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公开(公告)号：JP2020007225A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：JP2019185274
申请日：2019-10-08
Applicant: NGKエレクトロデバイス株式会社
Abstract: 【課題】銅を主成分とする金属板と、アルミナを主成分とするセラミック板との接合不良を発生し難くする。 【解決手段】Cu/セラミック基板(10)は、セラミック板(12)と、金属板(14,16)と、化合物層(18,20)とを備える。セラミック板は、Al 2 O 3 を主成分とする。金属板は、Cuを主成分とする。金属板は、セラミック板の少なくとも一方の面に重ね合わされる。金属板は、セラミック板と接合される。化合物層は、セラミック板と金属板との接合界面に形成される。化合物層は、金属酸化物を含む。金属酸化物は、Alと、Al以外の金属と、Oとからなる。Al以外の金属は、酸素原子の酸化数が−2の場合、酸化数が+2以下である二元系酸化物を形成できる。二元系酸化物のバンドギャップは、Cu 2 Oのバンドギャップよりも大きい。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2018206820A
公开(公告)日：2018-12-27
申请号：JP2017107167
申请日：2017-05-30
Applicant: NGKエレクトロデバイス株式会社 , 日本碍子株式会社
Inventor： 三原 芳和
Abstract: 【課題】半導体素子を実装するためのキャビティを放熱基板とともに形成する枠体に樹脂製やガラス製の封止材を用いて蓋体が接合される際に、枠体の表面に形成された導体膜に対して金属端子が放熱基板の長手方向にずれた状態で接合されている場合でも封止材のボイドが発生し難い金属端子接合構造とそれを用いた半導体パッケージを提供する。 【解決手段】本発明の金属端子接合構造は、導体膜62に接合される箇所に一対の切欠き2,2が伸長方向の両側面に軸対称となるように設けられた金属端子1を備えており、切欠き2,2は、少なくとも一部が樹脂製又はガラス製の封止材55の塗布範囲である箇所に形成されていることを特徴とする。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2018117057A
公开(公告)日：2018-07-26
申请号：JP2017007204
申请日：2017-01-19
Applicant: NGKエレクトロデバイス株式会社 , 日本碍子株式会社
Inventor： 大西 篤
Abstract: 【課題】導電体層上の所望位置に接合材を介してリードを接合する際の接合強度の低下を防止する。 【解決手段】平板状の絶縁板2と、この絶縁板2の主面Q 1 に接合されている導電体層3と、この導電体層3上に接合されているリード8aと、導電体層3とリード8aとを接合している接合材4と、導電体層3の表面において接合材4の濡れ広がりを規制する絶縁層6と、を有している配線基板であって、導電体層3は、絶縁板2の端縁2aに到達し、かつ、絶縁板2が裸出しているスリット7を具備し、導電体層3の表面は、絶縁層6が接合している第1の領域3aと、接合材4が濡れ広がっている第2の領域3bと、第1の領域3a及び第2の領域3b以外の領域をなす第3の領域3cと、からなり、第1の領域3aは、スリット7とつながっており、第2の領域3bと第3の領域3cの間には、第1の領域3a又はスリット7が存在していることを特徴とする配線基板1Aによる。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6124521B2
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：JP2012149274
申请日：2012-07-03
Applicant: NGKエレクトロデバイス株式会社
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2924/01322 , H01L2924/15787
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6112722B2
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：JP2013144079
申请日：2013-07-10
Applicant: NGKエレクトロデバイス株式会社
Inventor： 小阪田 明義
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公开(公告)号：JP2016115821A
公开(公告)日：2016-06-23
申请号：JP2014253611
申请日：2014-12-16
Applicant: NGKエレクトロデバイス株式会社
