公开(公告)号：KR20210033590A

公开(公告)日：2021-03-29

申请号：KR1020190114807A

申请日：2019-09-18

Applicant: 삼성디스플레이 주식회사 ,  주식회사 케이씨텍

Inventor： 추병권 ,  이호준 ,  박성현 ,  이근우 ,  강봉구 ,  강승배 ,  남중건 ,  배준화 ,  양희성 ,  정영호 ,  조우진

IPC: B24B57/02 ,  B24B37/34 ,  B24B49/08 ,  G01F1/66 ,  G01J5/00 ,  G01J5/48 ,  H01L21/304 ,  H01L21/67

CPC classification number: B24B57/02 ,  B24B37/34 ,  B24B49/08 ,  G01F1/66 ,  G01J5/48 ,  H01L21/304 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67248 ,  G01J2005/0077

Abstract: 기판 연마 장치는 연마 패드, 상기 연마 패드가 부착되는 척, 및 상기 척에 연결된 몸체를 포함하는 연마 헤드, 상기 연마 패드와 연마 대상물인 기판 사이에 슬러리를 공급하는 슬러리 공급관, 상기 슬러리 공급관 내의 상기 슬러리의 특성을 측정하는 공급 특성 측정부, 상기 연마 패드와 상기 기판 사이에서 외부로 유출되는 상기 슬러리의 유출 특성을 측정하는 유출 특성 측정부, 및 상기 유출 특성 측정부에서 측정한 상기 슬러리의 유출 특성 및 상기 공급 특성 측정부에서 측정한 상기 슬러리의 공급 특성을 이용하여 연마 조건을 변경하는 제어부를 포함한다.

公开(公告)号：KR20210031825A

公开(公告)日：2021-03-23

申请号：KR1020200112179A

申请日：2020-09-03

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 유사쿠 하시모토 ,  마사토시 가와키타 ,  다이키 시바타

IPC: H01L21/67 ,  G03F7/16 ,  H01L21/687

CPC classification number: H01L21/6715 ,  B05D1/002 ,  B05C5/001 ,  B05C9/14 ,  G03F7/162 ,  G03F7/3021 ,  H01L21/0273 ,  H01L21/68764

Abstract: 본 발명은, 기판에 형성되는 피막의 막 두께의 면내 균일성 향상에 유효한 도포 처리 방법 및 도포 처리 장치를 제공한다.
도포 처리 방법은, 기판의 표면의 중심에 성막 액을 공급하면서 제1 회전 속도로 기판을 회전시키고, 기판의 표면에 공급된 성막 액이 기판의 외주에 도달하기 전에 성막 액의 공급을 정지시키는 것과, 성막 액의 공급이 정지된 후, 제2 회전 속도로 기판의 회전을 계속시키는 것과, 성막 액의 공급이 정지된 후, 제2 회전 속도에 의한 기판의 회전이 완료될 때까지의 기간의 적어도 일부를 포함하는 공급 기간에 있어서, 기액 혼합의 냉각 유체를 기판의 이면의 외주 부분에 공급하는 것을 포함한다.

公开(公告)号：KR20210031610A

公开(公告)日：2021-03-22

申请号：KR1020200112738A

申请日：2020-09-04

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 유이치로 구누기모토 ,  다카후미 하야마 ,  히데히로 스즈키

IPC: H01L21/67 ,  B05B15/50 ,  G01B11/02 ,  G03F7/16

CPC classification number: H01L21/6715 ,  G03F7/162 ,  B05B15/50 ,  G01B11/022 ,  G01B11/028

Abstract: 본 발명은, 기판에 액 처리를 행하는 데 있어서, 처리가 이상으로 되는 것을 확실성 높게 방지하는 것이다. 기판이 적재되는 적재부와, 상기 적재부에 적재된 상기 기판에 처리액을 공급해서 처리를 행하는 노즐과, 상기 노즐을 촬상하여, 화상 데이터를 취득하기 위한 촬상부와, 상기 노즐로부터의 상기 처리액의 공급이 행하여지지 않는 기간 내에서의 서로 다른 타이밍에서 상기 촬상부에 의해 취득된 복수의 상기 화상 데이터에 기초하여, 상기 노즐 내에 마련되는 상기 처리액의 유로에서의 당해 처리액 또는 당해 처리액 이외의 액체에 의해 형성되는 액면을 검출하는 검출부를 구비하도록 액 처리 장치를 구성한다.

