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公开(公告)号：JP2009536465A
公开(公告)日：2009-10-08
申请号：JP2009510111
申请日：2007-05-04
发明人： チェンファン チェン， , ジェフリー バークマイヤー， , アンドレアス ビブル，
IPC分类号： H01L41/22 , B24B1/00 , B81B3/00 , B81C3/00 , H01L21/02 , H01L21/304 , H01L41/09 , H01L41/187 , H01L41/24 , H05K3/00
CPC分类号： B81C1/0038 , B41J2/161 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1632 , B41J2/1634 , H01L41/0973 , H01L41/312 , H01L41/337
摘要： Devices having an actuator with polished piezoelectric material are described. Methods of forming a polished piezoelectric material include bonding a block of fired piezoelectric material onto a substrate and chemical mechanically polishing the block of fired piezoelectric material. The polished surface of the block of fired piezoelectric material can then be bonded to a device layer to form an actuator.
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公开(公告)号：JP4287278B2
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：JP2003552544
申请日：2002-12-13
发明人： ツォウ，ヨン , エイ ホイジントン，ポール
CPC分类号： B41J2/1637 , B41J2/161 , B41J2202/03 , B41J2202/11
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公开(公告)号：JP2009083507A
公开(公告)日：2009-04-23
申请号：JP2008326084
申请日：2008-12-22
发明人： GROSE DAVID R , HINE NATHAN , HOISINGTON PAUL , WALLIS PETER N , ZHOU YONG
CPC分类号： B41J2/515 , B41J2/155 , B41J2202/19 , B41J2202/20
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To avoid the influence of web weave and to reduce poor line merging, regarding line-type printing.
SOLUTION: The single-pass print head has multiple orifice plates each serving some but not all of the area to be printed.
COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT摘要翻译： 要解决的问题：为了避免网络编织的影响，并减少线路合并，关于线型打印。
解决方案：单程打印头具有多个孔板，每个孔板用于一些但不是全部要印刷的区域。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT
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公开(公告)号：JP2008528335A
公开(公告)日：2008-07-31
申请号：JP2007553295
申请日：2006-01-26
发明人： リチャード ベーカー，
IPC分类号： B41J2/01
CPC分类号： B41J11/0065 , B41J3/60
摘要： 流体排出システムは、レシーバを第一の方向に搬送するように構成されたレシーバ搬送システムと、該レシーバの第一の表面上に流体滴を堆積する流体排出ノズルの第一のセットを備える第一の流体排出ヘッドと、該レシーバの第二の表面上に流体滴を堆積する流体排出ノズルの第二のセットを備える第二の流体排出ヘッドとを含む。 該流体排出ノズルの第一のセットは、該第一の方向に実質的に平行である該第一の表面のエッジまで少なくとも延びる第一の領域に分布される。
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公开(公告)号：JP2008517780A
公开(公告)日：2008-05-29
申请号：JP2007538091
申请日：2005-10-21
发明人： スティーブン アール． デミング， , ジェフリー バークマイアー，
IPC分类号： B81C1/00 , B41J2/16 , H01L21/3065
