公开(公告)号：JP2019502540A

公开(公告)日：2019-01-31

申请号：JP2018529134

申请日：2016-12-02

Applicant: カティーバ, インコーポレイテッド

Inventor： マディガン, コナー エフ. ,  ハウフ, クリストファー アール.

IPC: B41J2/01 ,  B05D3/00 ,  B05C5/00 ,  B05C11/10 ,  B05D1/26

Abstract: 規定厚さを有する層を加工するように液体を堆積させるプリンタを使用する、改良された製造は、具体的に測定または推定されているインクもしくは基板特性に基づく、自動調節または印刷パラメータを含む。一実施形態では、インク拡散特性が、特定の層を生成するように使用される液滴サイズを選択するため、および/または、次いで、層の均一性を提供するように拡大縮小ならびに/もしくは調節される具体的基準体積/面積または液滴密度を選択するために、使用される。第2の実施形態では、期待液滴あたりの詳細が、堆積させられた液滴の混合を慎重に制御するため、かつ層の均一性を支援するよう、液滴を交互積層するために使用される。液体層は、次いで、永久構造を提供するように硬化または焼成される。

公开(公告)号：JP2018503500A

公开(公告)日：2018-02-08

申请号：JP2017522824

申请日：2015-11-25

Applicant: カティーバ, インコーポレイテッド

Inventor： マディガン, コナー エフ. ,  コー, アレクサンダー ソウ−カン ,  ブロンスキー, エリヤフ

IPC: B05D3/00 ,  B05C5/02 ,  B05C13/02 ,  B05C15/00 ,  B05D1/26 ,  B05D7/00 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10

CPC classification number: H01L21/6715 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67389 ,  H01L21/6776 ,  H01L51/0003 ,  Y02E10/549

Abstract: 本教示による封入型コーティングシステムの実施形態は、広範囲の技術分野における種々の装置およびデバイスの製造において、基板のパターン化されたエリアコーティングのために有用であり得る。本教示の、封入され、環境的に制御されたコーティングシステムは、以下のようないくつかの利点を提供することができる。1)そのようなコーティングベースの製作が大気圧で行われることができるので、ある範囲の真空処理動作が排除される。2)制御されたパターン化コーティングは、材料廃棄物を排除し、かつ有機層のパターン化を達成するために典型的に要求される追加の処理を排除する。3)本教示の封入型コーティング装置の種々の実施形態を用いてパターン化されたコーティングのために使用される種々の調合物は、粘度および表面張力等の広範囲の物理的特性を有することができる。

公开(公告)号：JP6113923B2

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：JP2016528850

申请日：2015-01-16

Applicant: カティーバ, インコーポレイテッド

Inventor： コー, アレクサンダー ソウ−カン ,  マック, ジャスティン ,  ブロンスキー, エリヤフ ,  マディガン, コナー エフ. ,  ラビノビッチ, ユージーン ,  ハルジー, ナヒッド ,  ブフナー, クリストファー ,  ルイス, グレゴリー

IPC: H05K3/28 ,  H05B33/04 ,  H01L51/50 ,  H05K3/10 ,  H05B33/10

CPC classification number: H01L51/0004 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/67155 ,  H01L21/67167 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67196 ,  H01L21/67201 ,  H01L21/67383 ,  H01L21/67784 ,  H01L21/6838 ,  H01L51/56

公开(公告)号：JP5936294B2

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：JP2015550755

申请日：2013-12-24

Applicant: カティーバ, インコーポレイテッド

Inventor： ハルジー, ナヒッド ,  バークレー, ルーカス ディー. ,  ハウフ, クリストファー アール. ,  ブロンスキー, エリヤフ ,  マディガン, コナー エフ.

IPC: B05D1/26 ,  H05B33/10 ,  H01L51/50 ,  H05B33/12 ,  H05B33/22 ,  B05D3/00

CPC classification number: H01L51/56 ,  B41J2/01 ,  B41J2/0456 ,  B41J2/04581 ,  B41J2/04588 ,  B41J2/04593 ,  B41J2/2054 ,  H01L51/0005 ,  H01L51/0012 ,  H01L51/0029

公开(公告)号：JP6958915B2

公开(公告)日：2021-11-02

申请号：JP2018529134

申请日：2016-12-02

Applicant: カティーバ, インコーポレイテッド

Inventor： マディガン, コナー エフ. ,  ハウフ, クリストファー アール.

IPC: B05D3/00 ,  B05C5/00 ,  B05C11/10 ,  B41J2/01 ,  B05D1/26

公开(公告)号：JP6570147B2

公开(公告)日：2019-09-04

申请号：JP2017522824

申请日：2015-11-25

Applicant: カティーバ, インコーポレイテッド

Inventor： マディガン, コナー エフ. ,  コー, アレクサンダー ソウ−カン ,  ブロンスキー, エリヤフ

IPC: B05D1/26 ,  B05D7/00 ,  B05C15/00 ,  B05C13/02 ,  B05C5/02 ,  H05B33/10 ,  H01L51/50 ,  B05D3/00

公开(公告)号：JP6494525B2

公开(公告)日：2019-04-03

申请号：JP2015553806

申请日：2014-01-15

Applicant: カティーバ, インコーポレイテッド

Inventor： マディガン, コナー エフ.

IPC: H01L51/50 ,  H05B33/12 ,  H05B33/22 ,  G09F9/30 ,  H05B33/10

公开(公告)号：JP2019505750A

公开(公告)日：2019-02-28

申请号：JP2018524783

申请日：2016-11-14

Applicant: カティーバ, インコーポレイテッド

Inventor： マディガン, コナー エフ. ,  ブロンスキー, エリヤフ ,  コー, アレクサンダー ソウ−カン

IPC: F26B9/06 ,  F26B25/00 ,  B05D3/12 ,  H01L21/26 ,  H05B33/02 ,  H01L51/50 ,  F26B5/04

Abstract: 種々の材料が、種々のステップにおいてOLED基板上に堆積されることができ、材料は、続いて、乾燥、焼成、およびそれらの組み合わせを要求し得る。乾燥および焼成ステップの重要な性質を前提として、本教示の発明者らは、プロセス開発モジュールとして、加えて、生産における専用プロセスモジュールのために使用され得る、乾燥および焼成を実施するための種々のモジュールを設計した。一実施形態において、基板を処理する方法は、基板を乾燥させることの前または間、基板および凝縮板の温度を制御することを含む。

公开(公告)号：JP6050492B2

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：JP2015526775

申请日：2013-10-02

Applicant: カティーバ, インコーポレイテッド

Inventor： ローランス, ロバート ビー. ,  ミラー, マイケル ,  ソメク, サス ,  マディガン, コナー エフ. ,  ブロンスキー, イリアフ ,  ビラン, マヌーチャー

IPC: B41J2/01

公开(公告)号：JP6659532B2

公开(公告)日：2020-03-04

申请号：JP2016510764

申请日：2014-04-23

Applicant: カティーバ, インコーポレイテッド

Inventor： ハルジー, ナヒド ,  バークレー, ルーカス ディー. ,  ハウフ, クリストファー アール. ,  ブロンスキー, エリアフ ,  マディガン, コナー エフ. ,  ルーイス, グレゴリー ,  コー, アレクサンダー ソウ−カン ,  ガッサン, バレリー

IPC: H01L51/50 ,  B05D3/00 ,  B05D1/26 ,  H05B33/10