イミド基含有ナフトール樹脂製造方法、熱硬化性樹脂組成物およびその硬化物ならびに用途
    3.
    发明专利
    イミド基含有ナフトール樹脂製造方法、熱硬化性樹脂組成物およびその硬化物ならびに用途 有权
    萘酚树脂制造过程中,热固性树脂组合物和固化物和用途含酰亚胺基

    公开(公告)号:JP5918425B1

    公开(公告)日:2016-05-18

    申请号:JP2015125997

    申请日:2015-06-23

    Inventor: 恩田 真司

    Abstract: 【課題】機械的特性が良好であって、成形物の自由度が高い樹脂原料として有用なイミド基含有ナフトール樹脂の製造方法、熱硬化性樹脂組成物およびその硬化物ならびに用途を提供すること。 【解決手段】ナフトール化合物をビスマレイミド化合物で連結するナフトール化ステップによって、ビスマレイミド化合物がナフトール化合物の連結に用いられてナフトール化合物になっているから、後に熱硬化性樹脂を硬化させる際にビスマレイミド化合物同士が重合反応することを防いで、硬化物が脆くなることがなく、機械的特性の良好な成形物を得ることができる。 【選択図】 なし

    Abstract translation: 甲机械性能产生有用的含酰亚胺的萘酚树脂作为模塑树脂材料的高自由度,热固性树脂组合物,并提供一种固化物,以及应用程序的一个好方法。 该A萘酚与双马来酰亚胺化合物,双马来酰亚胺连接时双马来酰亚胺化合物,以从在连接萘酚化合物用于固化化合物通过步骤萘酚具有萘酚化合物,热固性树脂后 防止彼此聚合反应中的化合物,而无需固化物变脆,能够得到良好的成型品的机械性能。 系统技术领域

    イミド基含有ナフトール樹脂製造方法、熱硬化性樹脂組成物およびその硬化物ならびに用途
    5.
    发明专利
    イミド基含有ナフトール樹脂製造方法、熱硬化性樹脂組成物およびその硬化物ならびに用途 有权
    萘酚树脂制造过程中,热固性树脂组合物和固化物和用途含酰亚胺基

    公开(公告)号:JP2017008228A

    公开(公告)日:2017-01-12

    申请号:JP2015125997

    申请日:2015-06-23

    Inventor: 恩田 真司

    Abstract: 【課題】機械的特性が良好であって、成形物の自由度が高い樹脂原料として有用なイミド基含有ナフトール樹脂の製造方法、熱硬化性樹脂組成物およびその硬化物ならびに用途を提供すること。 【解決手段】ナフトール化合物をビスマレイミド化合物で連結するナフトール化ステップによって、ビスマレイミド化合物がナフトール化合物の連結に用いられてナフトール化合物になっているから、後に熱硬化性樹脂を硬化させる際にビスマレイミド化合物同士が重合反応することを防いで、硬化物が脆くなることがなく、機械的特性の良好な成形物を得ることができる。 【選択図】 なし

    Abstract translation: 甲机械性能产生有用的含酰亚胺的萘酚树脂作为模塑树脂材料的高自由度,热固性树脂组合物,并提供一种固化物,以及应用程序的一个好方法。 该A萘酚与双马来酰亚胺化合物,双马来酰亚胺连接时双马来酰亚胺化合物,以从在连接萘酚化合物用于固化化合物通过步骤萘酚具有萘酚化合物,热固性树脂后 防止彼此聚合反应中的化合物,而无需固化物变脆,能够得到良好的成型品的机械性能。 系统技术领域

    エポキシ樹脂の硬化剤、製法、組成物、硬化物およびその用途
    7.
    发明专利
    エポキシ樹脂の硬化剤、製法、組成物、硬化物およびその用途 有权
    环氧树脂硬化剂,生产方法,组合物,硬化产品和组合物的应用

    公开(公告)号:JP2015193738A

    公开(公告)日:2015-11-05

    申请号:JP2014072397

    申请日:2014-03-31

    Abstract: 【課題】誘電特性と耐熱性が共に優れた、即ち低誘電率、低誘電正接、高ガラス転移温度であるエポキシ樹脂硬化剤とその製造方法、及びエポキシ樹脂組成物とその硬化物の提供。 【解決手段】式(1)で表わされる分子量が250〜400の2官能フェノール化合物由来構造を有し、水酸基及びアリーロキシシリル基を反応官能基とする当量が200〜400g/eqの範囲である、アリーロキシシランオリゴマーからなるエポキシ樹脂硬化剤とその製造方法、及びエポキシ樹脂組成物とその硬化物。 (R 1 はC1〜12の炭化水素基;Arは2官能フェノール化合物残基;nは1〜20) 【選択図】なし

