公开(公告)号：JP2009142912A

公开(公告)日：2009-07-02

申请号：JP2007320200

申请日：2007-12-11

Applicant: Shin Etsu Handotai Co Ltd ,  信越半導体株式会社

Inventor： KITAGAWA KOJI ,  KATO TADAHIRO ,  ITOI MASAO ,  SUDO TOMIICHI

IPC: B24B27/06 ,  B28D5/04 ,  H01L21/304

CPC classification number: B28D5/045 ,  B24B27/0633 ,  B28D5/0082

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wire saw having simple construction for cutting a workpiece with a wire line of the wire saw and then pulling up the cut workpiece from the wire line without giving adverse effect on the section of the workpiece. SOLUTION: The wire saw comprises a cutting wire wound around a plurality of rollers to form the wire line, the cutting wire being reciprocatively driven in the axial direction to feed the workpiece to be cut to the wire line while supplying slurry thereto, and to cut the workpiece at a plurality of positions where they are arranged side by side in the axial direction, at the same time. After cutting the workpiece, it controls the wire to pull up the workpiece from the wire line while traveling at a speed of 2 m/min or less. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种线锯，其结构简单，用线锯的线材切割工件，然后从切割线拉起切割的工件，而不会对工件的部分产生不利影响。 解决方案：线锯包括缠绕在多个辊上的切割线以形成线线，切割线沿轴向往复运动，以将待切割的工件供给到线，同时向其供应浆料， 并且同时在轴向上并排设置的多个位置切割工件。 切割工件后，以2 m / min或以下的速度行驶时，控制电线从线路上拉工件。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2009509891A

公开(公告)日：2009-03-12

申请号：JP2008532810

申请日：2007-07-05

Applicant: レナ ゾンデルマシーネン ゲーエムベーハー

Inventor： カルテンバッハ、コンラート ,  ヘルター、リヒャルト

IPC: B65G47/91

CPC classification number: B28D5/0082 ,  B28D5/0088

Abstract: 【課題】 本発明は特に、ソラーウェハなどのディスク状基板（１０２；２０２）の分離及び搬送に関する。
【解決手段】 本発明は、分離が流体中で行われ、薄い流体膜に基づく付着力がグリッパ（１０８；２０８）と分離すべき基板（１０２；２０２）の間で発生し、基板をグリッパ（１０８；２０８）に付着可能とすることを特徴とする。
送り方向（１０５；２０５）と直交する方向、特に基板（１０２；２０２）の平面形状と平行な方向に沿ったアンローディングにより、極めて優しい取り扱いで且つ効率的なディスク状基板（１０２；２０２）の分離が、短いサイクル時間で可能となる。
【選択図】図１Ａ

公开(公告)号：JP2008263070A

公开(公告)日：2008-10-30

申请号：JP2007104916

申请日：2007-04-12

Applicant: Disco Abrasive Syst Ltd ,  株式会社ディスコ

Inventor： SEKIYA KAZUMA

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/304

CPC classification number: B32B38/0004 ,  B28D5/0082 ,  B32B37/12 ,  B32B38/0012 ,  B32B2457/08 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/78

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a device having an adhesive film for die bonding attached on a rear face without degrading quality of the device.
SOLUTION: The manufacturing method of the device includes a step of cutting from a rear face of a wafer 2 along an expected split line by a cutting blade 421b to form a cut groove with an uncut part thinner than a finished thickness of the device left on a surface, a step of grinding the rear face of the wafer to the finished thickness of the device to leave the cut groove on the rear face, a film attaching step of attaching the adhesive film to the rear face of the wafer, a wafer supporting step of sticking a part of the wafer on the side of the adhesive film where the film is attached to a surface of a dicing tape, a wafer cutting step of cutting from the front face of the wafer along the expected split line by the cutting blade to cut the uncut part, to split the wafer into individual devices and also to cut the adhesive film, and an adhesive film separation step of expanding the dicing tape to separate the adhesive film per device.
COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种制造具有附着在背面上的用于芯片接合的粘合剂膜的装置的方法，而不降低装置的质量。 解决方案：该装置的制造方法包括通过切割刀片421b沿着预期的分割线从晶片2的后表面切割以形成切割凹槽的切割凹槽，该切割凹槽具有比最终厚度 留下表面的装置，将晶片的后表面研磨至装置的最终厚度以将切割槽留在背面上的步骤，将粘合膜附着到晶片的后表面的胶片安装步骤， 晶片支撑步骤，将晶片的一部分粘附在粘附膜侧面，其中膜附着到切割带的表面;晶片切割步骤，沿着预期分割线从晶片的前表面切割， 切割刀片以切割未切割部分，将晶片分成单独的装置并且还切割粘合剂膜;以及粘合剂膜分离步骤，使切割胶带扩张，以分离每个装置的粘合剂膜。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2008213074A

