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公开(公告)号:JP2021190537A
公开(公告)日:2021-12-13
申请号:JP2020093699
申请日:2020-05-28
申请人: 学校法人早稲田大学
IPC分类号: H01L41/253 , H01L41/31 , H01L41/187 , H02J50/27 , H01Q1/50 , H01L41/107
摘要: 【課題】量産に適した圧電トランスを提供する。 【解決手段】圧電トランス10は、第1の厚さd 1 を有し第1の圧電材料製であって分極が所定の第1方向を向いている入力側圧電膜11と、入力側圧電膜11に隣接して設けられた、第2の厚さd 2 を有し第2の圧電材料製の圧電膜であって、該第2の圧電材料の誘電率ε 2 が前記第1の圧電材料の誘電率ε 1 の(d 2 /d 1 )倍よりも小さく、該第2の厚さd 2 が該圧電膜内の音速v 2 、前記入力側圧電膜内の音速v 1 を用いて0.5×(v 2 /v 1 )d 1 ≦d 2 ≦2.0×(v 2 /v 1 )d 1 で表される範囲内であり、分極が所定の第2方向を向いている出力側圧電膜12と、入力側圧電膜11の両面に設けられた1対の入力電極(第1入力電極131、第2入力電極132)と、出力側圧電膜12の両面に設けられた1対の出力電極(第1出力電極141、第2出力電極142)とを備える。 【選択図】図1
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公开(公告)号:JP2021533579A
公开(公告)日:2021-12-02
申请号:JP2021529247
申请日:2019-08-01
发明人: グ ゾングクワン , スパニアー ジョナサン イー , マーチン レイン ダブリュ , エルサス クリストファー アール , ポレミ アレシア , ダモドラン アヌープ ラマ
IPC分类号: H01L41/113 , H01L41/09 , H01L41/257 , C30B29/32 , C30B29/24 , H01L41/187
摘要: 本開示は、ゼロ電界または非ゼロ電界の有限範囲にわたって達成される常誘電状態と相共存するか、またはそれに近接して相である、磁壁変異体パターンまたはスーパードメイン構造を含む少なくとも1つのタイプの成分を含むひずみ誘電体マテリアルを記載し、少なくとも1つのタイプの成分は、面内サブドメイン分極成分、面法線サブドメイン分極成分、または強誘電体の固溶体のうちの1つ以上を含む。 【選択図】図1
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公开(公告)号:JP6968053B2
公开(公告)日:2021-11-17
申请号:JP2018506294
申请日:2016-08-08
发明人: ハンス−ユルゲン シュライナー , ターニャ アインヘリンガー−ミュラー , フリーデリケ アスマン
IPC分类号: H01L41/187 , H01L41/318 , H01L41/43
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公开(公告)号:JP2021177609A
公开(公告)日:2021-11-11
申请号:JP2020082667
申请日:2020-05-08
申请人: 信越化学工業株式会社
发明人: 永田 和寿
IPC分类号: H01L41/187 , H01L41/31 , H03H3/08
摘要: 【課題】 膜厚均一性が良く、イオン注入によって特性劣化の影響がない圧電性単結晶膜を備えた複合基板の製造方法を提供する。 【解決手段】 本発明の圧電性単結晶膜11を備えた複合基板10の製造方法は、タンタル酸リチウムまたはニオブ酸リチウムからなる圧電性単結晶基板1をイオン注入処理してイオン注入層11を形成する工程(a)と、圧電性単結晶基板1のイオン注入層11が形成された面と仮接合基板2とを接合する工程(c)と、圧電性単結晶基板1をイオン注入層11とその残りの部分とに分離し、仮接合基板2上に圧電性単結晶膜11を形成する工程(d)と、圧電性単結晶膜11の仮接合基板の接合面と対向する面に、支持基板3を接合する工程(f)と、仮接合基板を圧電性単結晶膜11から分離する工程(g)とを含む。 【選択図】 図1
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公开(公告)号:JP6964511B2
公开(公告)日:2021-11-10
申请号:JP2017248826
