公开(公告)号：JPWO2020130021A1

公开(公告)日：2021-10-28

申请号：JP2019049549

申请日：2019-12-18

Applicant: コニカミノルタ株式会社

Inventor： 田中 勇作 ,  小島 茂 ,  中林 亮 ,  岡庭 みゆき

IPC: H01L51/50 ,  H05B33/10 ,  H05B33/24 ,  H05B33/26

Abstract: 本発明の電子デバイスは、少なくとも陽極、中間層及び陰極を備えた電子デバイスであって、前記陰極が、銀粒子及び分散剤を含有し、かつ、前記陰極の前記中間層と反対側の表面又は前記中間層側の表面の算術平均粗さSaが、3.0nm以下である。

公开(公告)号：JP6802842B2

公开(公告)日：2020-12-23

申请号：JP2018523618

申请日：2017-05-24

Applicant: コニカミノルタ株式会社

Inventor： 末松 孝敏 ,  小島 茂 ,  波木井 健

IPC: H01L51/50 ,  H05B33/28 ,  H05B33/26 ,  H05B33/10 ,  H01B13/00

公开(公告)号：JP2018190608A

公开(公告)日：2018-11-29

申请号：JP2017092591

申请日：2017-05-08

Applicant: コニカミノルタ株式会社

Inventor： 今村 敦 ,  金 周作 ,  黒木 孝彰 ,  小島 茂 ,  波木井 健

IPC: H01L51/50 ,  H05B33/04 ,  H05B33/28

Abstract: 【課題】光透過率が高く、透明陰極の面抵抗率が低く、高温状態に晒されても発光ムラなどの異常が起こり難い有機エレクトロルミネッセンス素子を提供する。 【解決手段】本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス素子1は、光透過性の支持基板2、透明陽極3、有機発光ユニット4、透明陰極5を有し、前記透明陰極5の材料が、イッテルビウムと、イッテルビウム以外の金属とを含むイッテルビウム合金であり、前記イッテルビウム以外の金属は、20℃における比抵抗が100μΩ・cm以下である金属から選択されるいずれか1種の金属又は2種以上が混合された合金であり、前記イッテルビウム合金中の前記イッテルビウムの濃度が5〜20体積%であり、前記支持基板2、前記透明陽極3、前記有機発光ユニット4及び前記透明陰極5と、透明基材6と、を接着剤層7で密着させている。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6375697B2

公开(公告)日：2018-08-22

申请号：JP2014111818

申请日：2014-05-30

Applicant: コニカミノルタ株式会社

Inventor： 飯島 貴之 ,  尾関 秀謙 ,  吉田 和央 ,  波木井 健 ,  杉田 修一 ,  小島 茂

IPC: H01L51/50 ,  H05B33/28

CPC classification number: H01L51/0072 ,  H01L51/0067 ,  H01L51/0081 ,  H01L51/0085 ,  H01L51/5215 ,  H01L51/5234

公开(公告)号：JP2015183190A

公开(公告)日：2015-10-22

申请号：JP2014057538

申请日：2014-03-20

Applicant: コニカミノルタ株式会社

Inventor： 木下 敏幸 ,  古川 隼 ,  波木井 健 ,  小島 茂 ,  吉田 和央

IPC: C23C14/04

Abstract: 【課題】金属膜をエッチングせずにパターニングすることが可能な、金属膜の製造方法を提供する。 【解決手段】基板11上にフォトレジストの塗工膜を形成する工程と、フォトレジストの塗工膜にパターンを形成してパターニングされたレジスト層12を形成する工程と、パターニングされたレジスト層12上、及び、レジスト層12のパターン間に、20nm以下の厚さの金属膜10を形成する工程とを有する金属膜10の製造方法。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供能够对金属膜图案化而不进行蚀刻的金属膜的制造方法。解决方案金属膜10的制造方法具有以下步骤：在基板11上形成光致抗蚀剂的涂膜; 通过在光致抗蚀剂的涂膜上形成图案来形成图案化的抗蚀剂层12; 并且在图案化的抗蚀剂层12上或在抗蚀剂层12的图案之间形成厚度为20nm以下的金属膜10。

