Chip-resistant primer composition is useful improvements in order to obtain a two-tone finishing

    公开(公告)号:JP2007509202A

    公开(公告)日:2007-04-12

    申请号:JP2006535402

    申请日:2004-10-15

    Abstract: 減少した数のコーティング工程および硬化サイクルで耐チップ性ツートン仕上げを提供するのに有用な、少なくとも2.1の平均ヒドロキシル官能基、75〜400mgKOH/gのヒドロキシル価、1,000〜10,000の数平均分子量、1〜30の酸価の、1つのヒドロキシル官能性ポリエステル樹脂、または複数のヒドロキシル官能性ポリエステル樹脂と、硬化剤と、硫酸バリウム顔料とを含有する、ホールドアウト可能性を持った硬化性コーティング組成物、ならびにその使用方法。 本発明はまた、上記のコーティング組成物で基材をコートするための方法にも関する。 一実施形態では、本方法は(1)前述の特性のホールドアウト可能な耐チップ性プライマーコーティング組成物を電着下塗基材のアクセントエリアに塗布する工程と、(2)プライマーサーフェーサー・コーティング組成物を基材の隣接する非アクセントエリアに塗布する工程と、(3)アクセントカラーベースコーティング組成物をアクセントエリア中の耐チップ性プライマーコーティング組成物にウェット−オン−ウェット塗布する工程と、(4)複合被覆基材を第1のベーキングで硬化させる工程と、(5)アクセントエリアを保護膜でカバーする工程と、(6)主カラーベースコーティング組成物をマスクされていないエリア一面に塗布する工程と、(7)保護膜をアクセントエリアから除去する工程と、(8)クリアコーティング組成物を基材の全面にウェット−オン−ウェット塗布する工程と、次に(9)複合ツートン被覆基材を第2のベーキングで硬化させる工程とを含み、また、特許請求される。 前述のコーティングおよび方法でコートされた基材がさらに特許請求される。

    Resin composition
    45.
    发明专利
    Resin composition 审中-公开
    树脂组合物

    公开(公告)号:JP2003034744A

    公开(公告)日:2003-02-07

    申请号:JP2002135227

    申请日:2002-05-10

    CPC classification number: C09J201/06 C08L101/06 C09D201/06

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a composition which, when cured, gives a cured product excellent in electrical insulation, adhesion, heat resistance, chemical resistance, weatherability, moisture resistance, adhesion to metals and mechanical strength.
    SOLUTION: This composition contains a compound having a group represented by the general formula(1) (wherein, R
    1 , R
    2 and R
    3 are identical or different and each hydrogen or lower alkyl; X, Y and Z are identical or different and are each oxygen or sulfur and at least two of them are sulfur atoms) and a compound having two or more acidic groups.
    COPYRIGHT: (C)2003,JPO

    Abstract translation: 要解决的问题:为了获得固化时得到电绝缘性,粘合性,耐热性,耐化学性,耐候性,耐湿性,与金属的粘附性和机械强度优异的固化产物的组合物。 解决方案:该组合物含有具有由通式(1)表示的基团的化合物(其中R 1,R 2和R 3相同或不同,各自为氢或低级烷基; X,Y和 Z相同或不同,各自为氧或硫,并且其中至少两个为硫原子)和具有两个或更多个酸性基团的化合物。

    熱硬化性塗料組成物
    46.
    发明专利

    公开(公告)号:JPWO2018096780A1

    公开(公告)日:2018-12-06

    申请号:JP2017034974

    申请日:2017-09-27

    CPC classification number: C08G18/65 C08G18/80 C09D175/04 C09D201/06

    Abstract: 本発明は、金属触媒を用いることなく、触媒としての有効性及び塗料安定性を備えたブロック化ポリイソシアネート系の熱硬化性塗料組成物を提供する。本発明の熱硬化性塗料組成物は、水酸基含有樹脂(A)、ブロック化ポリイソシアネート硬化剤(B)、及び下記式(1)で示されるアミン化合物(C)を含有する。〔式(1)において、R 1 〜R 5 は各々独立に、水素原子または炭素数1以上の有機基であり、該有機基は酸素原子、窒素原子、硫黄原子及びハロゲン原子からなる群より選ばれる1以上の原子を含んでもよい。〕 【化1】

    ハードコートフィルム
    47.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2018183877A

    公开(公告)日:2018-11-22

    申请号:JP2015186822

    申请日:2015-09-24

    CPC classification number: B32B27/30 C08J7/04 C09D163/10 C09D201/06

    Abstract: 【課題】 本発明は、透明性、カール、硬度などのハードコート適応性に優れ、且つ耐久性(耐光密着性)に優れるハードコートフィルムを提供することを目的とする。 【解決手段】 基材フィルムの少なくとも片面上にハードコート層を有するハードコートフィルムであって、該ハードコート層が重量平均分子量500以上のエポキシ(メタ)アクリレート系電離放射線硬化型樹脂(成分A)、及び成分A以外の(メタ)アクリレート系電離放射線硬化型樹脂(成分B)を含有し、且つ成分A:成分Bの配合比率(重量部)が30:70〜45:55の範囲にあり、且つ該ハードコート層の膜厚が4〜15μmであることを特徴とするハードコートフィルム。 【選択図】 なし

    塗料組成物
    50.
    发明专利
    塗料組成物 审中-公开

    公开(公告)号:JPWO2016067605A1

    公开(公告)日:2017-08-03

    申请号:JP2016556360

    申请日:2015-10-27

    CPC classification number: B05D7/24 C09D7/40 C09D163/00 C09D201/06

    Abstract: 塗膜の密着性に優れ、塗料用途として十分な性能を有するとともに優れた貯蔵安定性を備える塗料組成物を提供する。硬化型樹脂(A)と架橋剤(B)とを含み、前記架橋剤(B)が下記一般式(1)で表されるハロヒドリン基を分子中に少なくとも2つ有するハロヒドリン化合物である塗料組成物。(式中、Xは、塩素原子、臭素原子、又はヨウ素原子のいずれかの原子を示す。式中、炭素鎖上の水素の一部又は全てがそれぞれ独立して置換されていても良い。)【化1】

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