申请日:2017-12-26
申请人: 住友化学株式会社
IPC分类号: H01L41/319 , H01L41/09 , H01L41/113 , H01L41/316 , H03H9/25 , H03H3/08 , H03H3/02 , H03H9/17 , H01L41/187
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公开(公告)号:JP2021168509A
公开(公告)日:2021-10-21
申请号:JP2021117086
申请日:2021-07-15
申请人: アイキューイー ピーエルシー , IQE plc
发明人: ロドニー ペルゼル , リーティス ダルジス , アンドリュー クラーク , ハワード ウィリアムズ , チン パトリック , マイケル レビー
IPC分类号: H03H9/17 , H01L41/29 , H01L41/319 , H01L41/187 , H03H9/54
摘要: 【課題】希土類酸化物およびエピタキシャル窒化アルミニウムを用いて加工されるRFフィルタのための層構造の提供。 【解決手段】RFフィルタのための層構造は、希土類酸化物およびエピタキシャル窒化アルミニウムならびに層構造を成長させるための方法を使用して加工されることができる。層構造は、基板にわたるエピタキシャル結晶希土類酸化物(REO)層と、結晶REO層にわたる第1のエピタキシャル電極層と、第1のエピタキシャル電極層にわたるエピタキシャル圧電層とを含むことができる。層構造はさらに、エピタキシャル圧電層にわたる第2の電極層を含むことができる。第1の電極層は、エピタキシャル金属を含むことができる。エピタキシャル金属は、単結晶であることができる。第1の電極層は、希土類ニクタイド、および希土類珪化物(RESi)のうちの1つまたはそれを上回るものを含むことができる。 【選択図】図3
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公开(公告)号:JP2021166302A
公开(公告)日:2021-10-14
申请号:JP2021107979
申请日:2021-06-29
发明人: 木島 健
IPC分类号: H01L41/29 , H01L41/187 , H01L41/316 , H01L41/319
摘要: 【課題】SOI基板上に形成された導電膜と、導電膜上に形成された圧電膜と、を有する膜構造体において、圧電膜の圧電定数を増加させることができる膜構造体を提供する。 【解決手段】膜構造体10は、基体11aと、基体11a上の絶縁層11bと、絶縁層11b上のシリコン層11cと、を含む基板11と、シリコン層11c上にエピタキシャル成長した酸化ジルコニウムを含む配向膜12と、配向膜12上にエピタキシャル成長した白金を含む導電膜13と、導電膜13上にエピタキシャル成長した圧電膜15と、を有する。 【選択図】図1
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公开(公告)号:JP6950404B2
公开(公告)日:2021-10-13
申请号:JP2017186065
申请日:2017-09-27
申请人: 三菱マテリアル株式会社
IPC分类号: H01L41/187 , H01L41/43 , H01L41/317
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公开(公告)号:JP2021526731A
公开(公告)日:2021-10-07
申请号:JP2020567064
申请日:2019-05-14
发明人: ネッテスハイム、シュテファン , フォルスター、クラウス , プフ、マルクス , ピヒラー、ヨハン
IPC分类号: H01L41/083 , H01L41/047 , H01L41/09 , H01G4/30 , H01L41/187
摘要: 本発明の装置(1)はエレクトロセラミック部材(2)を備え、この部材は、励磁部(11)の第一側面(2A)に設けられた第一電気接点(3A)と、第二側面(2B)に設けられた第二電気接点(3B)と、を有する。エレクトロセラミック部材(2)の周囲には、第一電気接点(3A)および第二電気接点(3B)が封止化合物(20)によって被覆され、エレクトロセラミック部材(2)の高電圧部(12)の一区域(24)の自由端(26)が封止化合物(20)の自由端(22)よりも突出するように、封止化合物(20)が付着される。 【選択図】図4
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