41/003 , B29C33/60 , B29C33/64 , B29C35/0805 , B29C41/02 , B29C41/12 , B29C41/42 , B29C2035/0838 , B29C2791/009 , B29K2079/08 , B29K2105/0073 , B29L2007/00 , B32B27/34 , C08G73/10 , C08G73/1039 , C08J5/18 , C08J2379/08 , C08L79/08 , C23C16/345 , G02F1/133305 , G02F1/133723 , G02F2201/50 , H01L27/1218 , H01L27/1259 , C09D179/08 , C08K5/5455
Abstract: 【課題】ガラス基板との接着性に優れ、レーザー剥離の際にパーティクルを生じない、ポリイミド前駆体を含む樹脂組成物を提供する。 【解決手段】樹脂組成物は、(a)ポリイミド前駆体、(b)有機溶剤、及び(d)アルコキシシラン化合物と、を含有する樹脂組成物であって、樹脂組成物を支持体の表面に塗布した後、(a)ポリイミド前駆体をイミド化して得られるポリイミドが示す、支持体との残留応力が−5MPa以上、10MPa以下であり、(d)アルコキシシラン化合物は、0.001質量%のNMP溶液とした時の308nmの吸光度が、溶液の厚さ1cmにおいて0.1以上、0.5以下である。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2018048307A
公开(公告)日：2018-03-29
申请号：JP2017156922
申请日：2017-08-15
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: C08J5/18 , G02F1/1333 , B32B27/34 , C08G73/10
Abstract: 【課題】残留応力が低く、反りが少なく、高温領域での黄色度(YI値)が小さく、伸度 が高い、ポリイミド前駆体、ポリイミド樹脂フィルム及びその製造方法を提供する。 【解決手段】ジアミン成分と酸二無水物成分とを重合させて得られるポリイミド前駆体、および溶媒を含む、低温ポリシリコンTFT素子の基板用の樹脂組成物であって、ポリイミド前駆体は、 (a)下記一般式(1): で示される構造を含む。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2018030995A
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：JP2017138523
申请日：2017-07-14
Applicant: 旭化成株式会社
IPC: C08G73/10
CPC classification number: B32B27/34 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B2307/538 , B32B2457/20 , C08G73/1042 , C08G73/106 , C08G73/1064 , C08G73/1075 , C08G73/1082 , C08G77/455 , C09D179/08 , C09D183/10
Abstract: 【課題】フレキシブルデバイスの為の基板等に用いる、特殊な溶媒の組み合わせを必要とすることなく透明な樹脂硬化物を与えることができ、かつ、無機膜との間に発生する残留応力が低く、耐薬品性に優れ、キュア工程時の酸素濃度によるYI値及び全光線透過率への影響が小さい樹脂硬化物を与えることができる樹脂前駆体の提供。 【解決手段】アミノ基及びアミノ基反応性基を含む重合成分を重合せて得る樹脂前駆体であって、該重合成分がアミノ基及びアミノ基反応性基から選択される基を2つ以上有する多価化合物を含み、該多価化合物がケイ素基含有化合物を含み、該多価化合物が芳香族又は脂環式テトラカルボン酸無水物の少なくとも一つを含み,該多価化合物が、ジアミノジフェニルスルホン含み、該樹脂前駆体が、式(2)で表される構造を有し、該ケイ素基含有化合物の量が該多価化合物の総質量基準で6質量%〜25質量%である、樹脂前駆体。 【選択図】なし
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