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公开(公告)号：JP2021013008A
公开(公告)日：2021-02-04
申请号：JP2020040207
申请日：2020-03-09
Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.
Inventor： リー、タク ジュン , リー、ミン ゴン , アン、スン クォン , ジョ、ジ ホン , ジョー、ジン キュン
IPC: H01G4/30
Abstract: 【課題】ESL特性及び充填率を向上させるとともに、デラミネーションを減少させることができる積層セラミックキャパシタを提供する。 【解決手段】 本発明の一実施形態は、誘電体層、及び上記誘電体層を間に挟んで配置される第1及び第2内部電極を含み、第1方向に対向する第5面及び第6面、第2方向に対向する第3面及び第4面、第3方向に対向する第1面及び第2面を含む本体と、上記本体を貫通して上記第1内部電極と連結される第1貫通電極と、上記本体を貫通して上記第2内部電極と連結される第2貫通電極と、上記第1面及び第2面に配置され、上記第1貫通電極と連結される第1及び第2外部電極と、上記第1及び第2外部電極と離隔し、上記第2貫通電極と連結される第3及び第4外部電極と、を含み、上記第1及び第2貫通電極はテーパを含む積層セラミックキャパシタを提供することができる。 【選択図】図1
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2018201007A
公开(公告)日：2018-12-20
申请号：JP2017228344
申请日：2017-11-28
Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.
Abstract: 【課題】高い容量を有し、且つ低いESLを有する積層セラミックキャパシターを提供することである。 【解決手段】本発明の一実施形態は、誘電層、及び上記誘電層を挟んで配置される第1及び第2内部電極を含む容量層と、上記容量層の一面に配置される保護層と、上記保護層を貫通するアルファビアに充填されたアルファ連結電極と、上記容量層を貫通し、上記アルファビアと連結されるベータビアに充填されたベータ連結電極と、を含み、上記アルファビアの直径が上記ベータビアの直径より大きい、積層セラミックキャパシターを提供する。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2021184472A
公开(公告)日：2021-12-02
申请号：JP2021119093
申请日：2021-07-19
Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.
Abstract: 【課題】 本発明は、キャパシタ部品に関する。 【解決手段】 本発明の一実施形態は、本体、上記本体の内部に配置された複数の内部電極、及び上記本体の厚さ方向に延設されて上記複数の内部電極と連結された連結電極を含み、複数備えられて積層構造をなす単位積層体と、上記複数の単位積層体のうち互いに隣接するものの間に配置され、その上部と下部に位置する上記連結電極と接続されたパッド部と、を含むキャパシタ部品を提供する。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP2020098900A
公开(公告)日：2020-06-25
申请号：JP2019150096
申请日：2019-08-20
Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.
Inventor： アン、スン クォン , ジョー、ジン キュン , リー、タク ジュン , リー、ミン ゴン , ジュン、ジン マン
IPC: H01G4/30
Abstract: 【課題】単位体積当たりの容量が向上したキャパシタ部品を提供する。 【解決手段】本発明の一実施形態は、誘電体層及び誘電体層を挟んで第1方向に対向するように配置される第1及び第2内部電極を含み、第1方向に対向する第1及び第2面、第1及び第2面と連結され、第2方向に対向する第3及び第4面、第1〜第4面と連結され、第3方向に対向する第5及び第6面を含む本体と、第5及び第6面にそれぞれ配置される第1及び第2マージン部と、第3及び第4面にそれぞれ配置され、第1内部電極と連結される金属層及び金属層上に配置されるセラミック層を含む第1及び第2連結部と、本体を第1方向に貫通し、第2内部電極と連結される連結電極と、第1連結部の第1方向の一面に配置される第1外部電極と、第2連結部の第1方向の一面に配置される第2外部電極と、本体に配置され、連結電極と連結される第3外部電極と、を含む、キャパシタ部品を提供する。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2018182298A
公开(公告)日：2018-11-15
申请号：JP2018012889
申请日：2018-01-29
Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/232 , H05K1/181 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 【課題】高密度実装が可能であり、耐湿信頼性を向上させるとともに、キャンバー現象を改善できる積層型キャパシタ及びその実装基板を提供する。 【解決手段】誘電体層111、及び誘電体層を間に置いて交互に配置される第1及び第2内部電極121,122を含むキャパシタ本体と、第1及び第2内部電極を貫通して第1及び第2面に露出し、第1内部電極と接続され、第2内部電極から離隔される第1ビア電極151と、第1及び第2内部電極を貫通して第1及び第2面に露出し、第2内部電極と接続され、第1内部電極から離隔される第2ビア電極152と、キャパシタ本体の第1面において互いに離隔されるように配置され、第1及び第2ビア電極とそれぞれ接続される第1及び第2外部電極131,132と、キャパシタ本体の第2面において下側から順に配置される第1及び第2カバー141,142と、を含み、第1及び第2カバーが異なる材料からなる。 【選択図】図3
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公开(公告)号：JP2018041948A
公开(公告)日：2018-03-15
申请号：JP2017082624
申请日：2017-04-19
Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.
Abstract: 【課題】 本発明は、キャパシタ部品に関する。 【解決手段】 本発明の一実施形態は、本体、上記本体の内部に配置された複数の内部電極、及び上記本体の厚さ方向に延設されて上記複数の内部電極と連結された連結電極を含み、複数備えられて積層構造をなす単位積層体と、上記複数の単位積層体のうち互いに隣接するものの間に配置され、その上部と下部に位置する上記連結電極と接続されたパッド部と、を含むキャパシタ部品を提供する。 【選択図】図2
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