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公开(公告)号:JP6384328B2
公开(公告)日:2018-09-05
申请号:JP2014554341
申请日:2013-12-17
Applicant: コニカミノルタ株式会社
CPC classification number: H01L51/0003 , H01L51/525
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公开(公告)号:JP5880553B2
公开(公告)日:2016-03-09
申请号:JP2013521510
申请日:2012-05-30
Applicant: コニカミノルタ株式会社
CPC classification number: B65H18/103 , B65H2301/5143 , B65H2515/805 , B65H2801/61
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公开(公告)号:JP2015118774A
公开(公告)日:2015-06-25
申请号:JP2013260475
申请日:2013-12-17
Applicant: コニカミノルタ株式会社
Abstract: 【課題】電極の劣化に伴う輝度・発光効率の低下や、電極表面へのパーティクルの付着に伴うリークの発生を防止することが可能な有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を提供することを課題とする。 【解決手段】本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法は、基材に第1電極を形成する第1電極形成工程S3と、前記第1電極に積層するように発光層を含む有機機能層を形成する有機機能層形成工程S4と、前記有機機能層に積層するように第2電極を形成する第2電極形成工程S5と、を含み、前記第1電極形成工程S3から前記第2電極形成工程S5までの工程は、ロールツーロール方式により真空雰囲気下で行われることを特徴とする。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题:提供一种制造有机电致发光元件的方法,其中可以防止由于电极的劣化而引起的亮度/发光效率的降低或者与颗粒附着到电极表面上的入射发生的发生。 制造有机电致发光元件的方法包括:在基板上形成第一电极的第一电极形成工序S3,形成包含发光层的有机功能层的有机功能层形成工序S4, 以及用于形成第二电极以层压在有机功能层上的第二电极形成步骤S5。 从第一电极形成步骤S3到第二电极形成步骤S5的过程在真空气氛下通过卷对卷系统进行。
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公开(公告)号:JP6314836B2
公开(公告)日:2018-04-25
申请号:JP2014553205
申请日:2013-12-19
Applicant: コニカミノルタ株式会社
CPC classification number: H01L51/56 , H01L51/0024 , H01L51/524 , H01L51/5246
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公开(公告)号:JP6269674B2
公开(公告)日:2018-01-31
申请号:JP2015528280
申请日:2014-07-18
Applicant: コニカミノルタ株式会社
CPC classification number: H01L51/56 , H01L51/0097 , H01L51/5246
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8.有機エレクトロルミネッセンス用の封止フィルム、その製造方法及びそれを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 审中-公开
Title translation: 有机电致密膜的密封膜及其制造方法及其使用的有机电致发光器件的制造方法公开(公告)号:JP2015111508A
公开(公告)日:2015-06-18
申请号:JP2013252986
申请日:2013-12-06
Applicant: コニカミノルタ株式会社
Abstract: 【課題】本発明の課題は、生産工程が可使時間に制限されることはなく、封止基材の損傷や剥離等が抑制され、圧力が変動する条件下でも封止性能が保持する封止フィルム及びその製造方法を提供すること、及び非発光部分の発生が抑制された有機EL素子の製造方法を提供することである。 【解決手段】第1可撓性基材、第2可撓性基材の間に封止基材および接着材層を有する封止材を備えた有機エレクトロルミネッセンス用の封止フィルムであって、前記封止材はパターン加工されており、前記第1可撓性基材及び前記第2可撓性基材の少なくとも一方は、封止材のパターン加工により形成された開口部と対応した連通孔を備えていることを特徴とする封止フィルム。 【選択図】図3
Abstract translation: 要解决的问题:提供:密封膜的布置使得其制造工艺不受使用期限的限制,对密封基底的损坏,其分层等减少,并且其密封性能够均匀地保持 在压力变化的条件下; 制造这种密封膜的方法; 以及可以抑制无法发光的部分的形成的有机EL器件的制造方法。解决方案:有机电致发光用密封膜包括:第一柔性基底; 第二个灵活的基地; 以及位于第一和第二柔性基座之间并具有密封基部和粘合剂层的密封材料。 密封材料图案化; 并且第一和第二柔性基座中的至少一个具有对应于通过图案化密封材料形成的开口的连通孔。
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