公开(公告)号：KR20210030479A

公开(公告)日：2021-03-17

申请号：KR1020217006455A

申请日：2019-08-07

申请人： 듀폰 일렉트로닉스, 인크.

发明人： 브라이언 씨 오만 ,  주니어 마이클 헨리 하워드

IPC分类号： C08G73/10 ,  C08J5/08 ,  C08L79/08 ,  G02F1/1335 ,  G06F3/041 ,  H05K1/03

CPC分类号： H05K1/0346 ,  C08G73/1078 ,  C08G73/1032 ,  C08J5/08 ,  C08J5/18 ,  C08L79/08 ,  G02F1/133514 ,  G02F1/133519 ,  G06F3/041 ,  C08J2379/08 ,  G06F2203/04102 ,  G06F2203/04103 ,  H05K2201/0154

摘要： 화학식 IV의 반복 단위 구조를 갖는 폴리이미드가 개시된다. 화학식 IV에서 R
a 는 각각의 경우에 동일하거나 상이하고, 하나 이상의 테트라카복실산 성분 잔기를 나타내고; R
b 는 각각의 경우에 동일하거나 상이하고, 하나 이상의 방향족 디아민 잔기를 나타낸다. 30~100 mol%의 R
b 는 화학식 II를 가진다. 화학식 II에서 R
1 과 R
2 는 각각의 경우에 동일하거나 상이하고, 할로겐, 알킬, 플루오로알킬, 실릴, 알콕시, 플루오로알콕시, 또는 실록시이고; a와 b는 동일하거나 상이하고 0~4의 정수이고; c와 d는 동일하거나 상이하고 1 또는 2이고; *는 부착점을 나타낸다.

公开(公告)号：JP6436173B2

公开(公告)日：2018-12-12

申请号：JP2016555949

申请日：2014-10-27

申请人： 日本ゼオン株式会社

发明人： 藤村 誠 ,  坂野 豪

IPC分类号： C08G59/62 ,  C08J5/18 ,  C08J5/24 ,  B32B15/092 ,  B32B27/38 ,  C08G59/32

CPC分类号： B32B27/38 ,  B32B15/092 ,  B32B2307/202 ,  C08G59/245 ,  C08G59/32 ,  C08G59/3218 ,  C08G59/38 ,  C08G59/62 ,  C08G59/623 ,  C08J5/18 ,  C08J7/047 ,  C08J2363/02 ,  C08J2367/02 ,  C08J2463/02 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/4676

公开(公告)号：JP6423469B2

公开(公告)日：2018-11-14

申请号：JP2017027999

申请日：2017-02-17

申请人： エムシー10 インコーポレイテッド ,  MC10,INC.

发明人： ガファリ、ルーズベ ,  デ グラフ、バーゼル ,  アローラ、ウィリアム ,  フー、シャオロン ,  エローランピ、ブライアン

IPC分类号： H01L27/12 ,  H05K1/02 ,  H01L23/14

CPC分类号： H05K1/0278 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/13 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/5389 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/072 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/1461 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/115 ,  H05K3/067 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP6417430B2

公开(公告)日：2018-11-07

申请号：JP2017006699

申请日：2017-01-18

申请人： 太陽インキ製造株式会社

发明人： 伊藤 信人 ,  有馬 聖夫

IPC分类号： G03F7/027 ,  H05K3/28 ,  B32B27/20 ,  G03F7/004

CPC分类号： H05K3/3452 ,  G03F7/033 ,  G03F7/105 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/287

公开(公告)号：JP2018532251A

公开(公告)日：2018-11-01

申请号：JP2017568255

申请日：2016-06-28

申请人： モレックス エルエルシー

发明人： マルコ スピィゲル ,  ヴィクター ザデレジュ ,  アムリット パンダ

IPC分类号： F21K9/90 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K3/188 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/092 ,  H05K1/183 ,  H05K3/027 ,  H05K3/107 ,  H05K3/182 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2203/0706 ,  H05K2203/0709 ,  H05K2203/0716 ,  H05K2203/108 ,  H05K2203/1131