公开(公告)号：KR20210031578A

公开(公告)日：2021-03-22

申请号：KR1020190112913A

申请日：2019-09-11

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 남상기 ,  이장엽 ,  김성열 ,  김성협 ,  박수남 ,  쓰칭루

IPC: H01L21/67 ,  H01J37/32 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/311

CPC classification number: H01L21/67086 ,  H01L21/67069 ,  H01J37/32715 ,  H01J37/32174 ,  H01J37/32532 ,  H01J37/32568 ,  H01J37/32899 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/31144 ,  H01L21/67075 ,  H01L21/67098 ,  H01L21/6715 ,  H01J2237/2007 ,  H01J2237/334 ,  H01J37/32082 ,  H01L21/32139 ,  H01L21/67103

Abstract: 본 발명의 일 실시예는, 상하로 배치되는 제1 내부 공간 및 제2 내부 공간을 가지며 상기 제1 내부 공간 내에 공정 가스가 공급되어 상기 제1 내부 공간 내에서 플라즈마가 형성되는 공정 챔버; 상기 제1 내부 공간과 상기 제2 내부 공간을 분할하며, 상기 제1 내부 공간 내에서 발생된 상기 플라즈마 내에 포함된 이온들을 추출한 이온빔을 유도하는 복수의 관통공이 상기 제1 내부 공간과 상기 제2 내부 공간을 연통하도록 배치되는 유도 전극; 상기 제2 내부 공간에 위치하며, 피처리 대상이 침지되는 약액을 수용하는 수용부 및 상기 수용부에 나노펄스(nano pulse)를 인가하여 상기 약액 내에 라디칼을 형성하는 하부 전극을 포함하는 라디칼 공급부; 및 상기 수용부에 약액을 공급하는 약액 공급부;를 포함하는 기판 처리 장치를 제공한다.

公开(公告)号：KR20210031033A

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：KR1020190112274A

申请日：2019-09-10

Applicant: (주)지오엘리먼트

Inventor： 김대현 ,  이영종 ,  이희준 ,  정근태 ,  윤성한 ,  오진욱 ,  신현국 ,  신은영

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67017 ,  H01L21/67098 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67207

Abstract: 본 발명의 일 실시예에 따르면, 반도체 제조공정에 사용되는 케미컬을 회수하기 위한 케미컬 회수용 응축모듈로서, 제1 내부공간을 가지며, 케미컬을 주입받는 주입구를 상부에 구비하고 케미컬을 배출하는 배출구를 하단부에 구비한 통형상의 케이스; 상기 케이스의 외측면의 적어도 일부를 감싸는 자켓; 상기 제1 내부공간을 상하 방향으로 통과하며 내부에 냉각유체가 흐르는 냉각유체 배관;을 포함하고, 상기 자켓의 내측면과 이 자켓이 둘러싸는 케이스의 외측면 사이에 제2 내부공간이 형성되며, 상기 냉각유체 배관과 상기 제2 내부공간이 연통하도록 구성된 것을 특징으로 하는 케미컬 회수용 응축모듈이 제공된다.

公开(公告)号：KR20210028882A

公开(公告)日：2021-03-15

申请号：KR1020190109975A

申请日：2019-09-05

Applicant: 주식회사 태성

Inventor： 김종학 ,  홍을표

IPC: G03F7/00 ,  G03F7/20 ,  H01L21/67

CPC classification number: G03F7/0025 ,  G03F7/70991 ,  H01L21/67075 ,  H01L21/6715

Abstract: 본 발명은 박막 기판의 표면에 회로 패턴을 형성하는 기판 현상 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판 표면으로부터 일정 두께 이상의 현상액을 외부로 배출시킴으로써 현상액의 퍼들링(puddling) 현상을 방지하여 기판 표면에 현상액이 고르게 도포될 수 있도록 하기 위한 현상액 배출 기능을 갖는 기판 현상 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 기판을 경사지게 배치한 상태로 이송하면서 현상액을 분사 도포함으로써 기판의 처짐을 방지함과 아울러 기판의 중앙 또는 가장자리 부근에 현상액이 두껍게 쌓이는 현상을 방지하고, 기판의 표면으로부터 일정 두께 이상을 초과하는 현상액을 유도하여 외부로 배출시킴으로써 퍼들링 현상을 최소화할 수 있다.

公开(公告)号：KR20210028791A

公开(公告)日：2021-03-15

申请号：KR1020190109579A

申请日：2019-09-04

Applicant: 세메스 주식회사

Inventor： 이무현 ,  방병선 ,  김희환

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67051 ,  H01L21/02052 ,  B08B3/02 ,  B08B3/10 ,  H01L21/02057 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67259 ,  H01L21/68764

Abstract: 본 발명은 기판을 처리하는 방법을 제공한다. 일 실시예에 의하면, 회전하는 기판 상으로 처리액을 공급하여 기판을 처리하는 액 처리 단계와; 처리액의 공급을 중지하고, 기판 상으로 세정액을 공급하는 세정 단계를 포함하되, 세정 단계는, 회전하는 기판의 상부에서 기판의 중심에서 제1방향으로 이격된 지점에 제1노즐로부터 제1액을 토출하고, 기판의 중심에서 제2방향으로 이격된 지점에 제2노즐로부터 제2액을 토출하되, 상부에서 바라볼 때 제1액은 기판에 탄착 후 제2노즐을 향하는 방향으로 흐르고, 제1액은 기판에 탄착 후 제1노즐을 향하는 방향으로 흐르도록 제공될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 기판 상의 서로 다른 위치에 토출된 탈이온수들이 서로 충돌하는 것을 방지할 수 있다.

