公开(公告)号：JPWO2015107997A1

公开(公告)日：2017-03-23

申请号：JP2015557821

申请日：2015-01-09

Applicant: 住友ベークライト株式会社

Inventor： 八木　茂幸 ,  茂幸 八木 ,  小宮谷　壽郎 ,  壽郎 小宮谷 ,  孝 沼田 ,  孝 沼田 ,  杠　幸治 ,  幸治 杠

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48 ,  H05K3/28

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L24/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/284 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: このモジュール基板1は、板状をなす金属層と、金属層の一方の面側に導電性材料で構成された回路パターン23と、金属層と回路パターン23との間に設けられ、これらを絶縁する絶縁層と、回路パターン23の一部を被覆するソルダーレジスト層とを有する回路基板2と、回路基板2上に配置され、ベアチップ本体と、ベアチップ本体の回路パターンとは反対側に設けられ、回路パターン23に電気的に接続された端子とを、それぞれ有する複数のベアチップ102と、各ベアチップ102を、回路パターン23のベアチップ102に接続された部分およびその周辺ごと封止する封止部材3とを備える。

公开(公告)号：JP5444738B2

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：JP2009021366

申请日：2009-02-02

Applicant: 住友ベークライト株式会社

Inventor： 直哉 金森 ,  竜一 村山 ,  高拡 奥村 ,  孝 沼田

IPC: H01L21/52 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/02