    Abstract translation: 要解决的问题:为了提供介电特性和耐热性都优异的环氧树脂固化剂,因此实现低介电常数,低介电切线和高玻璃化转变温度,其制造方法,环氧树脂组合物和 硬化产物的组成。解决方案:环氧树脂固化剂由芳氧基硅烷低聚物组成,其包含衍生自分子量为250-400的二官能酚类化合物的结构,并且具有与羟基芳氧基甲硅烷基作为反应官能团的当量 200-400g / eq。 式(1)中,R 1为1-12C烃基; Ar是双官能酚类化合物的残基; n为1-20。 还提供了其制备方法,环氧树脂组合物和该组合物的硬化产物。

    アリーロキシシランオリゴマー、エポキシ樹脂硬化剤、およびその用途
    9.
    发明专利
    アリーロキシシランオリゴマー、エポキシ樹脂硬化剤、およびその用途 审中-公开
    ARYLOXYSILANE OLIGOMER,环氧树脂固化剂及其应用

    公开(公告)号:JP2016047811A

    公开(公告)日:2016-04-07

    申请号:JP2015092394

    申请日:2015-04-28

    Abstract: 【課題】低誘電損失及び高耐性を有するエポキシ硬化物を形成する、エポキシ樹脂硬化剤として有用なアリーロキシシランオリゴマー、その製法、エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂硬化剤からなる組成物、及び前記組成物の硬化物ならびに用途の提供。 【解決手段】式(1)で示されるアリーロキシシランオリゴマー並びにその製法、前記オリゴマーを含むエポキシ樹脂硬化剤、これを含む組成物並びにその用途、及び前記組成物を硬化してなるエポキシ樹脂硬化物。 (R1は各々独立にC1〜12の炭化水素基;Xは2官能フェノール化合物残基;Yはアミノフェノール化合物残基;Zはビスマレイミド化合物残基;nは1〜20の整数;mは1〜20の整数) 【選択図】なし

    Abstract translation: 要解决的问题:提供:用作形成具有低介电损耗和高耐久性的固化环氧树脂产品的环氧树脂固化剂的芳氧基硅烷低聚物; 其制造方法; 环氧树脂固化剂; 包含环氧树脂固化剂的组合物; 以及该组合物的固化物及其应用。溶液:提供:由式(1)表示的芳氧基硅烷低聚物及其制造方法。 含有低聚物的环氧树脂固化剂; 包含环氧树脂固化剂的组合物; 通过固化该组合物得到的环氧树脂固化物。 (R1各自独立地表示碳原子数1〜12的烃基,X表示二羟基酚类化合物残基,Y表示氨基酚类化合物残基,Z表示双马来酰亚胺化合物残基,n表示1〜20的整数,m表示 1〜20的整数。)选择图:无

    ポリアミドイミド樹脂および当該ポリアミドイミド樹脂の製造方法、ならびに熱硬化性樹脂組成物および当該熱硬化性樹脂組成物の硬化物
    10.
    发明专利
    ポリアミドイミド樹脂および当該ポリアミドイミド樹脂の製造方法、ならびに熱硬化性樹脂組成物および当該熱硬化性樹脂組成物の硬化物 有权
    聚酰胺酰亚胺树脂和聚酰胺树脂组合物的热固性树脂组合物和固化物的制备方法

    公开(公告)号:JP2016020471A

    公开(公告)日:2016-02-04

    申请号:JP2015001655

    申请日:2015-01-07

    Inventor: 恩田 真司

    Abstract: 【課題】1.0質量%の炭酸ナトリウム水溶液がアルカリ溶液として用いられた場合であっても溶解しうるアルカリ溶解性樹脂および当該アルカリ溶解性樹脂の製造方法を提供する。 【解決手段】イミド化物(A)およびジイソシアネート化合物(h)を含む反応原料(α)を反応させて得られるポリアミドイミド樹脂であって、前記イミド化物(A)は、ジアミン化合物(B)と酸無水物(C)とを反応させて得られたものであり、前記ジアミン化合物(B)は、芳香環を有するポリシロキサンジアミン(a)およびカルボキシル基含有ジアミン(b)を含み、前記イミド化物(A)を得るための前記酸無水物(C)はシクロヘキサン‐1,2,4‐トリカルボン酸無水物(e)を含み、前記ポリアミドイミド樹脂はカルボキシル基を含有し、固形分酸価が30mgKOH/g以上である。 【選択図】 なし

    Abstract translation: 要解决的问题:提供即使使用1.0质量%的碳酸钠溶液作为碱溶液即可溶解的碱溶性树脂和碱溶性树脂的制造方法。提供一种聚酰胺 - 酰亚胺树脂 通过使含有酰亚胺化的化合物(A)和二异氰酸酯化合物(h)的反应原料(α)与酰亚胺化的化合物(A)反应,由二胺化合物(B)和酸酐(C),二胺 化合物(B)含有具有芳环(a)和含羧基二胺(b)的聚硅氧烷二胺,得到酰亚胺化化合物(A)的酸酐(C)含有环己烷-1,2,4-三羧酸酐 e)中,聚酰胺酰亚胺树脂含有羧基,固含量酸值为30mgKOH / g以上。选择图:无

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