公开(公告)号：KR20210034747A

公开(公告)日：2021-03-31

申请号：KR1020190116343A

申请日：2019-09-20

Applicant: 삼성디스플레이 주식회사

Inventor： 전유진 ,  이원세 ,  장동현 ,  김수경

IPC: H01L27/32 ,  H01L51/52

CPC classification number: H01L27/3276 ,  H01L27/3225 ,  H01L27/3262 ,  H01L27/3265 ,  H01L27/3272 ,  H01L51/52 ,  H01L51/5246

Abstract: 본 발명은 신뢰성이 향상되고 비표시 영역이 축소된 디스플레이 패널 및 이를 포함하는 디스플레이 장치를 위하여, 개구영역을 둘러싸는 비표시영역 및 상기 비표시영역을 외곽의 표시영역을 구비한, 기판; 상기 표시영역에 배치된, 복수의 표시요소들; 제1 방향을 따라 연장되되, 상기 개구영역의 가장자리를 따라 우회하는 우회부분을 갖는, 복수의 제1 라인들; 및 상기 우회부분과 중첩되도록 상기 비표시영역의 상기 우회부분 상부에 배치되며 상기 개구영역에 대응하는 홀을 구비한, 쉴드층;을 구비하며, 상기 복수의 제1 라인들 각각은, 상기 비표시영역 상에 위치하되, 상기 우회부분을 포함하는 제1 도전라인 또는 제2 도전라인을 포함하고, 상기 제1 도전라인 및 상기 제2 도전라인은 서로 다른 층 상에 교번하여 배치되는, 디스플레이 패널을 제공한다.

公开(公告)号：KR102234462B1

公开(公告)日：2021-03-30

申请号：KR1020167002170A

申请日：2014-06-13

Applicant: 오스람 오엘이디 게엠베하

Inventor： 에르빈 랑 ,  필립프 슈와브 ,  지몬 슈이크탄즈

IPC: H01L51/52 ,  H01L51/56

CPC classification number: H01L51/5253 ,  H01L51/524 ,  H01L27/3272 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/52 ,  H01L51/5243 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/5284 ,  H01L51/529 ,  H01L51/56 ,  H01L2251/5338 ,  H01L2251/566 ,  Y02E10/549

Abstract: 전자 컴포넌트(130)를 프로세싱하기 위한 방법(200)이 다양한 실시예들에서 개시된다. 상기 방법은 하기의 단계들: 미리결정된 분리 지점들(304)이 제공되는 평면적 구조물(128)을 전자 컴포넌트(130) 상에 적용하는 단계(204); 및 이 컴포넌트에 적용된 평면적 구조물(128)의 일부(306, 404)를 제거하는 단계(208)를 포함하고, 이 제거하는 단계(208)는 미리결정된 분리 지점들(304)에서 평면적 구조물(128)을 분리시키는 단계를 포함한다.

公开(公告)号：KR102225595B1

公开(公告)日：2021-03-09

申请号：KR1020200159979A

申请日：2020-11-25

Applicant: 삼성디스플레이 주식회사

Inventor： 김광년

IPC: H01L51/52 ,  H01L51/00 ,  H05B33/04

CPC classification number: H01L51/5246 ,  H01L51/0097 ,  H05B33/04 ,  Y02E10/549

Abstract: 일 실시예에 따른 가요성 표시 장치는 가요성 기판, 상기 가요성 기판 위에 위치하며 반도체 패턴, 게이트 전극, 소스 전극 및 드레인 전극을 포함하는 트랜지스터, 상기 반도체 패턴과 상기 가요성 기판 사이에 위치하는 제1 무기막, 상기 트랜지스터와 전기적으로 연결되어 있는 발광 소자를 포함하는 표시부, 상기 표시부를 덮는 박막 봉지층, 상기 소스 전극 및 드레인 전극과 상기 반도체 패턴 사이에 위치하는 제2 무기막, 그리고 상기 가요성 기판의 적어도 일측 가장자리를 따라 위치하며 상기 박막 봉지층과 이격되어 있는 유기 물질층을 포함한다.

