Patent search ap:("ジャパンエポキシレジン株式会社") AND inv:"哲朗井村" Page 1

1.

发明专利
High molecular weight epoxy resins, for electrical laminates resin composition and electrical laminates 有权

公开(公告)号：JP4144732B2

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：JP2002157044

申请日：2002-05-30

Applicant: ジャパンエポキシレジン株式会社

Inventor： 哲朗井村 , 孝好平井

IPC: C08G59/14 , C08L63/02 , C08G59/20 , H05K1/03

2.

发明专利
Casting epoxy resin and epoxy resin composition 失效

公开(公告)号：JP3637987B2

公开(公告)日：2005-04-13

申请号：JP30140895

申请日：1995-11-20

Applicant: ジャパンエポキシレジン株式会社

Inventor： 哲朗井村 , 雅之太田 , 孝雄福沢

IPC: C08G59/06 , C08G59/14 , C08G59/18 , C08G59/68

CPC classification number: C08G59/1438 , C08G59/066

3.

发明专利
Oligomer-modified epoxy resin, the composition, and a printed wiring board using the composition 有权

公开(公告)号：JP3895694B2

公开(公告)日：2007-03-22

申请号：JP2003050426

申请日：2003-02-27

Applicant: ジャパンエポキシレジン株式会社

Inventor： 茂樹万代 , 恵井上 , 哲朗井村 , 吉信大沼 , 孝好平井

IPC: C08G59/14 , C08G65/38 , H05K1/03

4.

发明专利
Epoxy resin composition 有权

公开(公告)号：JP3722427B2

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：JP2001387092

申请日：2001-12-20

Applicant: ジャパンエポキシレジン株式会社

Inventor： 茂樹万代 , 哲朗井村 , 孝好平井

IPC: C08K3/22 , C08G59/62 , C08K5/49 , C08L63/00 , H01L23/29 , H01L23/31

5.

发明专利
Method of manufacturing a high-molecular-weight epoxy resin, electrical laminates resin composition using the epoxy resin and electrical laminates 有权

公开(公告)号：JP3668463B2

公开(公告)日：2005-07-06

申请号：JP2002059883

申请日：2002-03-06

Applicant: ジャパンエポキシレジン株式会社

Inventor： 哲朗井村 , 孝好平井

IPC: C08G59/06 , C08G59/14 , H01L23/14 , H05K1/03

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