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公开(公告)号：JP6987210B2
公开(公告)日：2021-12-22
申请号：JP2020214792
申请日：2020-12-24
Applicant: 富士高分子工業株式会社
Inventor： 鈴村 克之
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公开(公告)号：JP6942907B1
公开(公告)日：2021-09-29
申请号：JP2021536802
申请日：2021-03-26
Applicant: 富士高分子工業株式会社
Abstract: 本発明の熱伝導性シリコーンゲル組成物は、下記A〜D成分を含む。A:分子鎖の両末端にビニル基を各1個有し、動粘度が1〜600mm 2 /sの直鎖状オルガノポリシロキサン、B:Si−H基が1分子中に3個以上存在し、かつSi−H基の含有量が0.05〜6mol/kgである直鎖状オルガノポリシロキサン:B成分中のSi−H基数/A成分中のビニル基数=0.2〜0.5となる量、C:白金触媒:触媒量、D:熱伝導性充填剤:AとBの合計量を100質量部としたとき300〜1000質量部
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公开(公告)号：JP6935162B1
公开(公告)日：2021-09-15
申请号：JP2021517069
申请日：2020-10-02
Applicant: 富士高分子工業株式会社
IPC: C08K3/013 , C08K7/22 , C08K9/06 , C08K5/3465 , C08K5/3447 , C09K5/14 , C08L83/04
Abstract: シリコーン樹脂と耐熱性向上剤を含む耐熱性シリコーン樹脂組成物であって、前記耐熱性向上剤は環状構造中に2級のアミノ基を1個以上、かつケトン基を1個以上含む有機多環芳香族化合物である。前記有機多環芳香族化合物としては、例えば下記(化1)に示すキナクリドン(P.V.19)がある。本発明のシリコーン樹脂複合材料は、前記耐熱性シリコーン樹脂組成物に無機充填剤及び有機充填剤から選ばれる少なくとも一つの充填剤が含有されている。これにより、耐熱性の高いシリコーン樹脂組成物及びシリコーン樹脂複合材料を提供する。 【化1】
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公开(公告)号：JP2021051905A
公开(公告)日：2021-04-01
申请号：JP2019173859
申请日：2019-09-25
Applicant: 富士高分子工業株式会社
Inventor： 服部 真和
IPC: H01M10/613 , H01M10/653 , H01M10/651 , H01M10/6551 , H05K7/20 , H01M10/6554
Abstract: 【課題】熱伝導性液状物をバッテリーモジュールなどの発熱性電気・電子部品とケースとの間に直接注入しても液状物が漏れ出すことが防げ、かつ発熱性電気・電子部品に負荷を与えないレベルの柔軟性があり、密着性の高いシーリング材用熱伝導シート及びこれを組み込んだ発熱性電気・電子部品を提供する。 【解決手段】発熱性電気・電子部品と放熱ケースとの間に配置されるシーリング材用熱伝導シート10であって、硬さはショアー00で5以上55以下であり、枠状であり、枠内は液状熱伝導組成物を充填するための空間部11である。本発明の発熱性電気・電子部品は、前記部品とケースとの間に、熱伝導シート11が貼り付けられ、前記部品とケースと熱伝導シート10との空間部11に液状熱伝導組成物が充填されている。 【選択図】図1
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2021038353A
公开(公告)日：2021-03-11
申请号：JP2019162024
申请日：2019-09-05
Applicant: 富士高分子工業株式会社 , トヨタ自動車株式会社
IPC: C08K3/01 , C08K9/02 , C08K3/04 , C08K7/00 , C08L83/04 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K3/38 , C08K3/36 , C08K9/00 , H01L23/36 , H01L23/373 , C08L101/00
Abstract: 【課題】成形体の厚み方向の熱伝導率が比較的高く、かつ比重が小さい熱伝導性樹脂成形体を提供する。 【解決手段】マトリックス樹脂と熱伝導性粒子を含む熱伝導性樹脂成形体であって、前記マトリックス樹脂成分100質量部に対し、前記熱伝導性粒子は100質量部以上含み、前記熱伝導性粒子は磁場応答性の高い粒子と磁場応答性の低い粒子を含み、前記磁場応答性の高い粒子は低い粒子より粒径が大きく、かつ前記磁場応答性の高い粒子は成形体の厚み方向に配向しており、前記マトリックス樹脂成分は、熱硬化性樹脂である。磁場応答性の高い粒子はニッケルメッキされたグラファイトが好ましい。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JPWO2020137086A1