CPC分类号： B41J2/161 , B41J2/1623 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1632 , B41J2/1635 , B41J2/1639 , B41J2/1645 , B41J2002/14403 , B81C99/001 , B81C99/008 , Y10T29/53983
摘要： シリコン基板をエッチングする方法が記載される。 本方法は、第１シリコン基板（２００）を犠牲シリコン基板（２４０、２４１）へ接合するステップを含む。 第１シリコン基板（２００）がエッチングされる。 第１シリコン基板（２００）が犠牲シリコン基板（２４０、２４１）から分離することを引き起こすために、第１シリコン基板（２００）と犠牲シリコン基板（２４０、２４１）との界面に圧力が加えられる。 金属刃（６２０）を有する装置を使用すると、これらの基板を分離することができる。
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66.发明专利
公开(公告)号：JP2008516784A
公开(公告)日：2008-05-22
申请号：JP2007536780
申请日：2005-10-11
发明人： ジョン エー． ヒギンソン， , アンドレアス ビブル， , ポール エー． ホイシングトン， , クリストフ メンツェル，
CPC分类号： H01L41/0973 , B41J2/14233 , B41J2/161 , B41J2/1629 , B41J2/1632 , H01L41/313 , H01L41/337 , H01L41/338
摘要： 圧電アクチュエータ（１０４）を有する構造体を備えたマイクロ電子機械システムについて説明する。 各アクチュエータは、ボディ（２００）に支持される圧電アイランドを含む。 圧電アイランドは、工程の一部として、圧電材料の厚いレイヤにカット（１４５）を形成し、カットされた圧電レイヤ（１０７）を、エッチング形成構造を持つ前記ボディ（２００）に接着し、圧電レイヤをカット（１４０）の深さより薄い厚さに研磨することによって形成することができる。 導電材料（１５８、２１０）を圧電レイヤ上に形成して電極（１０６、１１２）を形成することができる。
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公开(公告)号：JP2007500637A
公开(公告)日：2007-01-18
申请号：JP2006533775
申请日：2004-06-14
发明人： アンドレアス ビーブル、 , メルヴィン エル． ビッグス、 , ポール エイ． ホイジントン、
CPC分类号： B41J11/002 , B41J11/0005
摘要： 液滴を被印刷物上に付着させる装置であって、この装置は、被印刷物用の支持体と、支持体の上方に配置され、液滴を支持体上の被印刷物上に付着させる液滴噴出組立体と、支持体とともに、囲われた領域を形成する囲い構造であって、液滴は囲われた領域を通って被印刷物上に噴出され、囲い構造は支持体とともに入口の隙間および出口の隙間を形成し、被印刷物は入口の隙間および出口の隙間を通って進む、囲い構造と、囲い構造に接続され、囲い構造から両隙間を通る気体の流れを生じさせる、加圧された気体の供給源とを有する。
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公开(公告)号：JP2022501219A
公开(公告)日：2022-01-06
申请号：JP2021515128
申请日：2019-09-20
摘要： システムおよび装置は、基板の第一面上に形成されたノズル、およびそのノズルに流体的に接続された基板内の流体通路であって、その長さの少なくとも一部に沿って非線形であり、その長さに沿って変動する断面を有する流体通路を備え、その流体通路は、流体通路の底部近くの幅と異なる基板の第二面近くの幅を有する。システムおよび装置は、基板の表面上に形成されたノズル、およびそのノズルに流体的に接続された基板内に画成された流体通路であって、第1の平面上に実質的にある第1の部分と、その第1の平面と異なる第2の平面上に実質的にある第2の部分と、第1の部分を第2の部分に流体的に接続する接続通路とを有する流体通路を備える。
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公开(公告)号：JP6968913B2
公开(公告)日：2021-11-17
申请号：JP2019570843
申请日：2018-06-21
发明人： ヒシヌマ ヨシカズ , スギモト シンヤ , リ ユーミン , メンゼル クリストフ , オットソン マッツ ジー , イマイ ダレン
IPC分类号： H01L41/047 , H01L41/09 , H01L41/29 , H01L41/316 , B41J2/14
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公开(公告)号：JP2021176710A
公开(公告)日：2021-11-11
申请号：JP2021126444
申请日：2021-08-02
发明人： アンドレアス ビブル , エッセン ケヴィン ヴォン , ポール エイ ホイジントン
摘要： 【課題】ノズル密度が向上し電気コンタクトに使用できるダイ上の面積が減少しても電気接続可能な構成を提供する。 【解決手段】液体射出器は基板122及び基板122から隔てられた層を有する液体射出モジュール103を備える。基板はマトリックスに配列された複数の液体射出素子401を有し、それぞれの液体射出素子401はノズルから液体を射出させるように構成される。基板から隔てられた層は複数の電気接続を有し、それぞれの電気接続は対応する液体射出素子401に隣接する。 【選択図】図2
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