公开(公告)号：JP6116476B2

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：JP2013510503

申请日：2010-05-20

Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

Inventor： マルクス・ヴィンプリンガー

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/97 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/24752

公开(公告)号：JP5889411B2

公开(公告)日：2016-03-22

申请号：JP2014527503

申请日：2011-08-30

Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

Inventor： クラウス・マルティンシッツ ,  マルクス・ヴィンプリンガー ,  ベルンハルト・レブハン ,  クルト・ヒンゲル

IPC: H01L21/60 ,  B23K20/00 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/76251 ,  B23K20/02 ,  B23K20/021 ,  B23K20/023 ,  B23K20/233 ,  B23K35/001 ,  B23K35/0255 ,  B23K35/262 ,  B23K35/302 ,  H01L21/185 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  B23K2035/008 ,  B23K2201/40 ,  H01L2224/038 ,  H01L2224/0384 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/0801 ,  H01L2224/08501 ,  H01L2224/2745 ,  H01L2224/27452 ,  H01L2224/275 ,  H01L2224/27505 ,  H01L2224/278 ,  H01L2224/2784 ,  H01L2224/29019 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29166 ,  H01L2224/29181 ,  H01L2224/29184 ,  H01L2224/29211 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/83013 ,  H01L2224/83022 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83345 ,  H01L2224/83365 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/8383 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511

公开(公告)号：JP2015228517A

公开(公告)日：2015-12-17

申请号：JP2015170134

申请日：2015-08-31

Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

Inventor： マルクス・ヴィンプリンガー ,  ヴィオレル・ドラゴイ

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/03 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/03015 ,  H01L2224/0311 ,  H01L2224/0355 ,  H01L2224/03848 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8383 ,  H01L25/50 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/14

Abstract: 【課題】本発明の目的は、第1の基板の第1の金属表面と、第2の基板の第2の金属表面との間に、永久的で、導電性を有する接続を形成することにある。 【解決手段】以下の方法ステップを有している。金属表面の接続の際、特に処理の後数分の間に、永久的で、少なくとも専ら両金属表面の特に同種の、好ましくは同じ金属イオン及び/又は金属原子間の拡散置換によって形成される、導電性を有する接続が形成可能であるように、前記第1の金属表面と前記第2の金属表面とを処理するステップ、前記第1の金属表面と前記第2の金属表面とを位置調整及び接続するステップであり、処理、位置調整、及び接続の間、最大で300℃、特に最大で260℃、好ましくは230℃、より好ましくは200℃、特に好ましくは最大で180℃、理想的には最大で160℃のプロセス温度が超過されないステップ、の順序で進行する方法である。 【選択図】なし

Abstract translation: 要解决的问题：在第一基板的第一金属表面和第二基板的第二金属表面之间形成永久的导电连接。解决方案：一种方法包括并按此顺序进行以下步骤：处理第一金属 表面和第二金属表面，使得可以至少主要通过特别是在相似的金属离子和/或金属原子之间的取代扩散，优选在两种金属的相同的金属离子和/或金属原子之间产生永久的导电连接 在金属表面的连接处，特别是在加工的几分钟内; 并且在加工，定位和连接过程中定位和连接第一金属表面和第二金属表面，处理温度至多为300℃，特别是最多260℃，优选230℃，甚至更优选地 200℃，特别优选至多180℃，理想地至多160℃。

公开(公告)号：JP2015166751A

公开(公告)日：2015-09-24

申请号：JP2015134456

申请日：2015-07-03

Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

Inventor： マルクス・ヴィンプリンガー

IPC: G01B17/02

Abstract: 【課題】空隙がないこと、接着剤の厚さの再現性及び均一性などの品質基準を最適化すること、ならびに一時的に接合されたウェーハスタックの生産又は処理における断片を可能な限り少なくすることを確実にする。 【解決手段】本発明は、ウェーハスタックの1つ又は複数の層内の層厚さ及び/又は欠陥を、前記ウェーハスタック上に分散された複数の測定点で測定及び/又は検出する測定手段及び方法、ならびに対応するウェーハ処理デバイスに関する。 【選択図】図8

Abstract translation: 要解决的问题：优化质量标准，例如空隙不存在，粘合剂厚度的再现性和均匀性，并确保在临时粘合的晶片堆叠的生产或加工中尽可能少的废料。解决方案：本发明涉及测量 用于测量和/或检测分布在晶片堆叠上的多个测量点上的晶片叠层的一个或多个层的层厚度和/或缺陷的方法和方法以及相应的晶片处理装置。

公开(公告)号：JP2013519218A

公开(公告)日：2013-05-23

申请号：JP2012551501

申请日：2010-11-23

Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

Inventor： ユルゲン・ブルクグラーフ ,  ハラルド・ヴィースバウアー ,  マルクス・ヴィンプリンガー

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834

Abstract: 本発明は、
‐製品ウェハの担持体ウェハに背向する平坦な面を、＜１５０μｍ、特に＜１００μｍ、好ましくは＜７５μｍ、さらに好ましくは＜５０μｍ、特に好ましくは＜３０μｍの製品ウェハの厚みＤにまで研削する及び／又は背面薄化するステップと、
‐研削及び／又は背面薄化の後、製品ウェハの特に構造的な固有応力を減少させるための手段によって、前記平坦な面の表面処理を行うステップと、
による、担持体ウェハ上に一時的にボンディングされた製品ウェハの処理方法に関する。

公开(公告)号：JP6625674B2

公开(公告)日：2019-12-25

申请号：JP2018000236

申请日：2018-01-04

Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

Inventor： マルクス・ヴィンプリンガー ,  ヴィオレル・ドラゴイ

IPC: B23K20/00 ,  B23K20/24 ,  H01L21/60

公开(公告)号：JP6272805B2

公开(公告)日：2018-01-31

申请号：JP2015170133

申请日：2015-08-31

Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

Inventor： マルクス・ヴィンプリンガー ,  ヴィオレル・ドラゴイ

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L24/03 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/03015 ,  H01L2224/0311 ,  H01L2224/0355 ,  H01L2224/03848 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8383 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP5980309B2

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：JP2014503004

申请日：2011-04-08

Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

Inventor： トマス・プラハ ,  クルト・ヒンゲル ,  マルクス・ヴィンプリンガー ,  クリストフ・フリュートゲン

IPC: H01L27/12 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/20 ,  H01L21/2007 ,  H01L21/3105 ,  H01L21/76251

公开(公告)号：JP5769825B2

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：JP2013554827

申请日：2012-01-23

Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

Inventor： クラウス・マルティンシッツ ,  マルクス・ヴィンプリンガー ,  ベルンハルト・レブハン

IPC: B23K20/24 ,  B23K20/00

CPC classification number: B29C65/74 ,  B23K20/023 ,  B23K20/22 ,  B23K20/24 ,  B23K2201/40 ,  B29C65/7412 ,  Y10T156/1062 ,  Y10T156/12

公开(公告)号：JP5611371B2

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：JP2012552432

申请日：2011-09-07

Applicant: エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

Inventor： マルクス・ヴィンプリンガー

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/681 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67259