公开(公告)号：JP2004517989A

公开(公告)日：2004-06-17

申请号：JP2002557884

申请日：2002-01-17

申请人： シェブロン ユー.エス.エー. インコーポレイテッド

发明人： カールソン、ロバート、エム ,  ダール、ジェレミー、イー ,  リウ、シェンガオ

IPC分类号： C07C4/00 ,  C07C7/04 ,  C07C7/12 ,  C07C7/135 ,  C07C13/64 ,  C07C17/10 ,  C07C17/16 ,  C07C17/383 ,  C07C17/395 ,  C07C23/20 ,  C07C23/46 ,  C07C35/44 ,  C07C39/17 ,  C07C47/347 ,  C07C49/423 ,  C07C61/29 ,  C07C69/00 ,  C07C69/08 ,  C07C69/753 ,  C07C205/05 ,  C07C211/19 ,  C07C211/50 ,  C07C217/90 ,  C07C233/06 ,  C07C255/06 ,  C08G61/00 ,  C08G61/02 ,  C08G83/00 ,  C08G85/00 ,  C08L65/00

CPC分类号： B82Y30/00 ,  B82Y10/00 ,  C07C4/00 ,  C07C7/04 ,  C07C7/12 ,  C07C7/135 ,  C07C13/64 ,  C07C17/10 ,  C07C17/16 ,  C07C17/383 ,  C07C17/395 ,  C07C23/20 ,  C07C29/124 ,  C07C29/143 ,  C07C29/149 ,  C07C29/48 ,  C07C31/137 ,  C07C31/278 ,  C07C37/20 ,  C07C39/17 ,  C07C41/16 ,  C07C43/188 ,  C07C45/28 ,  C07C47/347 ,  C07C49/423 ,  C07C51/353 ,  C07C67/08 ,  C07C67/14 ,  C07C69/08 ,  C07C69/38 ,  C07C69/54 ,  C07C69/604 ,  C07C205/05 ,  C07C211/38 ,  C07C211/50 ,  C07C217/90 ,  C07C233/58 ,  C07C2603/54 ,  C07C2603/90 ,  C08G61/00 ,  C08G61/02 ,  C08G83/00 ,  C08L65/00 ,  C07C69/608 ,  C07C61/125

摘要： 重合反応に参加することができる高級ダイヤモンド様体誘導体が、これらの誘導体への中間体として、これらの誘導体から形成された重合体として、そしてそれらの重合体を造るための方法として開示される。

公开(公告)号：JP2004526305A

公开(公告)日：2004-08-26

申请号：JP2002558328

申请日：2002-01-17

申请人： シェブロン ユー.エス.エー. インコーポレイテッド

发明人： カールソン、ロバート、エム ,  ダール、ジェレミー、イー ,  リウ、シェンガオ

IPC分类号： H01L23/373 ,  C07C4/00 ,  C07C7/04 ,  C07C7/12 ,  C07C7/135 ,  C07C13/64 ,  C07C17/10 ,  C07C17/16 ,  C07C17/383 ,  C07C17/395 ,  C07C23/20 ,  C07C47/347 ,  C07C49/423 ,  C07C205/05 ,  C08G61/00 ,  C08G61/02 ,  C08G83/00 ,  C08L65/00

CPC分类号： H01J1/3048 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  C07C4/00 ,  C07C7/04 ,  C07C7/12 ,  C07C7/135 ,  C07C13/64 ,  C07C17/10 ,  C07C17/16 ,  C07C17/383 ,  C07C17/395 ,  C07C23/20 ,  C07C47/347 ,  C07C49/423 ,  C07C205/05 ,  C07C2603/90 ,  C08G61/00 ,  C08G61/02 ,  C08G83/00 ,  C08L65/00 ,  H01J2201/30457 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： Novel uses of diamondoid-containing materials in the field of microelectronics are disclosed. Embodiments include, but are not limited to, thermally conductive films in integrated circuit packaging, low-k dielectric layers in integrated circuit multilevel interconnects, thermally conductive adhesive films, thermally conductive films in thermoelectric cooling devices, passivation films for integrated circuit devices (ICs), and field emission cathodes. The diamondoids employed in the present invention may be selected from lower diamondoids, as well as the newly provided higher diamondoids, including substituted and unsubstituted diamondoids. The higher diamondoids include tetramantane, pentamantane, hexamantane, heptamantane, octamantane, nonamantane, decamantane, and undecamantane. The diamondoid-containing material may be fabricated as a diamondoid-containing polymer, a diamondoid-containing sintered ceramic, a diamondoid ceramic composite, a CVD diamondoid film, a self-assembled diamondoid film, and a diamondoid-fullerene composite.

