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公开(公告)号：KR20210024749A
公开(公告)日：2021-03-08
申请号：KR1020190104273A
申请日：2019-08-26
申请人： 엘지이노텍 주식회사
CPC分类号： H05K1/0366 , H05K1/03 , H05K1/05 , H05K1/056 , H05K1/11 , H05K1/115 , H05K2201/068
摘要： 실시 예에 따른 회로기판은 복수의 절연층을 포함하는 절연부; 상기 복수의 절연층의 표면에 배치되는 회로 패턴; 및 상기 복수의 절연층 내에 배치되고, 서로 다른 층에 배치된 회로 패턴을 연결하는 비아를 포함하며, 상기 복수의 절연층 각각은, RCC(resin coated copper)로 구성되고, 상기 복수의 절연층 각각의 유전율은 2.03 내지 2.7이다.
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公开(公告)号：JP2018198317A
公开(公告)日：2018-12-13
申请号：JP2018107637
申请日：2018-06-05
申请人： 日本精工株式会社
CPC分类号： H05K1/0271 , B60R16/02 , B60R16/0231 , B62D5/04 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K1/0203 , H05K5/0017 , H05K7/14 , H05K7/1427 , H05K7/20 , H05K2201/068
摘要： 【課題】電子部品を実装した基板とその基板を収納するケースにおいて、基板とケースとを放熱性の向上のためにできるだけ近接して配置しつつ、基板に反りが生じても、基板とケースとの絶縁性が保たれるようにする。 【解決手段】ケース300は、基板配置面310を有する。基板配置面には、突出する凸部330が設けられる。基板900は、基板配置面に絶縁性を有する熱伝導材料TIMを介して固定され、裏面側には、基板配置面の凸部に対向する位置に孔部900Hが形成されている。凸部は、基板配置面を底面とする円錐台形状をしており、凸部の上底部分と円錐台形状の傾斜面330TSの一部とは、基板の裏面側の孔部から基板の内側に基板と当接すること無く入り込んでおり、基板が基板配置面方向に反りによる変形を生じた場合には、基板の裏面側の孔部の開口部と凸部を形成する円錐台形状の傾斜面側とが当接することにより上記反りの拡大を抑えるようにした。 【選択図】図12
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公开(公告)号：JP2018536288A
公开(公告)日：2018-12-06
申请号：JP2018525559
申请日：2016-10-11
CPC分类号： H05K1/181 , H05K1/0203 , H05K1/0271 , H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K1/115 , H05K3/303 , H05K3/46 , H05K2201/0338 , H05K2201/068 , H05K2201/09063 , H05K2201/09663 , H05K2201/09672 , H05K2201/09763
摘要： 回路カードアセンブリは、縦方向に離隔した第1および第2の基板端縁ならびに横断方向に離隔した基板上面および下面を有する基板を備える。基板上面および下面の両方またはいずれかは、第1、第2、および第3の基板領域を有する。第1の基板領域は、第1の基板側縁の横方向に直接隣接している。第3の基板領域は、第2の基板側縁の横方向に直接隣接している。第2の基板領域は、第1および第3の基板領域間に位置付けられている。少なくとも1つの回路トレースは、選択された基板面上に位置付けられている。第1の基板領域における回路トレースの部分は、第1の材料のみで構成されている。第3の基板領域における回路トレースの部分は、第2の材料のみで構成されている。第2の基板領域における回路トレースの部分は、第1および第2の両材料で構成されている。第1の材料は、銅であるのが好ましく、第2の材料は、ニオブであるのが好ましい。
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公开(公告)号：JP2018186275A
公开(公告)日：2018-11-22
申请号：JP2018107635
申请日：2018-06-05
申请人： 日本精工株式会社
CPC分类号： H05K1/0271 , B60R16/02 , B60R16/0231 , B62D5/04 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K1/0203 , H05K5/0017 , H05K7/14 , H05K7/1427 , H05K7/20 , H05K2201/068
摘要： 【課題】 電子部品を実装した基板とその基板を収納するケースにおいて、基板とケースとを放熱性の向上のためにできるだけ近接して配置しつつ、前記基板に反りが生じても、前記基板とケースとの絶縁性が保たれるようにする。 【解決手段】 ケースは基板配置面を有し、前記基板配置面には、突出する凸部が設けられ、基板は基板配置面に絶縁性を有する熱伝導材料を介して固定され、基板の裏面側には、基板配置面の凸部に対向する位置に孔部が形成されており、凸部は基板配置面を底面とする円錐台形状をしており、凸部の上底部分と円錐台形状の傾斜面の一部とは、基板の裏面側の孔部から基板の内側に基板と当接すること無く入り込んでおり、基板が基板配置面方向に反りによる変形を生じた場合には、基板の裏面側の孔部の開口部と凸部を形成する円錐台形状の傾斜面側とが当接することにより上記反りの拡大を抑えるようにした。 【選択図】図12
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公开(公告)号：JP6423685B2
公开(公告)日：2018-11-14
申请号：JP2014216633
申请日：2014-10-23
申请人： キヤノン株式会社
