熱硬化性樹脂組成物、その製造方法および用途

    公开(公告)号:JP2017145345A

    公开(公告)日:2017-08-24

    申请号:JP2016029127

    申请日:2016-02-18

    Abstract: 【課題】熱硬化により線熱膨張係数が小さい熱硬化物となり、回路基板を構成する部材に好適に用いることができる熱硬化性樹脂組成物、その製造方法および用途を提供すること。 【解決手段】(A)マレイミド化合物、および(B)フェノール化合物を含有し、前記(A)マレイミド化合物のマレイミド基当量数が、前記(B)フェノール化合物の水酸基当量数よりも大きく、前記熱硬化性樹脂組成物100質量部中のエポキシ樹脂含有量が0〜30質量部である熱硬化性樹脂組成物。 【選択図】 なし

    アリーロキシシランオリゴマー、エポキシ樹脂硬化剤、およびその用途
    2.
    发明专利
    アリーロキシシランオリゴマー、エポキシ樹脂硬化剤、およびその用途 审中-公开
    ARYLOXYSILANE OLIGOMER,环氧树脂固化剂及其应用

    公开(公告)号:JP2016047811A

    公开(公告)日:2016-04-07

    申请号:JP2015092394

    申请日:2015-04-28

    Abstract: 【課題】低誘電損失及び高耐性を有するエポキシ硬化物を形成する、エポキシ樹脂硬化剤として有用なアリーロキシシランオリゴマー、その製法、エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂硬化剤からなる組成物、及び前記組成物の硬化物ならびに用途の提供。 【解決手段】式(1)で示されるアリーロキシシランオリゴマー並びにその製法、前記オリゴマーを含むエポキシ樹脂硬化剤、これを含む組成物並びにその用途、及び前記組成物を硬化してなるエポキシ樹脂硬化物。 (R1は各々独立にC1〜12の炭化水素基;Xは2官能フェノール化合物残基;Yはアミノフェノール化合物残基;Zはビスマレイミド化合物残基;nは1〜20の整数;mは1〜20の整数) 【選択図】なし

    Abstract translation: 要解决的问题:提供:用作形成具有低介电损耗和高耐久性的固化环氧树脂产品的环氧树脂固化剂的芳氧基硅烷低聚物; 其制造方法; 环氧树脂固化剂; 包含环氧树脂固化剂的组合物; 以及该组合物的固化物及其应用。溶液:提供:由式(1)表示的芳氧基硅烷低聚物及其制造方法。 含有低聚物的环氧树脂固化剂; 包含环氧树脂固化剂的组合物; 通过固化该组合物得到的环氧树脂固化物。 (R1各自独立地表示碳原子数1〜12的烃基,X表示二羟基酚类化合物残基,Y表示氨基酚类化合物残基,Z表示双马来酰亚胺化合物残基,n表示1〜20的整数,m表示 1〜20的整数。)选择图:无

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