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公开(公告)号：JP2014530543A
公开(公告)日：2014-11-17
申请号：JP2014530807
申请日：2012-09-13
Abstract: 複数の構成を有する再構成可能なインピーダンス整合回路が開示される。再構成可能なインピーダンス整合回路は、リアクティブ素子(例えば、インダクタおよび/またはキャパシタ)のセットおよびスイッチのセットで実現されうる。異なる構成は、前記スイッチの異なる設定で得られることができ、異なるインピーダンス調整曲線と関連しうる。これは、再構成可能なインピーダンス整合回路が、より良いインピーダンス整合を負荷回路(例えば、アンテナ)へ提供することを可能にしうる。例示的な設計において、再構成可能なインピーダンス整合回路は、より良いインピーダンス整合を提供するために、再構成可能なインピーダンス整合回路のインピーダンスを調整するように構成された、少なくとも1つの可変リアクティブ素子を含む。例示的な設計において、再構成可能なインピーダンス整合回路は、少なくとも1つの再構成可能なリアクティブ素子を含み、その各々は、直列素子またはシャント素子として結合されることができる。
Abstract translation: 可重新配置的阻抗匹配电路，公开了具有多个配置。 可重新配置的阻抗匹配电路，反应性元件（例如，电感器和/或电容器）可在一组和开关组来实现。 不同的构造可以通过所述开关的不同的设置可以与不同的阻抗调整曲线相关联来获得。 此重配置阻抗匹配电路，更好的阻抗匹配负载电路（例如，天线）可以使得能够提供。 在一个示例性设计中，可重新配置的阻抗匹配电路，以便提供更好的阻抗匹配，其被配置为调节所述可重新配置的阻抗匹配电路的阻抗，至少一个可变无功元件 包括。 在一个示例性设计中，可重新配置的阻抗匹配电路包括至少一个可重新配置的反应性元素，其中的每一个可被耦合成串联元件或分流元件。
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公开(公告)号：JP2012531123A
公开(公告)日：2012-12-06
申请号：JP2012516374
申请日：2010-06-21
Applicant: クゥアルコム・インコーポレイテッドQualcomm Incorporated
Inventor： セ、パイ・ヘ , バランタイン、ゲイリー・ジョン , サホタ、ガーカンワル・シン , ハドジクリストス、アリストテレ , シカリニ、アルベルト
IPC: H04B1/04
CPC classification number: H04B1/0458 , H03H7/40
Abstract: Exemplary embodiments disclosed are directed to power and impedance measurement circuits that may be used to measure power and/or impedance are described. A measurement circuit may include a sensor and a computation unit. The sensor may sense (i) a first voltage signal across a series circuit coupled to a load to obtain a first sensed signal and (ii) a second voltage signal at a designated end of the series circuit to obtain a second sensed signal. The sensor may mix (i) a first version of the first sensed signal with a first version of the second sensed signal to obtain a first sensor output and (ii) a second version of the first sensed signal with a second version of the second sensed signal to obtain a second sensor output. The computation unit may determine the impedance and/or delivered power at the designated end of the series circuit based on the sensor outputs.
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公开(公告)号：JP2012529244A
公开(公告)日：2012-11-15
申请号：JP2012514148
申请日：2010-06-03
Applicant: クゥアルコム・インコーポレイテッドQualcomm Incorporated
Inventor： サホタ、ガーカンワル・シン , セ、パイ・ヘ , ハドジクリストス、アリストテレ
CPC classification number: H04B1/0458 , H03F1/565 , H03F3/24 , H03F3/72 , H03F2200/111 , H03F2200/378 , H03F2200/387 , H03F2203/7209
Abstract: 電力増幅器のためのチューナブル整合回路が記述される。 一例示的設計では、装置が電力増幅器およびチューナブル整合回路を含み得る。 電力増幅器は入力ＲＦ信号を増幅して増幅ＲＦ信号を提供できる。 チューナブル整合回路は電力増幅器のための出力インピーダンス整合を提供し、増幅ＲＦ信号を受け取って出力ＲＦ信号を提供し、さらに電力増幅器の動作に影響を与える少なくとも１つのパラメータに基づいてチューナブルであり得る。 １または複数のパラメータは増幅ＲＦ信号のエンベロープ信号、出力ＲＦ信号の平均出力電力レベル、電力増幅器のための電源電圧、ＩＣプロセス変動などを含み得る。 チューナブル整合回路は直列可変キャパシタおよび／または分路可変キャパシタを含み得る。 各可変キャパシタは１または複数のパラメータに基づいて生成されるコントロールに基づいてチューナブルであり得る。
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公开(公告)号：JP2014526857A
公开(公告)日：2014-10-06
申请号：JP2014531932
申请日：2012-09-19
Applicant: クゥアルコム・インコーポレイテッドQualcomm Incorporated
IPC: H04B1/40
CPC classification number: H04B1/0458 , H03H7/40 , H04B1/18
Abstract: インピーダンス整合回路を適応して同調させるための技法が開示される。 ある態様では、インピーダンス整合回路は予め特性化される。 インピーダンス整合回路の性能は、インピーダンス整合回路の複数の設定に対して決定され、メモリに記憶され、インピーダンス整合回路を同調させるために使用される。 別の態様では、インピーダンス整合回路は、送出電力、反射減衰量、電力増幅器電流、アンテナ／負荷インピーダンスなどのような、１つまたは複数のパラメータのための測定値に基づいて同調される。 例示的な設計では、装置はメモリおよび制御ユニットを含む。 メモリは、インピーダンス整合回路の複数の設定に対する情報を記憶する。 制御ユニットは、インピーダンス整合回路のための測定値および複数の設定に対する情報に基づいて、インピーダンス整合回路の複数の設定のうちの１つを選択する。 インピーダンス整合回路は、選択された設定に基づいて、負荷回路（例えば、アンテナ）のためにインピーダンス整合を行う。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2013501465A