公开(公告)日：2008-09-18

申请号：JP2007052527

申请日：2007-03-02

Applicant: Disco Abrasive Syst Ltd ,  株式会社ディスコ

Inventor： SATO MASAMI

IPC: B23Q5/40 ,  B24B47/04 ,  F16C27/06 ,  F16H25/20 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L21/68 ,  B28D5/0082 ,  B28D5/024 ,  F16C27/066 ,  F16C35/12 ,  H01L21/67092 ,  Y10T74/18576 ,  Y10T83/8821

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent vibration of a feed screw shaft in a driving mechanism having a constitution to connect a driving source to one end of the feed screw shaft, rotatably support the other end, and move various kinds of sliding bodies connected to a feed nut screwed to the feed screw shaft. SOLUTION: In this driving mechanism, a driving part having the driving source connected to the feed screw shaft 24 and the feed nut screwed to the feed screw shaft 24 and connected to an action element via a sliding body is provided, and the action element is moved by being driven by the driving part. Inner rings 700 and 710 of ball bearings 70 and 71 for supporting the feed screw shaft 24 are fixed to an outer periphery of a free end part of the feed screw shaft 24. In an inner periphery of a cylinder part 26a for storing the ball bearings 70 and 71 in a terminal supporting part 26, outer ring elastic bodies 77 and 78 for slidably supporting outer rings 701 and 711 of the ball bearings 70 and 71 in an axial center direction of the feed screw shaft 24 and for absorbing vibration of the feed screw shaft 24, are disposed. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题为了防止具有将驱动源连接到进给丝杠轴的一端的驱动机构中的进给螺杆轴的振动，可旋转地支撑另一端，并且移动各种滑动体 连接到螺纹连接到进给螺杆轴的进给螺母。 解决方案：在该驱动机构中，设置有驱动源，其驱动源与进给丝杠轴24连接，进给螺母螺纹连接于进给丝杠轴24，并通过滑动体与动作元件连接， 动作元件被驱动部驱动。 用于支撑进给螺杆轴24的滚珠轴承70和71的内圈700和710固定在进给螺杆轴24的自由端部的外周。在用于存放滚珠轴承的气缸部分26a的内周 端子支撑部分26的70和71，用于滑动地支撑进给丝杠轴24的轴向中心方向的滚珠轴承70和71的外圈701和711的外圈弹性体77和78，并且用于吸收进给的振动 螺杆轴24。 版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2007522949A

公开(公告)日：2007-08-16

申请号：JP2006553757

申请日：2005-02-23

Applicant: コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ

Inventor： ハー イントフェルド，フレッデリク ,  ハー サフェニイェ，ヨハネス ,  エフ ドンケル，マルク ,  プラジュッカモル，アタポル

IPC: B24B55/02 ,  B23D59/02 ,  B24B27/06 ,  B24B49/00 ,  B27B5/34 ,  B28D5/00 ,  B28D5/02 ,  B28D7/02

CPC classification number: B28D5/029 ,  B27B5/34 ,  B28D5/0076 ,  B28D5/0082 ,  Y10T83/0443 ,  Y10T83/263

Abstract: 半導体装置の１つ又はそれ以上の切断刃に亘って流体の流れを向けるためのノズル組立体は、半導体装置を切断するために切断刃に向かって突出するよう構成された１つ又はそれ以上のノズルと、各ノズル内に形成された通路とを含み、流体の流れを切断刃の切断縁部上に並びに切断刃の両側部上に同時に向けるために、通路は切断刃を少なくとも部分的に取り囲むよう構成される。

