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公开(公告)号:JP2019125797A
公开(公告)日:2019-07-25
申请号:JP2019034899
申请日:2019-02-27
Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.
Abstract: 【課題】コイルの抵抗を下げるとともに、インダクタのQ特性を向上させることができるインダクタを提供する。 【解決手段】本発明のインダクタにおいて、複数のコイルパターン120がビア130で接続されて形成されたコイルを内部に配置した本体110を含む。ビア130は、第1導電層130aと、第1導電層上に形成される第2導電層130bと、を含む。ビア130で接続されたコイルパターン間の距離d1は、他のコイルパターン間の距離d2よりも大きい。 【選択図】図3
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公开(公告)号:JP2018182281A
公开(公告)日:2018-11-15
申请号:JP2017184157
申请日:2017-09-25
Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.
CPC classification number: H01F27/292 , H01F41/041 , H01F41/10 , H01F2005/006
Abstract: 【課題】 コイルの抵抗を下げるとともに、インダクタのQ特性を向上させることができるインダクタを提供する。 【解決手段】 本発明の一実施形態によると、複数のコイルパターンがビアで接続されて形成されたコイルを内部に配置した本体を含み、上記ビアは、第1導電層と、上記第1導電層上に形成される第2導電層と、を含み、上記ビアで接続されたコイルパターン間の距離は、他のコイルパターン間の距離よりも大きいインダクタを提供する。 【選択図】図3
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公开(公告)号:JP2018037652A
公开(公告)日:2018-03-08
申请号:JP2017159573
申请日:2017-08-22
Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.
Inventor: ジャン、ジョン ユン , アン、セオク フヮン , チョ、ジョン ミン , キム、タエ ホーン , ヒュン、ジン グル , ペン、セ ウン
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F17/0013 , H01F27/292 , H01F41/041 , H01F41/042 , H01F41/122 , H01F2027/2809
Abstract: 【課題】本発明は、インダクタ、特に高周波用インダクタに関するものである。 【解決手段】本発明の一実施形態は、複数のコイル層、及び上記複数のコイル層の上部及び下部に配置された高剛性絶縁層を含む本体と、上記本体の外側に配置され、上記コイル層と接続された外部電極と、を含み、上記高剛性絶縁層の間には、上記コイル層を覆うように、ビルドアップ絶縁層が配置され、上記高剛性絶縁層は、上記ビルドアップ絶縁層よりもヤング率(Young's Modulus)がさらに大きいインダクタ及びその製造方法を提供する。 【選択図】図2
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公开(公告)号:JP6501423B2
公开(公告)日:2019-04-17
申请号:JP2017159573
申请日:2017-08-22
Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.
Inventor: ジャン、ジョン ユン , アン、セオク フヮン , チョ、ジョン ミン , キム、タエ ホーン , ヒュン、ジン グル , ペン、セ ウン
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公开(公告)号:JP2018074136A
公开(公告)日:2018-05-10
申请号:JP2017117202
申请日:2017-06-14
Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F17/0013 , H01F27/292 , H01F41/041 , H01F41/125 , H01F2017/002
Abstract: 【課題】 本発明は、インダクタ及びその製造方法に関するものである。 【解決手段】 本発明の一実施形態によるインダクタは、複数のコイルパターンがビアを介して接続されて形成されたコイルを内部に配置した本体を含み、上記ビアは、第1導電層と、上記第1導電層上に形成された第2導電層と、を含み、下部よりも上部の断面積がさらに大きい形状を有するようにすることにより、コイルの層間接続面積を広くして、電気的特性及び接続信頼性を向上させることができる。 【選択図】図3
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