公开(公告)号：JP2016063218A

公开(公告)日：2016-04-25

申请号：JP2015160885

申请日：2015-08-18

申请人： インテル コーポレイション

发明人： ジーグオ チエン ,  ケマル アイグン ,  デ−ウー キム

IPC分类号： H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L23/5381 ,  G06F17/5077 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/76802 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/15311

摘要： 【課題】 本開示の実施形態は、インターコネクトのルーティング構成及びそれに関連する技術に向けられる。 【解決手段】 一実施形態において、装置は、基板と、前記基板の上に配置され且つ第1の複数の配線を有する第1のルーティング層と、前記第1のルーティング層に直に隣接して配置され且つ第2の複数の配線を有する第2のルーティング層とを含み、前記第1の複数の配線のうちの第1の配線が、前記第2の複数の配線のうちの第2の配線の幅よりも大きい幅を有する。他の実施形態も記載され及び/又は特許請求される。 【選択図】 図1

摘要翻译： 要解决的问题：提供互连路由配置和相关技术。解决方案：在一个实施例中，一种设备包括基板，设置在基板上并具有第一多个迹线的第一布线层，以及直接相邻布置的第二布线层 到第一路由层并且具有第二多个迹线，其中第一多个迹线的第一迹线具有大于第二多个迹线的第二迹线的宽度的宽度。 其他实施例也被描述和/或要求保护

公开(公告)号：JP6067802B2

公开(公告)日：2017-01-25

申请号：JP2015160885

申请日：2015-08-18

申请人： インテル コーポレイション

发明人： ジーグオ チエン ,  ケマル アイグン ,  デ−ウー キム

IPC分类号： H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L23/5381 ,  G06F17/5077 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/76802 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/15311