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H04N5/2253 , H05K1/111 , H05K1/117 , H05K3/3442 , H05K3/4697 , H05K2201/068 , H05K2201/09181 , H05K2201/094 , H05K2201/09409 , H05K2201/10151 , Y02P70/611
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公开(公告)号：JP2018172685A
公开(公告)日：2018-11-08
申请号：JP2018109374
申请日：2018-06-07
申请人： 宇部興産株式会社
CPC分类号： C08G73/1028 , C08G73/1007 , C08G73/1039 , C08G73/1042 , C08G73/1046 , C08G73/105 , C08G73/1067 , C08G73/1078 , C08G73/14 , C09D179/08 , H05K1/0346 , H05K1/0353 , H05K2201/0154 , H05K2201/068
摘要： 【課題】線熱膨張係数が低く、耐熱性、耐溶剤性に優れたポリイミドが得られるポリイミド前駆体の提供。 【解決手段】テトラカルボン酸とジアミンから製造されるポリイミド前駆体であって、テトラカルボン酸成分から誘導されるポリアミック酸単位(1)とイミド単位(2)とからなり、(2)の繰り返し単位の含有量が全繰り返し単位に対して30モル%以上90モル%以下であり、(1)および(2)中のジアミン成分に由来する2価の基の合計量の50モル%以上がp−フェニレン基および/または特定の2個以上のベンゼン環を含む2価の基である、熱イミド化によって製造されたポリイミド前駆体。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JPWO2017119248A1
公开(公告)日：2018-10-04
申请号：JP2016087168
申请日：2016-12-14
申请人： 株式会社村田製作所
CPC分类号： H05K1/0206 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/4871 , H01L23/145 , H01L23/3735 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H05K1/115 , H05K1/14 , H05K1/181 , H05K3/4069 , H05K3/46 , H05K3/4644 , H05K2201/0129 , H05K2201/0195 , H05K2201/068 , H05K2201/10378 , H05K2201/10416
摘要： 熱伝導部材が基材から脱落することを抑制できる多層基板、電子機器及び多層基 板の製造方法を提供することである。 本発明に係る多層基板は、複数の絶縁体層が積層されて構成され、第1の主面及び第2の主面を有する基材と、第1の主面に最も近い第1の絶縁体層を積層方向に貫通しており、かつ、複数の絶縁体層の材料の第1の熱伝導率よりも高い第2の熱伝導率を有する材料により構成されている熱伝導部材と、第1の主面に固着している第1の金属膜であって、積層方向から見たときに、熱伝導部材と重なっている第1の金属膜と、熱伝導部材と第1の金属膜との間に介在し、かつ、複数の絶縁体層の材料の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する材料により構成されている第1の接合材と、を備えており、第1の接合材の積層方向の厚みは、第1の絶縁体層の厚みよりも薄いこと、を特徴とする。
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公开(公告)号：JP6390404B2
公开(公告)日：2018-09-19
申请号：JP2014253137
申请日：2014-12-15
申请人： 富士通株式会社
发明人： 水島 賢子
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18 , H05K1/14 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L25/065
CPC分类号： H05K1/115 , H01L21/76831 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H05K1/0271 , H05K3/4038 , H05K2201/068 , H05K2201/09845
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公开(公告)号：JP6350763B2
公开(公告)日：2018-07-04
申请号：JP2017553815
申请日：2016-11-25
申请人： 日本精工株式会社
CPC分类号： H05K1/0271 , B60R16/02 , B60R16/0231 , B62D5/04 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K1/0203 , H05K5/0017 , H05K7/14 , H05K7/1427 , H05K7/20 , H05K2201/068
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公开(公告)号：JP6344516B2
公开(公告)日：2018-06-20
申请号：JP2017156964
申请日：2017-08-15
申请人： 株式会社ニコン
CPC分类号： H05K1/0271 , H01L27/14618 , H01L27/14636 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15153 , H01L2924/1531 , H01L2924/16195 , H04N5/2253 , H05K1/0206 , H05K1/0283 , H05K1/0366 , H05K1/05 , H05K1/056 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K3/445 , H05K3/4608 , H05K2201/0133 , H05K2201/068 , H05K2201/10015 , H05K2201/10121 , H01L2924/00014
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