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公开(公告)号：JP6945050B1
公开(公告)日：2021-10-06
申请号：JP2020199416
申请日：2020-12-01
IPC分类号： C23C18/42
摘要： 【課題】1価の金(I)イオンを含む安定な非シアン系置換金めっき液であって、卑な金属の被めっき面積の大小にかかわらず膜厚ばらつきの少ない金皮膜が得られる置換金めっき液、および、この置換金めっき液を用いた置換金めっき方法を提供する。 【解決手段】非シアン系置換金めっき液を、1価の金(I)イオン、5,5−ジメチルヒダントインを含みpH=6〜12である置換金めっき液とする。1価の金(I)イオンは、3価の金(III)化合物からヒダントイン、1−メチルヒダントインによりもたらされるものであってもよい。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2019183198A
公开(公告)日：2019-10-24
申请号：JP2018071811
申请日：2018-04-03
摘要： 【課題】内部応力に起因したクラックや摩耗粉が生じないロジウムめっき被膜の提供。 【解決手段】電気部品用導電性基材と、貴金属または貴金属合金を含む表層と、前記基材と表層との間に設けられる中間層と、ニッケルまたはニッケル合金を含む下層を有する積層体材料において、当該中間層がロジウム共析層の電気めっき被膜であって、当該ロジウム共析層はリンの含有量が7〜10質量%であり、当該被膜は走査型電子顕微鏡で観察した時のロジウムの平均結晶粒が0.01μm未満の非晶質構造であることを特徴とする。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2019123909A
公开(公告)日：2019-07-25
申请号：JP2018005340
申请日：2018-01-17
发明人： 伊東 正浩
摘要： 【課題】プライマー層上に単分散貴金属ナノ粒子を均に分散させた触媒金属層を有する無電解メッキ用被メッキ構造体および電気回路の構造体、並びに、プライマー層上に単分散貴金属ナノ粒子を均一に分散させる無電解メッキの前処理方法および無電解メッキ方法を提供する。 【解決手段】絶縁性基材と、プライマー層と、触媒金属層とが積層された無電解メッキ用被メッキ構造体において、当該触媒金属層は粒径2〜100nmの単分散貴金属ナノ粒子からなり、当該プライマー層はアミノ基を有し、当該触媒金属層は単分散貴金属ナノ粒子群を均一に分散させた水溶液により当該プライマー層上に形成され、かつ、当該触媒金属層と当該プライマー層とがプライマー層上のアミノ基を介して接合されている。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP6365835B2
公开(公告)日：2018-08-01
申请号：JP2014175244
申请日：2014-08-29
IPC分类号： H01L29/786 , H01L51/05 , H01L21/28 , H01L21/288 , H01L29/417 , C23C18/31 , C23C18/30 , C23C18/42 , C23C18/38 , C23C18/32 , H01L21/336
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公开(公告)号：JP6201029B1
公开(公告)日：2017-09-20
申请号：JP2016251402
申请日：2016-12-26
IPC分类号： C23C18/44
摘要： 【課題】従来の、低濃度で無電解めっきが進行しないという課題および部分めっきができないという課題を解決するための無電解白金めっき液の提供。 【解決手段】白金化合物、錯化剤、還元剤および添加剤を含有するアルカリ性無電解白金めっき液において、当該還元剤が水素化ホウ素化合物であり、当該添加剤が、鎖状スルフィドまたは鎖状ジスルフィド、チオシアン酸、チオサリチル酸、チオ硫酸、チオリンゴ酸およびそれらの塩から選ばれたイオウ化合物である、無電解白金めっき液。 【選択図】なし
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7.发明专利Non-cyanogen system gold-palladium alloy plating solution and plating method 有权非氰化物系统金 - 铝合金镀层溶液和镀层方法
公开(公告)号：JP2014047394A
公开(公告)日：2014-03-17
申请号：JP2012191178
申请日：2012-08-31
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a non-cyanogen system gold-palladium alloy plating solution that can make the appearance of a plating film excellent and can reliably suppress generation of defects such as a crack to the plating film.SOLUTION: The present invention relates to a non-cyanogen system gold-palladium alloy plating solution containing gold salt, palladium salt and appearance modifier, and is characterized in that the solution contains phosphate as appearance modifier and one or more of tellurium and/or selenium. It is preferred that the solution further contains hydantoin-type compound.