公开(公告)日：2021-02-18
申请号：JP2019040034
申请日：2019-10-10
Applicant: 富士高分子工業株式会社
Inventor： 鈴村 克之
IPC: C08K3/28 , C08L83/05 , C08L83/07 , C08L101/00 , C09K5/14
Abstract: マトリックス樹脂と硬化触媒と熱伝導性粒子を含む熱伝導性組成物であって、マトリックス樹脂成分100質量部に対し、前記熱伝導性粒子は、(a)平均粒子径50μm以上の窒化アルミニウム900質量部以上と、(b)平均粒子径5μm以下の窒化アルミニウム400質量部以上と、(c)平均粒子径6μm以下のアルミナ0質量部を超え400質量部以下を含み、前記熱伝導性組成物の硬化物の熱伝導率は12W/m・K以上であり、ASKER C硬度は20〜75である。これにより、電気・電子部品等へ実装するのに好適な硬度と、高熱伝導性を備えた熱伝導組成物及びこれを用いた熱伝導性シートを提供する。
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公开(公告)号：JP2021021048A
公开(公告)日：2021-02-18
申请号：JP2019139973
申请日：2019-07-30
Applicant: 国立研究開発法人産業技術総合研究所 , 富士高分子工業株式会社
Abstract: 【課題】面方向の熱伝導率の高い熱伝導性複合材料及びその製造方法を提供する。 【解決手段】セルロースナノファイバーと、ダイヤモンド粒子と、セラミックスフィラーとを含み、前記ダイヤモンド粒子は単一粒子径が3〜50nmのナノ粒子又は前記ダイヤモンド粒子が凝集した粒子径が100nm以下のナノ粒子凝集体であり、前記セルロースナノファイバー表面は前記ダイヤモンド粒子で緻密に被覆されて複合体を形成しており、前記セラミックスフィラーは板状粒子であり、前記セラミック板状粒子は前記複合体と同一方向に配向している熱伝導性複合材料である。この製造方法は、セルロースナノファイバーが分散媒に分散している懸濁液に、ダイヤモンド粒子が分散媒に分散している懸濁液を連続的又は逐次的に混合して混合液とし、この混合液にセラミック板状粒子を添加して混合して複合液とし、この複合液から溶媒を除去し、複合材料を所望の形状に成形する方法。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6778846B1
公开(公告)日：2020-11-04
申请号：JP2020530696
申请日：2020-03-02
Applicant: 富士高分子工業株式会社
IPC: C08K5/3447 , C08K3/00 , C08L83/07 , C08L83/05 , C08L101/12
Abstract: マトリックス樹脂と熱伝導性粒子を含む耐熱性熱伝導性組成物であり、耐熱性向上剤としてベンズイミダゾロン系化合物を含む。前記ベンズイミダゾロン系化合物は、ベンズイミダゾロン系顔料が好ましく、耐熱性熱伝導性組成物100質量部に対し、0.001〜5質量部添加するのが好ましい。前記マトリックス樹脂成分は、シリコーンポリマーが好ましい。前記耐熱性熱伝導性組成物は、硬化後のアスカーC硬度が70以下が好ましい。これにより、金属原子を含まない耐熱向上剤を使用し、高温時にも硬くなりにくい耐熱性熱伝導性組成物及び耐熱性熱伝導性シートを提供する。
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公开(公告)号：JP6674590B1
公开(公告)日：2020-04-01
申请号：JP2019551486
申请日：2019-04-23
Applicant: 富士高分子工業株式会社
Abstract: 本発明の熱伝導性シートは、硬化反応触媒を含有した熱伝導性シート1の少なくとも一主面に、硬化反応触媒を含有しない熱伝導性未硬化組成物2が接合されており、前記硬化反応触媒を含有した熱伝導性シート1は、前記熱伝導性未硬化組成物を硬化させるため必要な量の硬化反応触媒を含む。本発明の実装方法は、硬化反応触媒を含有した熱伝導性シート2の少なくとも一主面に、硬化反応触媒を含有しない熱伝導性未硬化組成物1を接合し、前記硬化反応触媒を含有した熱伝導性シート1の硬化反応触媒の拡散により、前記熱伝導性未硬化組成物を硬化させる。これにより、電子部品等へ実装する直前に、熱伝導性未硬化組成物を熱伝導性シートに接合でき、発熱部及び/又は放熱部の凹凸に追従しやすく、実装後に前記未硬化組成物を硬化することができる。
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