公开(公告)号：JP5252969B2

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：JP2008091762

申请日：2008-03-31

Applicant: エア・ウォーター株式会社

Inventor： 陽介 海老原 ,  良一 藤林

IPC: C07D307/68 ,  B01J23/75 ,  C07B61/00

CPC classification number: Y02P20/52

公开(公告)号：JPWO2016139989A1

公开(公告)日：2017-12-07

申请号：JP2017503372

申请日：2016-01-28

Applicant: エア・ウォーター株式会社

Inventor： 陽介 海老原 ,  陽介 海老原 ,  治 小山 ,  治 小山

IPC: C08G59/32 ,  C08J5/24 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08K5/3445 ,  C07D487/04 ,  C08G59/26 ,  C08G59/32 ,  C08J5/24 ,  C08J2300/24 ,  H01B1/20 ,  H01L23/14 ,  H01L23/295 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/03 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/068

Abstract: 加熱による回路基板の変形を抑制するために有効な、絶縁樹脂層等に用いられる熱硬化性樹脂組成物の硬化物の線熱膨張係数を低くすることができる熱膨張性調整剤として下記式(1)のグリコールウリル誘導体化合物を含有する熱膨張性調整剤が提供され、上記の熱膨張性調整剤を配合することにより、熱硬化性樹脂組成物を硬化させた硬化物の線熱膨張係数を低くすることができるため、熱による変形が小さい部材を提供することができる。【化1】