公开(公告)号：JP2015097208A

公开(公告)日：2015-05-21

申请号：JP2014250697

申请日：2014-12-11

Applicant: コニカミノルタ株式会社

Inventor： 小島 茂 ,  村山 真昭 ,  源田 和男 ,  野島 隆彦

IPC: H01L51/50 ,  H05B33/06 ,  H05B33/02 ,  H05B33/10 ,  H01L51/44 ,  H05B33/04

CPC classification number: H01L51/0021 ,  H01L51/5246 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521

Abstract: 【課題】可撓性の基板を用いた有機エレクトロニクスパネルにおいて、電極リードを、導電性また接着性を十分保ちながら、封止性能を劣化させることなく少スペースで取り出す方法を提供する。 【解決手段】支持基板1上に一対の電極2、4と、その間に少なくとも有機化合物からなる機能層を含む有機化合物層3を挟持した構成を有する有機エレクトロニクス素子が、これを覆う封止部材5によって、支持基板との間に、電極および有機化合物層を挟持して、密着封止された有機エレクトロニクスパネルであって、電極の引き出し部2aと、外部駆動回路に接続する電極リード7との接合部が、封止部材によって覆われた密着封止された領域内にあり、密着封止された領域から電極リードが取り出される。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种在使用柔性基板的有机电子面板中，在小的空间中去除电极引线的方法，同时不损害密封性能，同时充分保持导电性和粘附性。解决方案：在有机电子面板 构成为将一对电极2,4设置在支撑基板1上的有机电子元件，并且含有至少包含有机化合物的功能层的有机化合物层3被该对电极夹持，被密封 通过覆盖有机电子元件的密封构件5，在保持电极和有机化合物层的同时，在支撑基板和密封构件之间。 每个电极的拉动部分2a和连接到外部驱动电路的电极引线7之间的接合部分设置在被密封部件覆盖并气密密封的区域内，并且电极引线从气密密封区域移除。

公开(公告)号：JP6774425B2

公开(公告)日：2020-10-21

申请号：JP2017552293

申请日：2016-08-29

Applicant: コニカミノルタ株式会社

Inventor： 小島 茂 ,  末松 孝敏 ,  古川 隼 ,  波木井 健 ,  関根 孝二郎 ,  大澤 耕

IPC: H05B33/10 ,  H05B33/28 ,  H01L51/50 ,  H05B33/26

公开(公告)号：JP6687013B2

公开(公告)日：2020-04-22

申请号：JP2017502015

申请日：2016-02-01

Applicant: コニカミノルタ株式会社

Inventor： 古川 隼 ,  小島 茂 ,  吉田 和央 ,  波木井 健

IPC: H05B33/26 ,  H05B33/24 ,  H01L51/50 ,  H01B5/14 ,  H01B1/02 ,  H05B33/28

公开(公告)号：JP6683205B2

公开(公告)日：2020-04-15

申请号：JP2017547646

申请日：2016-08-12

Applicant: コニカミノルタ株式会社

Inventor： 古川 隼 ,  小島 茂 ,  末松 孝敏 ,  波木井 健

IPC: B32B7/025 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02 ,  H05B33/26 ,  H05B33/28 ,  H01B5/14

公开(公告)号：JP6597619B2

公开(公告)日：2019-10-30

申请号：JP2016543881

申请日：2015-07-24

Applicant: コニカミノルタ株式会社

Inventor： 吉田 和央 ,  小島 茂 ,  古川 隼 ,  波木井 健 ,  木下 敏幸

IPC: H01B13/00 ,  B32B9/00 ,  B32B15/04 ,  H01L51/50 ,  H05B33/28 ,  H05B33/26 ,  H05B33/10 ,  H01B5/14