公开(公告)号：JP4178030B2

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：JP2002558328

申请日：2002-01-17

申请人： シェブロン ユー.エス.エー. インコーポレイテッド

发明人： カールソン、ロバート、エム ,  ダール、ジェレミー、イー ,  リウ、シェンガオ

IPC分类号： H01L23/373 ,  C07C4/00 ,  C07C7/04 ,  C07C7/12 ,  C07C7/135 ,  C07C13/64 ,  C07C17/10 ,  C07C17/16 ,  C07C17/383 ,  C07C17/395 ,  C07C23/20 ,  C07C47/347 ,  C07C49/423 ,  C07C205/05 ,  C08G61/00 ,  C08G61/02 ,  C08G83/00 ,  C08L65/00

CPC分类号： H01J1/3048 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  C07C4/00 ,  C07C7/04 ,  C07C7/12 ,  C07C7/135 ,  C07C13/64 ,  C07C17/10 ,  C07C17/16 ,  C07C17/383 ,  C07C17/395 ,  C07C23/20 ,  C07C47/347 ,  C07C49/423 ,  C07C205/05 ,  C07C2603/90 ,  C08G61/00 ,  C08G61/02 ,  C08G83/00 ,  C08L65/00 ,  H01J2201/30457 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： Novel uses of diamondoid-containing materials in the field of microelectronics are disclosed. Embodiments include, but are not limited to, thermally conductive films in integrated circuit packaging, low-k dielectric layers in integrated circuit multilevel interconnects, thermally conductive adhesive films, thermally conductive films in thermoelectric cooling devices, passivation films for integrated circuit devices (ICs), and field emission cathodes. The diamondoids employed in the present invention may be selected from lower diamondoids, as well as the newly provided higher diamondoids, including substituted and unsubstituted diamondoids. The higher diamondoids include tetramantane, pentamantane, hexamantane, heptamantane, octamantane, nonamantane, decamantane, and undecamantane. The diamondoid-containing material may be fabricated as a diamondoid-containing polymer, a diamondoid-containing sintered ceramic, a diamondoid ceramic composite, a CVD diamondoid film, a self-assembled diamondoid film, and a diamondoid-fullerene composite.

公开(公告)号：JP2004517886A

公开(公告)日：2004-06-17

申请号：JP2002557885

申请日：2002-01-17

申请人： シェブロン ユー.エス.エー. インコーポレイテッド

发明人： カールソン、ロバート、エム ,  ダール、ジェレミー、イー

IPC分类号： C07C13/28 ,  C07B57/00 ,  C07C20060101 ,  C07C7/00 ,  C07C7/04 ,  C07C7/13 ,  C07C7/14 ,  C07C13/64 ,  C07C15/20

摘要： テトラマンタンからウンデカマンタンまでの範囲の高級ダイヤモンド様化合物を単離した形態及び濃縮した形態において開示する。 これらの高級ダイヤモンド様化合物を得る方法をも開示する。

公开(公告)号：JP2005503352A

公开(公告)日：2005-02-03

申请号：JP2002593285

申请日：2002-01-17

申请人： シェブロン ユー.エス.エー. インコーポレイテッド

发明人： カールソン、ロバート、エム ,  ダール、ジェレミー、イー

IPC分类号： C07C4/00 ,  C07C7/04 ,  C07C7/12 ,  C07C7/135 ,  C07C7/14 ,  C07C7/148 ,  C07C13/605 ,  C07C13/64 ,  C07C17/10 ,  C07C17/16 ,  C07C17/383 ,  C07C17/395 ,  C07C23/20 ,  C07C39/17 ,  C07C47/347 ,  C07C49/423 ,  C07C69/00 ,  C07C205/05 ,  C07C211/50 ,  C08G61/00 ,  C08G61/02 ,  C08G83/00 ,  C08L65/00

CPC分类号： B82Y30/00 ,  B82Y10/00 ,  C07C4/00 ,  C07C7/04 ,  C07C7/12 ,  C07C7/135 ,  C07C13/64 ,  C07C17/10 ,  C07C17/16 ,  C07C17/383 ,  C07C17/395 ,  C07C23/20 ,  C07C39/17 ,  C07C47/347 ,  C07C49/423 ,  C07C205/05 ,  C07C211/50 ,  C07C2603/54 ,  C07C2603/90 ,  C08G61/00 ,  C08G61/02 ,  C08G83/00 ,  C08L65/00

摘要： 炭化水素質供給原料から高級ダイヤモンドイドを回収および精製する方法が開示される。 特に、テトラマンタン成分およびその他高級ダイヤモンドイド成分を濃縮されたダイヤモンドイド組成物を得るための多段階回収方法が開示される。 また、存在するダイヤモンドイド成分の総重量に基づいて少なくとも約１０重量％の、イオン化されてないテトラマンタン成分およびその他のより高級のダイヤモンドイド成分と、少なくとも約０．５重量％の、イオン化されてないペンタマンタン成分およびその他のより高級のダイヤモンドイド成分を含む組成物が開示される。

公开(公告)号：JP2004517887A

公开(公告)日：2004-06-17

申请号：JP2002557886

申请日：2002-01-17

申请人： シェブロン ユー.エス.エー. インコーポレイテッド

发明人： カールソン、ロバート、エム ,  ダール、ジェレミー、イー

IPC分类号： C07C13/62 ,  C07C20060101 ,  C07C13/615 ,  C07C13/64 ,  C07C15/20

摘要： ここではペリ縮合ヘキサマンタン、完全縮合ヘキサマンタン、およびシクロヘキサマンタンと称される、Ｃ
２６ Ｈ
３０ ヘキサマンタンを含む組成物が開示される。 これら濃縮シクロヘキサマンタン組成物は組成物の総重量に基づいて少なくとも５重量％のシクロヘキサマンタンを含む。