公开(公告)号：KR102224416B1

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：KR1020167000709A

申请日：2014-07-29

Applicant: 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼

Inventor： 도모야 아오야마 ,  아키히로 치다 ,  류 고마츠

IPC: H01L51/56 ,  H01L51/00 ,  H01L51/52

CPC classification number: H01L51/56 ,  H01L51/0024 ,  H01L51/003 ,  H01L51/524 ,  H01L51/5246 ,  H01L2924/35121

Abstract: 본 발명은 박리 공정의 수율을 향상시킨다. 가요성을 갖는 발광 장치 등의 제작 공정의 수율을 향상시킨다.
제 1 기판 위에 박리층을 형성하는 제 1 공정과, 박리층 위에 박리층과 접촉하는 제 1 층을 포함한 피박리층을 형성하는 제 2 공정과, 박리층 및 피박리층과 중첩되도록 제공된 접착층을 경화시키는 제 3 공정과, 박리층 및 접착층과 중첩되는 제 1 층의 일부를 제거하여 박리의 기점을 형성하는 제 4 공정과, 박리층과 피박리층을 분리하는 제 5 공정을 포함하는 박리 방법이다. 박리의 기점은 레이저 광을 조사하여 형성하는 것이 바람직하다.

公开(公告)号：KR20210024272A

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：KR1020190102280A

申请日：2019-08-21

Applicant: 삼성디스플레이 주식회사

Inventor： 이경목 ,  강호진 ,  권민성 ,  이동엽 ,  이석호 ,  히로츠구 키시모토

IPC: G09F9/30 ,  C09J133/06 ,  G06F1/16 ,  H01L27/32 ,  H01L51/52

CPC classification number: G06F1/1616 ,  G09F9/301 ,  G09G3/035 ,  C09J133/06 ,  G06F1/1652 ,  G09G3/3225 ,  H01L27/323 ,  H01L51/5237 ,  H01L51/5246 ,  C09J2203/318 ,  G06F2203/04102 ,  G09G2300/0426 ,  H01L2251/558

Abstract: 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 이미지를 표시하는 표시 영역 및 상기 표시 영역에 인접한 비표시 영역을 구비하는 표시 패널, 상기 표시 패널의 하부에 배치된 보호 필름 및 상기 표시 패널과 상기 보호 필름 사이에 배치되고, 15um 내지 18um의 두께를 갖는 접착 부재를 포함하고, 제1 비폴딩 영역, 폴딩 영역 및 제2 비폴딩 영역이 제1 방향으로 순차적으로 정의된다. 따라서, 본 발명은 불량이 감소된 표시 장치를 제공할 수 있다.

公开(公告)号：JP6433466B2

公开(公告)日：2018-12-05

申请号：JP2016152436

申请日：2016-08-03

Applicant: 株式会社半導体エネルギー研究所

Inventor： 坂倉 真之 ,  山崎 舜平

IPC: H01L51/50 ,  H05B33/12 ,  H05B33/22 ,  H01L27/32 ,  G09F9/30 ,  H05B33/04

CPC classification number: H01L29/78636 ,  G09G3/3225 ,  G09G3/3233 ,  G09G2300/0842 ,  G09G2300/0861 ,  G09G2310/0251 ,  G09G2310/0262 ,  H01L27/1218 ,  H01L27/1248 ,  H01L27/3244 ,  H01L27/3246 ,  H01L27/3248 ,  H01L27/3258 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78654 ,  H01L33/0041 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/56

公开(公告)号：JP2018181433A

公开(公告)日：2018-11-15

申请号：JP2017074158

申请日：2017-04-04

Applicant: 株式会社ジャパンディスプレイ

Inventor： 神谷 哲仙

IPC: H01L51/50 ,  H05B33/10 ,  H05B33/04

CPC classification number: H01L51/5012 ,  H01L51/5056 ,  H01L51/5072 ,  H01L51/5092 ,  H01L51/5206 ,  H01L51/5221 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/56 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/10128

