有機膜の成膜方法
    83.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2019118910A

    公开(公告)日:2019-07-22

    申请号:JP2018242165

    申请日:2018-12-26

    Abstract: 【課題】高温環境下での熱による経時劣化が抑制され、熱的安定性に優れた有機膜を工業的有利に成膜することができる新規な成膜方法を提供する。 【解決手段】有機化合物と溶媒とを少なくとも含む原料溶液を霧化または液滴化し、得られたミストまたは液滴を用いて基体上に有機膜を成膜する方法において、前記溶媒の沸点が150℃以上であり、前記成膜を、前記溶媒の沸点以上の温度で前記ミストまたは前記液滴を前記基体上で熱反応させることにより、前記基体上に有機膜を成膜する。 【選択図】なし

    塗装物品の製造方法
    88.
    发明专利

    公开(公告)号:JPWO2018021384A1

    公开(公告)日:2019-05-16

    申请号:JP2017026981

    申请日:2017-07-26

    Abstract: 粉体塗料を用いて、耐候性に優れた塗膜を有する塗装物品を製造できる塗装物品の製造方法を提供する。 フッ素原子を含まない硬化性重合体と硬化剤と顔料とを含む硬化性粉体塗料を基材の表面に塗装して、前記硬化性粉体塗料から構成されている第1塗装層を形成して、次いで、含フッ素重合体を含み顔料を含まない粉体塗料を第1塗装層の表面に塗装して、前記粉体塗料から構成されている第2塗装層を形成して、次いで、第1塗装層および第2塗装層を同時に加熱して、基材の表面に塗膜を形成する、前記基材を有する塗装物品の製造方法。

    回路形成方法
    90.
    发明专利
    回路形成方法 审中-公开

    公开(公告)号:JPWO2018003000A1

    公开(公告)日:2019-04-18

    申请号:JP2016069079

    申请日:2016-06-28

    Abstract: 本発明の回路形成方法では、金属インクが基材の上面の第1の配線の形成予定位置に吐出される。そして、金属インクが焼成され、第1の配線156が形成される。ただし、第1の配線と第2の配線との接続予定部(図中、灰色の部分)のみ未焼成とする。そして、未焼成の金属インクの上面と、基材の上面の第2の配線の形成予定位置とに渡って、金属インクが吐出される。未焼成の金属インクの上面の濡れ性と、基材の上面の濡れ性とは、同等であるため、未焼成の金属インクの上面に吐出された金属インクと、基材の上面に吐出された金属インクとは分離せず、第1の配線と第2の配線とを適切に接続することが可能となる。

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