Abstract: 【課題】製造、又は使用時に加わる熱に対し、セラミックスの接合界面の剥離、セラミックス板の破壊による故障が少ない信頼性の高い銅張セラミックス回路基板とこれを搭載したデバイスを提供する。 【解決手段】セラミックス板11の片面、又は両面に銅板12が接合された回路基板10であって、この少なくともどちらか一方の面の銅板12が回路基板10面の法線方向と回路基板10上の銅板12面内のいずれか一方向に対して 主方位を有する配向銅板12であり、この結晶軸 が、回路基板10面の法線方向に対して方位差15°以内であり、かつ回路基板10上の銅板12面内のいずれか一方向に対して方位差15°以内である条件を満たす 優先配向領域の面積率が、80%以上100%以下である銅張セラミックス回路基板、これを搭載した電子機器、及び銅張セラミックス回路基板の製造方法。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种铜包层陶瓷电路板，其通过减少陶瓷接合界面的剥离和陶瓷板相对于在制造或使用期间施加的热量的破坏而引起的故障来提高可靠性，以及设备 其中包装相同。解决方案：在铜包覆陶瓷电路板中，电路板10通过将铜板12接合到陶瓷板11的一侧或两侧而构成。至少一侧的铜板12为 在电路板10的表面的法线方向上具有<100主方位角的方位铜板12，并且在电路板10上的铜板12的表面内的任一方向上。在<100>优选取向区域 ，晶轴<100>满足方位差相对于电路基板10的表面的法线方向在15°以内的条件，方位差在15°以内 在电路板10上的铜板12的表面内的任何一个方向上。优选取向区域的面积率为80％以上且100％以下。 还公开了一种其中包含铜包层陶瓷电路板的电子设备和铜包覆陶瓷电路板的制造方法。图1
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公开(公告)号：JP2016092149A
公开(公告)日：2016-05-23
申请号：JP2014223594
申请日：2014-10-31
Applicant: NGKエレクトロデバイス株式会社
Inventor： 橋本 静輝
IPC: C04B41/86 , C04B35/111 , H01L33/60
Abstract: 【課題】熱サイクルに対する信頼性が高く、発光素子から発せられる光の利用効率が高い反射体、およびそれを用いた発光素子搭載用基板を提供する。 【解決手段】反射体10は、アルミナを主成分とし、発光素子13から発せられる光を集光するための擂り鉢状の反射部位14を備えるセラミック焼結体11と、反射部位14に設けられ、ガラス相中にニオブ酸化物粒子が分散しており、ガラス相の主成分がシリカで、ガラス相におけるホウ素の含有量をB 2 O 3 に換算して示した場合にB 2 O 3 の含有量がガラス相の全重量に対し0又は0を超え9wt%以下であるガラス被膜12を有する。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种反射器，其对于热循环的可靠性高，并且使用由发光元件发出的光的效率高; 以及用于安装通过使用这种反射器布置的发光元件的板。解决方案：反射器10包括：陶瓷烧结体11，其包括氧化铝作为主要部件，并且具有用于收集发射的光的圆锥形反射部分14 通过发光元件13; 以及设置在反射部14上的玻璃涂层12，包括以二氧化硅为主要成分的玻璃相和分散在玻璃相中的氧化铌粒子。 当以BO表示玻璃相中硼的含量时，BO 0的含量，或相对于玻璃相的总重量大于0至9重量％。选择图1：图1
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公开(公告)号：JP2016072322A
公开(公告)日：2016-05-09
申请号：JP2014197895
申请日：2014-09-29
Applicant: NGKエレクトロデバイス株式会社
Inventor： 阿野 清治
Abstract: 【課題】ろう付け接合強度を向上できるメニスカス形状であって、角部に応力が集中しても、メタライズ膜の絶縁基体からの剥離を防止して、気密信頼性を確保でき、小型化の要求にも応えられるパッケージを提供する。 【解決手段】セラミック基体11、又はこれとセラミック枠体26の接合体の角部に切り欠き12を設ける絶縁基体13と、この上面外周部に帯状パターンのメタライズ膜15と、この上面に金属枠体16と、を有し、帯状パターンの外周側形状20が絶縁基体13の辺部上縁に近接する直線部18と切り欠き12の上縁に沿って湾曲する曲線部19とを結ぶ大きさで金属枠体16の外周側の大きさより大きい外周側形状20と、内周側の大きさと略同等以下の大きさの内周側形状21を有すると共に、金属枠体16が切り欠き12の半径より大きい外周アール22と、この半径と同一以下の半径の内周アール23を有する。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够确保气密性可靠性并且还可以满足小型化的要求的包装，通过形成能够提高钎焊接合强度的弯液面形状，并且防止金属化膜被剥离 绝缘基板，即使应力集中在拐角中。解决方案：该封装包括：陶瓷基板11或绝缘基板13，其包括陶瓷基板和陶瓷框架体26的共轭的角部中的切口12; 位于基板的顶面的外周部的带状图案的金属化膜15; 以及在金属化膜的顶面上的金属框体16。 带状图案的外周侧形状20包括：外周侧形状20，其与连接绝缘基板13的侧部的上边缘的直线部18的尺寸一样大， 部分19沿着凹口12的上边缘弯曲并且大于金属框架体16的外周侧; 以及与内周侧的尺寸大致相同的内周侧面21。 金属框架体16具有大于凹口12的半径的外周半径22和大于或者小于外周半径的内周半径23.图1
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