Abstract: 【課題】封止膜56のバリア性を確保しながらその上に設ける有機材料との密着性を確保することを目的とする。 【解決手段】有機エレクトロルミネッセンス表示装置は、有機エレクトロルミネッセンス層ELと、少なくとも最上面が第1無機材料からなり、有機エレクトロルミネッセンス層ELを封止する封止膜56と、有機材料からなり、封止膜56を覆う保護膜64と、第2無機材料からなり、封止膜56の最上面と保護膜64の間に密着して介在する密着層62と、を有する。第1無機材料は、第2無機材料よりも、バリア性が高い。第2無機材料は、第1無機材料よりも、有機材料との密着性が高い。 【選択図】図4

公开(公告)号：JP6395704B2

公开(公告)日：2018-09-26

申请号：JP2015508249

申请日：2014-03-10

Applicant: 古河電気工業株式会社

Inventor： 齋藤 恵司 ,  青山 真沙美 ,  石黒 邦彦 ,  三原 尚明 ,  三枝 哲也

IPC: H01L51/50 ,  H01L27/32 ,  G09F9/30 ,  C09K3/10 ,  C08L23/22 ,  C08L57/02 ,  C08L93/04 ,  C08K5/56 ,  C08L45/00 ,  C08L65/00 ,  H05B33/04

CPC classification number: H01L51/5246 ,  C08K5/0091 ,  C08L23/22 ,  H01L27/3241 ,  H01L51/0036 ,  H01L51/004 ,  H01L51/0077 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/5259

公开(公告)号：JP6394600B2

公开(公告)日：2018-09-26

申请号：JP2015528366

申请日：2014-07-25

Applicant: コニカミノルタ株式会社

Inventor： 伊藤 博英

IPC: H01L51/50 ,  H05B33/14 ,  H05B33/02 ,  H05B33/10 ,  H01L51/44 ,  H05B33/04

CPC classification number: H01L51/5253 ,  H01L51/441 ,  H01L51/448 ,  H01L51/5203 ,  H01L51/5243 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/56 ,  H01L2251/303

公开(公告)号：JP2018527425A

公开(公告)日：2018-09-20

申请号：JP2017568296

申请日：2016-05-27

Applicant: テーザ・ソシエタス・ヨーロピア

Inventor： ドラーゼ・ティーロ ,  クラヴィンケル・トルステン ,  カイテ−テルゲンビューシャー・クラウス ,  シュー・クリスティアン ,  ガルジューロ・ジェシカ

IPC: C09J11/08 ,  C09J153/00 ,  C09J7/20 ,  C09J7/38 ,  C09J123/20

CPC classification number: C09J153/00 ,  C03C27/10 ,  C08J3/00 ,  C08L21/00 ,  C08L53/00 ,  C08L63/00 ,  C09J163/00 ,  H01L31/0481 ,  H01L33/00 ,  H01L33/56 ,  H01L51/5246 ,  H01L2924/0002 ,  Y02E10/50

Abstract: 本発明は、次の成分、すなわち a)少なくとも一種の(コ)ポリマーであって、コモノマー種として少なくともイソブチレン及び/またはブチレン、及び任意選択的に、但し好ましくは、(仮定的なホモポリマーとして見なした場合に)40℃超の軟化温度を有する少なくとも一種のコモノマー種を含む(コ)ポリマー、 b)少なくとも部分的に水素化された粘着樹脂の少なくとも一種、 c)40℃未満、好ましくは20℃未満の軟化温度を有する環状エーテルをベースとする反応性樹脂の少なくとも一種、 d)カチオン硬化を開始するための潜在反応性の熱活性化可能な開始剤の少なくとも一種、 を含む、接着剤、好ましくは感圧接着剤に関する。