公开(公告)日：2013-01-10
申请号：JP2012523717
申请日：2010-08-03
Applicant: クゥアルコム・インコーポレイテッドQualcomm Incorporated
Inventor： ネジャティー・ババク , ジャオ、ユ , プレッチャー、ナサン・エム． , ハドジクリストス、アリストテレ , セ、パイ・ヘ
Abstract: インピーダンス整合を実行する例示的な技術を記述する。 装置は、第１および第２の整合回路とに結合されている増幅器を備える。 第１の整合回路は、第１のノードに結合されている複数のステージを備え、増幅器に対する入力インピーダンス整合を提供する。 第２の整合回路は、第２のノードに結合されている複数のステージを備え、増幅器に対する出力インピーダンス整合を提供する。 少なくとも１つのスイッチは、第１のノードと第２のノードとの間に結合され、増幅器をバイパスまたは選択する。 第１および第２のノードは、共通のインピーダンスを持つ。 装置は、増幅器と並列に、整合回路にさらに結合されている第２の増幅器をさらに備える。 第２の整合回路は、増幅器に結合されている第１の入力ステージと、第２の増幅器に結合されている第２の入力ステージと、スイッチを通して２つの入力ステージに結合されている第２のステージとを備える。
【選択図】図３-
公开(公告)号：JP5461697B2
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：JP2012523717
申请日：2010-08-03
Applicant: クゥアルコム・インコーポレイテッドQualcomm Incorporated
Inventor： ネジャティー・ババク , ジャオ、ユ , プレッチャー、ナサン・エム． , ハドジクリストス、アリストテレ , セ、パイ・ヘ
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7.发明专利
公开(公告)号：JP5175362B2
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：JP2010539838
申请日：2008-12-18
Applicant: クゥアルコム・インコーポレイテッドQualcomm Incorporated
Inventor： マルドネイド、デイビッド , セ、パイ・ヘ , サン、ボ , ジャン、ガン , ウォーカー、ブレット・シー．
IPC: H04B1/04
CPC classification number: H04B1/0483 , H04B1/40 , H04B2001/0416
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公开(公告)号：JP2012527186A
公开(公告)日：2012-11-01
申请号：JP2012510994
申请日：2010-05-12
Applicant: クゥアルコム・インコーポレイテッドQualcomm Incorporated
Inventor： カッシア、マルコ , クレメンス、ガイ , サホタ、ガーカンワル・シン , ジャオ、ユ , セ、パイ・ヘ , ネジャティ、ババック , ハドジクリストス、アリストテレ , プレッチャー、ナサン・エム． , フレデリック、ノーマン・エル．・ジュニア． , マイヤーズ、トマス・エー．
IPC: H04B1/04
CPC classification number: H04B1/0458 , H03F1/0277 , H03F3/24 , H03F3/72 , H03F2203/7236 , H04B1/0483
Abstract: A multi-mode multi-band power amplifier (PA) module is described. In an exemplary design, the PA module includes multiple power amplifiers, multiple matching circuits, and a set of switches. Each power amplifier provides power amplification for its input signal when selected. Each matching circuit provides impedance matching and filtering for its power amplifier and provides a respective output signal. The switches configure the power amplifiers to support multiple modes, with each mode being for a particular radio technology. Each power amplifier supports at least two modes. The PA module may further include a driver amplifier and an additional matching circuit. The driver amplifier amplifies an input signal and provides an amplified signal to the power amplifiers. The additional matching circuit combines the outputs of other matching circuits and provides an output signal with higher output power. The driver amplifier and the power amplifiers can support multiple output power levels.
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9.发明专利
公开(公告)号：JP2011508535A
公开(公告)日：2011-03-10
申请号：JP2010539838
申请日：2008-12-18
Applicant: クゥアルコム・インコーポレイテッドQualcomm Incorporated
Inventor： ウォーカー、ブレット・シー． , サン、ボ , ジャン、ガン , セ、パイ・ヘ , マルドネイド、デイビッド
IPC: H04B1/04
CPC classification number: H04B1/0483 , H04B1/40 , H04B2001/0416
Abstract: 電力増幅器を制御するために使用される信号の電圧を制御するための方法について説明する。 第１マルチプレクサおよび第２マルチプレクサがイネーブル信号に設定される。 第１マルチプレクサは第１集積回路上にあり、第２マルチプレクサは第２集積回路上にある。 電力増幅器を制御するために使用される複数の制御信号のうちの１つに第１マルチプレクサを設定するためのコマンドは第１マルチプレクサに書き込まれる。 第１マルチプレクサにマッピングする複数の制御信号のうちの１つを選択するためのコマンドは第２マルチプレクサに書き込まれる。 第２集積回路は電源に接続される。
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