公开(公告)号：JP6951446B2

公开(公告)日：2021-10-20

申请号：JP2019532108

申请日：2016-12-20

Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

Inventor： ベアンハート タルナー ,  ボリス ポヴァジャイ

IPC: G02B5/08 ,  G02B26/08 ,  G03F7/20

公开(公告)号：JP6926075B2

公开(公告)日：2021-08-25

申请号：JP2018519898

申请日：2016-10-25

Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

Inventor： ゲラルト ミッテンドルファー

IPC: B05D7/00 ,  B29C63/00 ,  B05D5/00

公开(公告)号：JP6856659B2

公开(公告)日：2021-04-07

申请号：JP2018546605

申请日：2016-03-22

Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

Inventor： トーマス ヴァーゲンライトナー ,  トーマス プラッハ ,  ユアゲン マークス ズュース

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/02

公开(公告)号：JP6848012B2

公开(公告)日：2021-03-24

申请号：JP2019111074

申请日：2019-06-14

Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

Inventor： トーマス ヴァーゲンライトナー

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/02

公开(公告)号：JP2020115579A

公开(公告)日：2020-07-30

申请号：JP2020069743

申请日：2020-04-08

Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

Inventor： ムスタファ チョウイキ

IPC: B29C33/40 ,  B29C59/02 ,  H01L21/027

Abstract: 【課題】基板上にマイクロ構造及び/又はナノ構造を適用するための、スタンパ構造を備えた構造スタンパの製造方法、又はスタンパ構造を備えた構造スタンパ。 【解決手段】スタンパ構造は、スタンパ材料として少なくとも部分的にシリコーンから形成されていて、前記インプリントスタンパは変形可能に構成されていて、前記インプリントスタンパは、10000MPa未満の弾性率を有し、前記インプリントスタンパの表面の粗さが1μm未満であり、かつ前記スタンパ材料は、型押し材料に対して不透過性である。 【選択図】図1a

公开(公告)号：JP2020513690A

公开(公告)日：2020-05-14

申请号：JP2019528677

申请日：2017-10-23

Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

Inventor： ヨージェフ クロール ,  ボリス ポヴァジャイ

IPC: B29C59/04 ,  H01L21/027

Abstract: マイクロパターンおよび/またはナノパターンをエンボス加工するための方法。本発明は、マイクロパターンおよび/またはナノパターンをエンボス加工するための方法に関する。

公开(公告)号：JP2020511784A

公开(公告)日：2020-04-16

申请号：JP2019547293

申请日：2017-03-16

Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

Inventor： トーマス グリンスナー ,  トーマス ヴァーゲンライトナー ,  ハラルト ツァーグルマイア

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/68 ,  G02B3/00 ,  H01L21/02

Abstract: 本発明は、少なくとも3枚の基板(4o,4u,4,4’,4’’,4’’’,4o’)を接合して、基板スタック(9,9’,9’’)を製造する方法であって、この基板スタック(9,9’,9’’)が、一番下側の基板(4u,4)と、中間の基板(4o,4’)と、上側の基板(4o’,4’’)とを少なくとも有しており、−中間の基板(4o,4’)を一番下側の基板(4u,4)に対してアライメントして、中間の基板(4o,4’)を一番下側の基板(4u,4)に接合するステップと、−その後、上側の基板(4o’,4’’)をアライメントして、この上側の基板(4o’,4’’)を中間の基板(4o,4)に接合するステップとを有する、方法において、上側の基板(4o’,4’’)を一番下側の基板(4u,4)に対してアライメントすることを特徴とする、方法に関する。

公开(公告)号：JP6638031B2

公开(公告)日：2020-01-29

申请号：JP2018142293

申请日：2018-07-30

Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

Inventor： マークス ヴィンプリンガー ,  フィオレル ドラゴイ ,  クリストフ フレートゲン

IPC: B23K20/00 ,  B23K20/24 ,  H01L21/02

公开(公告)号：JP6625674B2

公开(公告)日：2019-12-25

申请号：JP2018000236

申请日：2018-01-04

Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

Inventor： マルクス・ヴィンプリンガー ,  ヴィオレル・ドラゴイ

IPC: B23K20/00 ,  B23K20/24 ,  H01L21/60

公开(公告)号：JP2019204971A

公开(公告)日：2019-11-28

申请号：JP2019143763

申请日：2019-08-05

Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

Inventor： フリードリヒ パウル リンドナー

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/677 ,  H01L21/02

Abstract: 【課題】基板表面の少なくとも1つの表面領域を非晶質化する、基板を仮固定するための方法及び装置を提供する。 【解決手段】方法及び装置において、基板1、2は、1つのプロセスステーション/プロセスモジュールから別のプロセスステーション/プロセスモジュールへと、特に真空レベルが実質的に変化することなく、ロボットアーム9を介して搬送され、1つ又は複数の搬送チャンバBを介して搬送される。1つ又は複数の搬送チャンバBにおいては、有利には1E -5 mbar未満、好適には1E -6 mbar未満、更に好適には1E -7 mbar未満、特に好適には1E -8 mbar未満の真空が搬送全体にわたり維持される。搬送チャンバBを、バルブ14を介して各プロセスモジュールから隔離することができ、また、搬送チャンバBは、基板1、2乃至基板積層体3のためのグリップを備えているロボットアーム9を有している。 【選択図】図2