公开(公告)号：JP2014122340A

公开(公告)日：2014-07-03

申请号：JP2013242433

申请日：2013-11-25

Applicant: Dow Corning Corp ,  ダウ・コーニング・コーポレイション

Inventor： AHN DONGCHAN ,  MARK DAVID FISHER ,  ANDREW ANTHONY MOJICA

IPC: C08F299/08 ,  C08F2/44 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J183/04 ,  C09J201/02

CPC classification number: H01B1/20 ,  C08K3/08 ,  C08K5/55 ,  C08L83/04 ,  H01B1/22 ,  C08L83/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heat-conductive composition usable as a thermal interfacial material, heat-conductive rubber, heat-conductive tape, heat-conductive adhesive, heat-conductive foam, heat-conductive seal or gasket, and heat-conductive pressure-sensitive adhesive within a compositely manufactured object obtained by coating a substrate therewith without performing a substrate surface treatment or jointly binding both and rapidly curable even at a low temperature.SOLUTION: The provided composition includes: a free radical-polymerizable monomer, oligomer, or polymer (i); an organic born amine complex (ii), and an electroconductive or heat-conductive filler (iii) as well as, optionally, an amine-reactive compound possessing an amine-reactive group; the inclusion of a component (v) capable of generating a gas as a result of the mixing thereof with a catalyst and a silicon hydride functional compound possessing active hydrogen is also permissible.

Abstract translation: 要解决的问题：提供可用作热界面材料的导热组合物，导热橡胶，导热带，导热粘合剂，导热泡沫，导热密封或垫片，以及导热 通过在不进行基板表面处理或共同结合两者并且即使在低温下即可快速固化而得到的复合制造物体中的压敏粘合剂。提供的组合物包括：可自由基聚合的单体，低聚物， 或聚合物（i）; 有机出生的胺络合物（ii）和导电或导热填料（iii）以及任选的具有胺反应性基团的胺反应性化合物; 由于与催化剂和具有活性氢的氢化硅功能性化合物混合而能够产生气体的成分（v）的包含也是允许的。

公开(公告)号：JP5500824B2

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：JP2008534279

申请日：2007-08-23

Applicant: 株式会社カネカ

Inventor： 克勇 若林 ,  太亮 佐々木

IPC: C08G65/336 ,  C08F10/10 ,  C08F20/10 ,  C09J11/06 ,  C09J123/26 ,  C09J125/00 ,  C09J133/06 ,  C09J157/06 ,  C09J171/02 ,  C09J201/02 ,  C09K3/10

CPC classification number: C08G65/33306 ,  C08G65/2609 ,  C08G65/2663 ,  C08G65/30 ,  C08G65/323 ,  C08G65/33317 ,  C08G65/336 ,  C08G65/337 ,  C08G2650/48 ,  C08L71/02 ,  C08L2666/22 ,  C09J143/04 ,  C09J171/02

Abstract: A moisture curable polymer and a curable composition having superior curability are provided. A polymer having a silicon group represented by the general formula: -SiF a R 1 b Z c (wherein, R 1 represents any one of a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or an organosiloxy group represented by R 2 3 SiO- (R 2 is each independently, a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms). Z is a hydroxyl group or a hydrolyzable group other than fluorine. a is any one of 1, 2, or 3; b is any one of 0, 1, or 2; c is any one of 0, 1, or 2; and a + b + c is 3. When b or c is 2, two R 1 or two Z may be each the same or different.) and a curable composition including this polymer, and a sealant and an adhesive in which the curable composition is used.

公开(公告)号：JP5499772B2

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：JP2010042053

申请日：2010-02-26

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 智仁 湯浅 ,  孝寛 徳安

IPC: C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  C09J201/02 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52

公开(公告)号：JP2014091755A

公开(公告)日：2014-05-19

申请号：JP2012241584

申请日：2012-11-01

Applicant: Hayakawa Rubber Co Ltd ,  早川ゴム株式会社

Inventor： YAMADA KOSAKU ,  MURAKAMI HIROBUMI ,  FUJITA KAZUYA

IPC: C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J121/00 ,  C09J201/02

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an adhesive tape that secures easiness at the peeling time while obtaining strong adhesive force, and further has high glare protection properties and enables adhesion of a component with a favorable look.SOLUTION: An adhesive tape 1 for laser joint includes adhesive layers 3, 4 that are softened or melted by heat generated by irradiation of laser light, wherein the adhesive layers 3, 4 are characterized in that a visible light transmittance in a range from 400 nm to 750 nm in wavelength is 10% or less, and an infrared light absorption rate in a range from 750 nm to 2,000 nm in wavelength is 20% or more.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种在获得强粘合力的同时确保剥离时间的容易性的粘合带，并且还具有高眩光保护性能并且能够以良好的外观粘附部件。解决方案：用于激光接头的胶带1 包括由照射激光产生的热量而软化或熔化的粘合剂层3,4，其中粘合剂层3,4的特征在于波长为400nm至750nm范围内的可见光透射率为10％或 在波长为750nm〜2000nm的范围内的红外光吸收率为20％以上。