公开(公告)号：JP2007061968A

公开(公告)日：2007-03-15

申请号：JP2005252180

申请日：2005-08-31

Applicant: Shin Etsu Handotai Co Ltd ,  信越半導体株式会社

Inventor： OISHI HIROSHI ,  KATO TADAHIRO

IPC: B24B27/06 ,  B24B47/04 ,  B28D5/04 ,  H01L21/304

CPC classification number: B28D5/045 ,  B23D57/0046 ,  B24B27/0633 ,  B28D5/0082

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for improving nanotopography of a wafer surface by eliminating cyclic slice waviness, and a wire saw device. SOLUTION: This method for improving nanotopography of the surface of a wafer cut from ingot by the saw wire device, which improves nanotopography, is characterized by improving the straightness of a feed of a work feed table for feeing an ingot to a wire column in which a wire provided in a wire saw device is wound around between a plurality of rollers to form a wire column, and This wire saw device for cutting the ingot to manufacture a wafer includes: a wire column in which a wire is wound round between a plurality of rollers; a work feed table for fixing the ingot and feeding the same to the wire column; and a linear guide for guiding the work feed table linearly, wherein as to the straightness of feed of the work feed table, the component of wavelength ranging from 20 to 200 mm satisfies a PV value ≤1.0 μm. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种通过消除循环切片波纹来改善晶片表面的纳米形貌的方法，以及线锯器件。 解决方案：用于改善通过改善纳米形貌的锯线装置从锭切割的晶片的表面的纳米形貌的方法的特征在于提高用于将晶锭用于线材的工件进给台的进给的平直度 其中设置在线锯装置中的线缠绕在多个辊之间以形成线柱，并且用于切割锭以制造晶片的该线锯装置包括：将线缠绕在其中的线柱 在多个辊之间; 用于固定锭并将其馈送到线柱的工作进给台; 以及线性引导件，用于直线地引导作业进给台，其中对于工件进给台的进给的平直度，20-200mm的波长分量满足PV值≤1.0μm。 版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP3845054B2

公开(公告)日：2006-11-15

申请号：JP2002315246

申请日：2002-10-30

Applicant: エルジー.フィリップス エルシーデー カンパニー,リミテッド

Inventor： 相 善 申 ,  景 洙 蔡

IPC: G02F1/13 ,  G02F1/1333 ,  B28D5/00 ,  C03B33/03 ,  C03B33/033 ,  C03B33/07

CPC classification number: G02F1/133351 ,  B28D5/0011 ,  B28D5/0082 ,  B65G2249/04 ,  C03B33/03 ,  C03B33/033 ,  C03B33/07 ,  Y02P40/57

公开(公告)号：JP2004165253A

公开(公告)日：2004-06-10

申请号：JP2002326642

申请日：2002-11-11

Applicant: Sano Fuji Koki Co Ltd ,  Sanritsu:Kk ,  佐野富士光機株式会社 ,  株式会社 三立

Inventor： KURIHARA TADAYUKI ,  ONODERA YOSHITAKA

IPC: B28D1/24 ,  B28D5/00 ,  C03B33/02 ,  C03B33/023 ,  C03B33/07 ,  C03B33/09 ,  H01L21/00 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L21/67132 ,  B28D5/0082

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress the generation of a chipping upon cutting a work as much as possible and facilitate washing after taking out a chip component. SOLUTION: The work 1 is pasted onto an ultraviolet ray curing type adhesive agent layer 4 applied on a glass plate 3 having an adhesive power under a condition that ultraviolet beams are not irradiated, while an underlying adhesive 5 is interposed between the glass plate 3 and the ultraviolet ray curing type adhesive agent layer 4, and the work 1 is cut on a hard glass plate 3 into the shape of a lattice. However, the cutting is limited up to a depth of the glass plate 3 via the ultraviolet ray curing type adhesive agent layer 4. After the cutting, ultraviolet ray is irradiated by an ultraviolet ray irradiating means 14 to eliminate the adhesive power of the ultraviolet ray curing type adhesive agent layer 4 and, thereafter, the chip component 2 is taken out by a vacuum attraction nozzle 15. COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Abstract translation: 要解决的问题：尽可能地抑制切割工件时的切屑产生，并且便于在取出芯片部件之后进行洗涤。 解决方案：将工件1粘贴到在不照射紫外线的条件下施加在具有粘合力的玻璃板3上的紫外线固化型粘合剂层4，同时将下面的粘合剂5插入玻璃 板3和紫外线固化型粘合剂层4，将工件1切割成硬质玻璃板3为格子状。 然而，通过紫外线固化型粘合剂层4将切割限制到玻璃板3的深度。切割之后，用紫外线照射装置14照射紫外线以消除紫外线的粘合力 固化型粘合剂层4，然后通过真空吸引喷嘴15将芯片部件2取出。（C）2004，JPO