摘要： 【解決手段】描写される実施形態は、特定用途向け電子機器パッケージング(「ASEP」)システムに向けられ、それは、電子製品及びMIDを現在製造するために使用されている「バッチ」プロセスとは対照的なリールツーリール(68a、68b)製造プロセスを使用して追加的な製品の製造を可能にする。一定のASEP実施形態を通して、コネクタ、センサ、LED、熱管理、アンテナ、RFIDデバイス、マイクロプロセッサ、メモリ、インピーダンス制御、及び多層機能を直接的に製品の中に統合することが可能である。 【選択図】図13

公开(公告)号：JP6372071B2

公开(公告)日：2018-08-15

申请号：JP2013246492

申请日：2013-11-28

申请人： 日立化成株式会社

发明人： 小竹 智彦 ,  長井 駿介 ,  橋本 慎太郎 ,  安部 慎一郎 ,  宮武 正人 ,  高根沢 伸 ,  村井 曜

IPC分类号： C08G59/50 ,  C08J5/24 ,  B32B27/12 ,  H05K1/03 ,  C08G73/00

CPC分类号： C08G59/5033 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/51 ,  B32B2307/736 ,  B32B2457/08 ,  C08G77/388 ,  C09D183/08 ,  H01L23/145 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/285 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP6356210B2

公开(公告)日：2018-07-11

申请号：JP2016247320

申请日：2016-12-21

申请人： ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシー ,  Rohm and Haas Electronic Materials LLC

发明人： クィン・タン ,  キト・トン ,  シト・ヨウ・チャン ,  ウォック・ワイ・デニス・イー

IPC分类号： C23C26/00 ,  H05K3/34 ,  C23F11/00

CPC分类号： C23F11/00 ,  C09D5/086 ,  C09D7/48 ,  C23C22/52 ,  C23F11/08 ,  C23F11/149 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/09 ,  H05K3/282 ,  H05K2203/0392 ,  H05K2203/0591 ,  H05K2203/124

公开(公告)号：JP6327429B2

公开(公告)日：2018-05-23

申请号：JP2013219022

申请日：2013-10-22

申请人： パナソニックIPマネジメント株式会社

发明人： 井上 博晴 ,  吉岡 愼悟

IPC分类号： C08L101/00 ,  C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

CPC分类号： H05K1/0373 ,  B32B2311/00 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/245 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2379/08 ,  C08J2433/00 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/03 ,  C09D163/00 ,  C09D179/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/09136 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/31529 ,  C08L33/08

公开(公告)号：JP2018509308A

公开(公告)日：2018-04-05

申请号：JP2017530032

申请日：2016-07-25

申请人： エルジー・ケム・リミテッド

发明人： ジョン、ヒェ ウォン ,  ソン、ヨン グ ,  キム、キュンジュン ,  シン、ボ ラ ,  リム、チャン ユン

IPC分类号： B29C41/36 ,  B29C41/24 ,  C08G73/10 ,  G09F9/30 ,  H01L27/32 ,  H01L31/0392 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02 ,  H05B33/28 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K1/0393 ,  B32B15/08 ,  H01L51/00 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/20 ,  H05K3/207 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/1545 ,  Y02E10/50 ,  Y02P20/582

摘要： 本発明は、可撓性基板の製造方法に関するものであって、レーザ照射または光照射工程などを進行しなくても、キャリア基板から可撓性基板を容易に分離が可能であって、レーザまたは光照射などによる素子の信頼性低下または不良発生も抑制し、かつロールツーロール(roll to roll)工程による可撓性基板の連続生産がより容易になりうる。

公开(公告)号：JP6282230B2

公开(公告)日：2018-02-21

申请号：JP2014550008

申请日：2012-12-27

申请人： エスケー イノベーション カンパニー リミテッド

发明人： キム ホ スブ ,  イ ヨン ソク ,  チェ ウォン ジュン ,  キム デ ニュン ,  キム ヨン ド

IPC分类号： H05K1/03 ,  B32B15/088

CPC分类号： H05K3/022 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/068 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24942