公开(公告)号：KR102225956B1

公开(公告)日：2021-03-12

申请号：KR1020180125032A

申请日：2018-10-19

Applicant: 세메스 주식회사

Inventor： 이항림 ,  고정석 ,  김광섭 ,  김도연 ,  김민영 ,  박지훈 ,  김윤기 ,  김도헌 ,  이충현 ,  이효석 ,  장수일

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/02 ,  H01L21/18 ,  H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L23/00 ,  H05H1/46

CPC classification number: H01L24/74 ,  H01L24/741 ,  H01L21/67121 ,  H01L21/52 ,  H01L21/02315 ,  H01L21/185 ,  H01L21/50 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67098 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67259 ,  H01L21/67706 ,  H01L21/67712 ,  H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/80 ,  H05H1/46 ,  H01L2224/031 ,  H01L2224/0331 ,  H01L2224/03848 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/80004 ,  H01L2224/80009 ,  H01L2224/80013 ,  H01L2224/80091 ,  H01L2224/80097 ,  H01L2224/80143 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/80896 ,  H01L2224/80986 ,  H01L2224/97 ,  H01L25/50

Abstract: 접합 필름(adhesion film)과 솔더 범프(solder bump)와 같은 접합 매개체를 이용하지 않고 기판에 다이를 접합하거나 기판들을 접합할 수 있는 다이 본딩 장치, 기판 본딩 장치, 다이 본딩 방법 및 기판 본딩 방법이 개시된다. 본 발명의 실시예에 따른 다이 본딩 방법은 기판 상에 다이를 접합하는 다이 본딩 방법에 있어서, 상기 기판 상에 접합될 상기 다이의 접합면을 플라즈마 처리에 의해 친수화하는 단계; 상기 다이와 접합될 상기 기판 상의 접합 영역에 물을 포함하는 액체를 공급하여 상기 접합 영역 상에 액막을 형성하는 단계; 상기 다이를 상기 액막 상에 접촉시켜 상기 다이의 친수화된 접합면과 상기 액막 간의 접합력에 의해 상기 기판 상에 상기 다이를 가접합하는 단계; 및 상기 기판 상에 하나 이상의 다이가 가접합된 상태로 열처리하여 상기 하나 이상의 다이를 동시에 상기 기판 상에 본접합하는 단계;를 포함한다.

公开(公告)号：KR102226471B1

公开(公告)日：2021-03-11

申请号：KR1020200142684A

申请日：2020-10-30

Applicant: 주식회사 위드텍

Inventor： 오권식 ,  이응선 ,  유승교

IPC: G01N1/14

CPC classification number: G01N1/14 ,  H01L21/6715 ,  H01L22/10 ,  G01N2001/1418 ,  G01N2001/1445

Abstract: 기판 검사기의 시료 용액 샘플링 방법 및 그 장치가 개시된다.
본 발명은 기판(W)을 수평상으로 지지하여 회전시키는 회전기구(20)와; 시료 용액을 기판(W)에 적하하는 노즐(30)와; 상기 노즐(30)를 수평 방향으로 이동시킬 수 있는 구동기구(40)를 포함하여, 상기 회전기구(20)에 의해 기판(W)이 회전할 때 상기 구동기구(40)가 구동하여 노즐(30)이 기판(W)의 모서리에 접촉하여 샘플링할 수 있게 되는 기판 검사기에 있어서, 시료 용액을 기판(W) 표면에 적하시키는 적하수단(310)과, 상기 적하수단(310)에 의해 기판(W) 표면에 적하된 시료 용액을 회수하는 회수수단(320)를 구비하는 노즐(30) 및 상기 노즐(30)의 회수수단(320)에 의해 회수된 시료 용액을 처리하기 위한 처리수단(50)을 구비하여, 시료 용액이 적하된 기판(W)으로부터 정량분석을 하기 위한 시료 용액을 샘플링할 수 있게 된다.

公开(公告)号：KR20210028175A

公开(公告)日：2021-03-11

申请号：KR1020210026725A

申请日：2021-02-26

Applicant: 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드

Inventor： 메흐메트 투그룰 사미르 ,  동칭 양

IPC: H01L21/67 ,  H05H1/46

CPC classification number: H01L21/67207 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/67276 ,  H05H1/46

Abstract: 예시적인 반도체 처리 시스템들은 처리 챔버를 포함할 수 있고, 처리 챔버와 결합된 원격 플라즈마 유닛을 포함할 수 있다. 예시적인 시스템들은 또한, 원격 플라즈마 유닛과 처리 챔버 사이에 결합된 혼합 매니폴드를 포함할 수 있다. 혼합 매니폴드는 제1 단부 및 제1 단부 반대쪽의 제2 단부를 특징으로 할 수 있고, 제2 단부에서 처리 챔버와 결합될 수 있다. 혼합 매니폴드는, 혼합 매니폴드를 통하는 중앙 채널을 한정할 수 있고, 혼합 매니폴드의 외부를 따라 포트를 한정할 수 있다. 포트는 혼합 매니폴드의 제1 단부 내에 한정된 제1 트렌치와 유체적으로 결합될 수 있다. 제1 트렌치는 제1 내측 측벽에서의 내측 반경 및 외측 반경을 특징으로 할 수 있고, 제1 트렌치는 제1 내측 측벽을 통해 중앙 채널로의 유체 접근을 제공할 수 있다.