摘要翻译： 要解决的问题：提供一种能够使镀膜外观优异并能够可靠地抑制电镀膜产生裂纹等缺陷的非氰系金钯合金电镀液。解决方案：本发明涉及 涉及含有金盐，钯盐和外观改性剂的非氰系金钯合金电镀溶液，其特征在于该溶液含有磷酸盐作为外观改性剂和一种或多种碲和/或硒。 优选溶液还含有乙内酰脲型化合物。
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公开(公告)号：JP2014047391A
公开(公告)日：2014-03-17
申请号：JP2012191132
申请日：2012-08-31
发明人： ODAGIRI KOJI
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a pretreatment technique before plating in which when plating treatment is performed by making a plating object surface of a plating object face downward, influence of air bubbles or the like to a fine via or a fine trench formed on the plating object surface is suppressed as much as possible, and plating treatment can be surely performed.SOLUTION: There is provided a pretreatment method of plating treatment in which plating liquid is supplied to a plating object W in which a plating object surface is made to face downward, plating liquid is made to contact the plating object surface, and plating is performed. A plating object W is laid at an upper part 112 of a pretreatment tank, a plating object is heated, an inside of a pretreatment tank 110 is decompressed to be 9 hPa-40 hPa, water of 10°C-30°C is supplied to the inside of the pretreatment tank, gas in the pretreatment tank is replaced by a vaporization water, water is filled in the pretreatment tank to make water contact the plating object surface, then atmospheric air is introduced in the pretreatment tank to make the inside to be the atmospheric pressure, and water is made to attach to the plating object surface.
摘要翻译： 要解决的问题：为了提供一种在电镀之前的预处理技术，其中通过使电镀对象的电镀对象表面向下而进行电镀处理时，气泡等对形成在电镀对象上的细小通孔或细沟槽的影响 尽可能地抑制电镀物体表面，并且可以可靠地进行电镀处理。解决方案：提供一种电镀处理的预处理方法，其中电镀液体被提供给电镀对象物W，其中电镀物体表面被制成面对 使电镀液与电镀物表面接触，进行电镀。 电镀对象物W被放置在预处理槽的上部112处，电镀对象被加热，预处理槽110的内部减压为9hPa-40hPa，供给10℃-30℃的水 在预处理槽内部，用蒸发水代替预处理槽内的气体，在预处理槽内填充水，使水与镀液物体接触，然后将大气引入前处理槽内 作为大气压力，并且使水附着到电镀物体表面。
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10.发明专利
公开(公告)号：JP2012046792A
公开(公告)日：2012-03-08
申请号：JP2010190195
申请日：2010-08-27
发明人： KIKUCHI RIE
CPC分类号： H05K3/244 , C23C18/1637 , C23C18/1651 , C23C18/34 , C23C18/44 , C23C18/54 , H05K2203/073
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a gold displacement plating solution and a plating treatment technique, which can achieve uniform film thickness in the formation of a joint part that comprises a nickel layer, a palladium layer and a gold layer laminated in this order.SOLUTION: The gold displacement plating solution is used for forming, on a conductive layer comprising an electrically conductive metal, a joint part that comprises a nickel layer, a palladium layer and a gold layer laminated in this order. The gold displacement plating solution contains a gold cyanide salt, a complexing agent and a copper compound, the ratio of the complexing agent to the copper compound, i.e., the complexing agent/copper ions, in the gold displacement plating solution falls within the range from 1.0 to 500 by mole, and a compound formed from the complexing agent and the copper compound has a stability constant of 8.5 or more at pH of 4-6.
摘要翻译： 要解决的问题：提供一种镀金处理技术，其可以在形成包含镍层，钯层和金层的接合部的形成中获得均匀的膜厚度 订购。 解决方案：金移位电镀溶液用于在包括导电金属的导电层上形成包含依次层压的镍层，钯层和金层的接合部分。 金置换镀液含有金氰化物盐，络合剂和铜化合物，金置换镀液中络合剂与铜化合物的比例，即络合剂/铜离子的含量在 1.0〜500摩尔，并且由络合剂和铜化合物形成的化合物在pH为4-6时的稳定常数为8.5以上。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT
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