公开(公告)号：JP2003534939A

公开(公告)日：2003-11-25

申请号：JP2001587978

申请日：2000-05-31

Applicant: エムイーエムシー・エレクトロニック・マテリアルズ・ソシエタ・ペル・アチオニ

Inventor： カルロ・ツァバッターリ ,  パオロ・デ・マリア ,  フェルディナンド・セベリコ

IPC: B24B27/06 ,  B23D57/00 ,  B28D1/02 ,  B28D5/00 ,  B28D5/04 ,  H01L21/304

CPC classification number: B23D57/0061 ,  B28D1/025 ,  B28D5/0082

Abstract: (57)【要約】 複数の、概略円柱状のモノクリスタルインゴット（１４）を同時にウエファにスライスするワイヤソー（１０）である。 ワイヤソーは、カットヘッド（１６）及びインゴット支持体（１２）を含み、複数の略平行状のカットワイヤ（１８）丈は、カットウエブ（３０）を画定する。 インゴット支持体は、カットウエブに搭載して、少なくとも２本のインゴットを装着するように調整される。 ワイヤによりインゴットからウエファを実質上同時にスライスするため、ワイヤが縦方向に駆動されるときにインゴット支持体に装着されたインゴットがカットウエブを貫通するという相対動作をなすべく、上記カットヘッド及びインゴット支持体は装着される。 スラリ分配システムは、インゴットの数よりも少なくとも一つ数が多いノズル（３４、３６、３８）を含み、各々のノズルは、ワイヤウエブに沿って、各々のインゴットの概ね側方端部から、スラリを分配するように配置される。 少なくとも２本の略円柱状の半導体インゴットをウエファに同時にスライスするプロセスは、少なくとも２本のインゴットを共通のインゴット支持体に装着するステップと、カット領域にてカットウエブに対して上記の少なくとも２本のインゴットが同時に押圧するようにカットウエブに対してインゴット支持体を動かすステップと、液体スラリをワイヤウエブの少なくとも３箇所に分配するステップとを含む。 それらの箇所には、カット領域の２つの最外端と個々の対のインゴットの間の位置とが含まれる。

公开(公告)号：JPS61121869A

公开(公告)日：1986-06-09

申请号：JP24305784

申请日：1984-11-16

Applicant: Nippon Spindle Mfg Co Ltd ,  Sumitomo Metal Ind Ltd

Inventor： TAKASE JUNICHI ,  YAMAGUCHI HAJIME ,  MITANI MITSUO

IPC: B24B27/06 ,  B28D5/00 ,  B28D5/04

CPC classification number: B28D5/045 ,  B28D5/0082

Abstract: PURPOSE:To prevent an ingot member such as silicon from being damaged and to improve working efficiency by definitely positioning a supplying mechanism by a supporting means against a mounting base for a cutting device in mounting the above member on the supplying mechanism and cutting it. CONSTITUTION:A supplying mechanism 2 mounting an ingot member W is moved on rails 72 through a carrying truck 13, and is mounted on a mounting base 3 which has been raised or lowered by the lifting device 68 of a supporting base to fit their dovetails 67 each other. In the next stage, the ingot member W is approached to a cutting edge 7a composed of the row of wires fixed on a cutting device 5 by means of the lifting device 68, and is cut after its position has been adjusted by the feeding mechanism 22. The cut ingot member W is moved on the carrying truck 13 again as it has been mounted on the supplying mechanism 2, and is carried to a fix position to device into each wafer. Thus the wafer can be efficiently cut without its damage.

Abstract translation: 目的：通过将支撑装置的供给机构牢固地定位在用于切割装置的安装基座上，将上述部件安装在供给机构上并进行切割，以防止诸如硅的锭部件被损坏并提高加工效率。 构成：安装铸块构件W的供给机构2通过搬运车13移动到轨道72上，并且通过支撑基座的提升装置68安装在已经被升降的安装基座3上，以配合其燕尾形67 彼此。 在下一阶段中，通过提升装置68将锭组件W接近由固定在切割装置5上的一排丝线组成的切割边缘7a，并且在通过进给机构22调整其位置之后被切割 切割的铸锭件W在其被安装在供给机构2上的同时再次移动到搬运车13上，并被装载到每个晶片的固定位置。 因此，可以有效地切割晶片而不损坏晶片。