公开(公告)号：JP2014065804A

公开(公告)日：2014-04-17

申请号：JP2012211292

申请日：2012-09-25

Applicant: Sekisui Chem Co Ltd ,  積水化学工業株式会社

Inventor： HATTORI AYAKO ,  NOMURA TAKAHIRO

IPC: C09J7/02 ,  C08J7/04 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J193/04 ,  C09J201/02

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an adhesive tape for mat fixing having sufficient tackiness and high adhesion, and having reduced adhesive deposit.SOLUTION: The adhesive tape for mat fixing is composed of: a base material; and an adhesive layer formed on at least on one side of the base material. The adhesive layer is obtained by coating an adhesive composition comprising: (A) a (meth)acrylic copolymer by 100 pts.wt.; (B) a mold release agent as an adhesion imparting resin I by 1 to 20 pts.wt. and a polymerized rosin-based resin II as an adhesion imparting resin by 0.5 to 15 pts.wt.; and (C) a carbodiimide-based compound as a curing agent by 0.05 to 4.0 pts.wt.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种具有足够粘合性和高粘合性的垫固定用粘合带，并且具有减少的粘合剂沉积。解决方案：垫固定用胶带由以下部分组成：基材; 以及形成在基材的至少一个侧面上的粘合剂层。 通过涂布粘合剂组合物获得粘合剂层，所述粘合剂组合物包含：（A）100重量份的（甲基）丙烯酸共聚物; （B）作为粘合赋予树脂I的脱模剂1〜20重量份 和作为粘合赋予树脂的聚合松香系树脂II为0.5〜15重量份。 和（C）作为固化剂的碳二亚胺类化合物为0.05〜4.0重量份。

公开(公告)号：JP5462913B2

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：JP2012150990

申请日：2012-07-05

Applicant: バイエル アクチェンゲゼルシャフトBayer Aktiengesellschaft

Inventor： トーマス・ペー・アベント

IPC: C09J7/02 ,  C09J175/04 ,  C08G18/50 ,  C08G18/62 ,  C08G18/70 ,  C09J5/00 ,  C09J7/00 ,  C09J201/02

CPC classification number: C08G18/6216 ,  C08G18/5024 ,  C08G18/6254 ,  C08G18/706 ,  C08G2170/40 ,  C08G2170/80 ,  Y10T428/31547

公开(公告)号：JP5444738B2

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：JP2009021366

申请日：2009-02-02

Applicant: 住友ベークライト株式会社

Inventor： 直哉 金森 ,  竜一 村山 ,  高拡 奥村 ,  孝 沼田

IPC: H01L21/52 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/02

公开(公告)号：JP5428134B2

公开(公告)日：2014-02-26

申请号：JP2007061320

申请日：2007-03-12

Applicant: 住友ベークライト株式会社

Inventor： 伸樹 田中 ,  光 大久保

IPC: C09J4/00 ,  C09J133/00 ,  C09J201/02 ,  H01L21/52 ,  H01L23/373

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP5421240B2

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：JP2010503464

申请日：2008-04-09

Applicant: ダウ コーニング コーポレーションDow Corning Corporation

Inventor： シュタマー、アンドレアス ,  ヴォルフ、アンドレアス・トーマス・フランツ

IPC: C08G77/42 ,  C08J3/24 ,  C08L83/05 ,  C08L101/02 ,  C09J183/05 ,  C09J201/02 ,  C09K3/10

CPC classification number: C08L101/10 ,  C08L101/00 ,  Y10T428/31663

公开(公告)号：JP2014012769A

公开(公告)日：2014-01-23

申请号：JP2012150603

申请日：2012-07-04

Applicant: Sekisui Chem Co Ltd ,  積水化学工業株式会社

Inventor： ASO TAKAHIRO ,  TONEGAWA KYO

IPC: C09J201/02 ,  C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J175/16 ,  C09J183/07 ,  H01L21/304

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide: an adhesive compound that exhibits high initial adhesion, can securely fix an adherend in place, and can be easily removed without adhesive deposit by the application of light even after having undergone a high-temperature process at a temperature of 200°C or higher; an adhesive tape using the adhesive compound; and a wafer treatment method using the adhesive compound.SOLUTION: The adhesive compound contains a photocurable adhesive component, a photopolymerization initiator, inorganic fine particles having an average particle diameter of 0.05-3 μm, and urethane acrylate oligomer.

Abstract translation: 要解决的问题：提供：具有高初始粘合力的粘合剂化合物，可以将被粘物牢固地固定就位，并且即使在经过高温处理后的温度下也可以通过施加光而容易地除去粘合剂沉积 为200℃以上; 使用粘合剂的胶带; 以及使用粘合剂的晶片处理方法。胶粘剂化合物含有光固化性粘合剂成分，光聚合引发剂，平均粒径为0.05〜3μm的无机微粒和氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物。