公开(公告)号：JP4313145B2

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：JP2003348354

申请日：2003-10-07

Applicant: キヤノン株式会社 ,  株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 理 上村 ,  義則 中山 ,  晴夫 依田 ,  康成 早田 ,  真希 細田 ,  明佳 谷本

IPC: G21K5/04 ,  H01L21/027 ,  G03F7/20 ,  H01J37/04 ,  H01J37/09 ,  H01J37/305 ,  H01J37/317

CPC classification number: H01J37/3177 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  H01J37/04 ,  H01J37/317

公开(公告)号：JP4150547B2

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：JP2002225984

申请日：2002-08-02

Applicant: キヤノン株式会社 ,  株式会社アドバンテスト ,  株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 理 上村 ,  義則 中山 ,  中村　　元 ,  洋也 太田 ,  康成 早田 ,  真人 村木 ,  真樹 高桑

IPC: G03F7/20 ,  H01L21/027

公开(公告)号：JP4167904B2

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：JP2003000187

申请日：2003-01-06

Applicant: キヤノン株式会社 ,  株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 理 上村 ,  洋也 太田 ,  進 後藤 ,  康成 早田

IPC: G03F7/20 ,  H01L21/027 ,  G01Q30/02 ,  H01J37/147 ,  H01J37/304 ,  H01J37/305 ,  H01J37/317

CPC classification number: H01J37/3174 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  H01J37/3045 ,  H01J37/3177 ,  H01J2237/3045

公开(公告)号：JP3983238B2

公开(公告)日：2007-09-26

申请号：JP2004262818

申请日：2004-09-09

Applicant: キヤノン株式会社 ,  株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 理 上村 ,  晴夫 依田 ,  進 後藤 ,  康成 早田

IPC: H01L21/027 ,  G03F7/20 ,  H01J37/305

公开(公告)号：JP3962778B2

公开(公告)日：2007-08-22

申请号：JP2004164143

申请日：2004-06-02

Applicant: キヤノン株式会社 ,  株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 理 上村 ,  義則 中山 ,  洋也 太田 ,  康成 早田 ,  恭宏 染田

IPC: G03F7/20 ,  H01J37/04 ,  H01J37/244 ,  H01J37/305 ,  H01L21/027

公开(公告)号：JP3800343B2

公开(公告)日：2006-07-26

申请号：JP2004262830

申请日：2004-09-09

Applicant: キヤノン株式会社 ,  株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 理 上村 ,  洋也 太田 ,  忠士 彼末 ,  康成 早田 ,  恭宏 染田

IPC: H01L21/027 ,  G03F7/20 ,  H01J37/09 ,  H01J37/147 ,  H01J37/153 ,  H01J37/305

公开(公告)号：JP4183454B2

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：JP2002225973

申请日：2002-08-02

Applicant: キヤノン株式会社 ,  株式会社アドバンテスト ,  株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 理 上村 ,  義則 中山 ,  康成 早田 ,  真人 村木 ,  真樹 高桑

IPC: G03F7/20 ,  H01L21/027 ,  H01J37/04 ,  H01J37/147 ,  H01J37/304 ,  H01J37/305 ,  H01J37/317

CPC classification number: B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  H01J37/304 ,  H01J37/3177 ,  H01J2237/043 ,  H01J2237/24405

Abstract: The present invention intends to improve the writing accuracy in an electron beam writing system using discrete multi beams in which the interval of the beams is larger than the size of the beams. In electron beam writing equipment which uses means generating multi electron beams; means on/off controlling each of the multi electron beams according to pattern data that should be written; and means deflecting the multi electron beams together, thereby performing writing on a wafer, one side of a unit writing area of the multi electron beams is larger than substantially twice the interval of the electron beams or substantially an integral multiple thereof.

公开(公告)号：JP4015626B2

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：JP2004006343

申请日：2004-01-14

Applicant: キヤノン株式会社 ,  株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 理 上村 ,  進 後藤 ,  康成 早田

IPC: G03F7/20 ,  H01L21/027 ,  H01J37/04 ,  H01J37/147 ,  H01J37/153 ,  H01J37/244 ,  H01J37/305

公开(公告)号：JP4504060B2

公开(公告)日：2010-07-14

申请号：JP2004090809

申请日：2004-03-26

Applicant: キヤノン株式会社 ,  株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 理 上村 ,  恭宏 染田

IPC: G03F7/20 ,  H01L21/027 ,  H01J37/09 ,  H01J37/305

公开(公告)号：JP4477436B2

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：JP2004194775

申请日：2004-06-30

Applicant: キヤノン株式会社 ,  株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 理 上村 ,  真人 村木 ,  真希 細田

IPC: H01L21/027 ,  G03F7/20 ,  H01J37/04 ,  H01J37/305

CPC classification number: H01J37/045 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  H01J37/3174 ,  H01J2237/0435 ,  H01J2237/31774