農業用フィルム及びジオメンブレン

    公开(公告)号:JP2021193977A

    公开(公告)日:2021-12-27

    申请号:JP2020105384

    申请日:2020-06-18

    Abstract: 【課題】溶融成形時のブツの発生が抑制され、十分な耐熱耐光性を有し且つ廃棄後にマイクロプラスチック化し難い層を有する農業用フィルム又はジオメンブレンであり、同じEVOHを用いたものと比較して上記の各特性が十分に改善されており、機械強度等に優れる農業用フィルム又はジオメンブレンを提供する。 【解決手段】EVOH(A)及びアルミニウムイオン(B)を含有する樹脂組成物からなる層を有する農業用フィルムであって、EVOH(A)の少なくとも一部が、重合体末端に位置するカルボン酸類単位(I)及びラクトン環単位(II)の少なくとも一方を有し、上記樹脂組成物におけるEVOH(A)1gあたりのカルボン酸類単位(I)及びラクトン環単位(II)の合計含有量(i+ii)が14μmol/g以上78μmol/g以下である、農業用フィルム。 【選択図】なし

    熱伝導性シリコーン組成物、半導体装置、及び半導体装置の製造方法

    公开(公告)号:JP2021191823A

    公开(公告)日:2021-12-16

    申请号:JP2020098852

    申请日:2020-06-05

    Inventor: 秋場 翔太

    Abstract: 【課題】良好な放熱効果を奏する熱伝導性シリコーン組成物を提供する。 【解決手段】(A)平均組成式(1)R 1 a SiO (4−a)/2 (1)〔式中、R 1 は、水素原子、ヒドロキシ基又は炭素数1〜18の飽和若しくは不飽和の一価炭化水素基の群の中から選択される1種若しくは2種以上の基を示し、aは1.8≦a≦2.2である。〕で表されるオルガノポリシロキサン(B)タップ密度が3.0g/cm 3 以上であり、比表面積が2.0m 2 /g以下であり、かつアスペクト比が、2.0〜150.0である銀粉末(C)平均粒径が0.1〜100μmであり、20〜200W/m℃の熱伝導率を有する熱伝導性充填材(D)触媒を含有し、かつ、成分(B)と成分(C)の組成物中の合計含有量が85%以上のものであって、成分(D)は白金系触媒、有機過酸化物触媒、又は縮合反応用触媒である熱伝導性シリコーン組成物。 【選択図】図1

    耐熱性と電磁波遮蔽能に優れた熱可塑性樹脂組成物、その製造方法及びそれから製造された射出成形品

    公开(公告)号:JP2021532214A

    公开(公告)日:2021-11-25

    申请号:JP2021501011

    申请日:2019-11-14

    Abstract: 本発明は、耐熱性と電磁波遮蔽能に優れた熱可塑性樹脂組成物、その製造方法及びそれから製造された射出成形品に関し、より詳細には、a)ベース樹脂80〜100重量%及び補強樹脂0〜20重量%を含む熱可塑性樹脂100重量部と;b)平均直径1〜15μmの線状のカーボン繊維2〜60重量部と;c)BET比表面積200〜400m 2 /gのカーボンナノフィブリル1〜5重量部と;d)カーボンナノプレート1〜15重量部と;e)金属粉末1〜25重量部とを含む耐熱性と電磁波遮蔽能に優れた熱可塑性樹脂組成物、その製造方法及びそれから製造された射出成形品に関する。 本発明によれば、衝撃強度などのような機械的物性に優れながらも、耐熱性と電磁波遮蔽能、特に高周波数の電磁波の遮蔽効率に優れるので、自動車部品及び電気電子部品に使用することができ、さらに、アルミニウム、マグネシウム合金などの金属の代替材として有用に使用することができる熱可塑性樹脂組成物、その製造方法及びそれから製造された射出成形品を提供する効果がある。 【選択図】図1

    ブロックポリイソシアネート組成物、樹脂組成物及び樹脂膜

    公开(公告)号:JP2021178937A

    公开(公告)日:2021-11-18

    申请号:JP2020085958

    申请日:2020-05-15

    Abstract: 【課題】樹脂組成物としたときの貯蔵安定性が良好であり、且つ、塗膜としたときの80℃程度の低温での硬化性、硬度及び強度に優れるブロックポリイソシアネート組成物を提供する。 【解決手段】ブロックポリイソシアネート組成物は、ポリイソシアネートと、3級アルキル基を有するマロン酸エステルを含むブロック剤と、から誘導されるブロックポリイソシアネートと、1種以上の金属キレートと、を含み、前記ポリイソシアネートは、平均イソシアネート基数が3.5以上であり、イソシアヌレート基を有し、且つ、脂肪族ジイソシアネート及び脂環族ジイソシアネートからなる群より選ばれる1種以上のジイソシアネートから誘導されたポリイソシアネートであり、前記ブロックポリイソシアネート100質量部に対する、前記金属キレートの含有量が0.05質量部以上7質量部以下である。 【選択図】なし

    熱伝導性シリコーン組成物及び半導体装置

    公开(公告)号:JPWO2020129555A1

    公开(公告)日:2021-10-14

    申请号:JP2019046264

    申请日:2019-11-27

    Abstract: 良好な放熱特性を有する熱伝導性シリコーン組成物と、該組成物を用いた半導体装置の提供。 (A)下記平均組成式(1) R 1 a SiO (4-a)/2 (1) (式中、R 1 は、水素原子、炭素数1〜18の飽和若しくは不飽和の一価炭化水素基、又はヒドロキシ基を示し、aは1.8≦a≦2.2である。) で表される、25℃における動粘度が10〜100,000mm 2 /sのオルガノポリシロキサン (B)タップ密度が3.0g/cm 3 以上であり、比表面積が2.0m 2 /g以下であり、かつアスペクト比が、1〜30である銀粉末 (C)融点が0〜70℃の、ガリウム単体および/またはガリウム合金:質量比[成分(C)/{成分(B)+成分(C)}]は0.001〜0.1 及び (D)白金系触媒、有機過酸化物及び縮合反応用触媒からなる群より選択される触媒 を含有する熱伝導性シリコーン組成物。

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