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公开(公告)号：JP2021072553A
公开(公告)日：2021-05-06
申请号：JP2019198358
申请日：2019-10-31
申请人： セイコーエプソン株式会社
摘要： 【課題】小型化を図ることのできる振動デバイス、電子機器および移動体を提供する。 【解決手段】振動デバイスは、基板と、前記基板と一体形成されているマウント部と、基端部と先端部とを有し、前記基端部が前記マウント部に配置されている振動片と、前記マウント部と前記振動片とを固定する接着剤と、を有し、前記マウント部は、前記基端部と前記先端部とが並ぶ第1方向に並んで配置され、前記振動片側への突出高さが互いに異なる第1突起および第2突起を有し、前記第2突起が前記第1突起よりも前記振動片の基端側に位置し、前記振動片は、前記第1突起および前記第2突起上に配置され、前記振動片の前記第2突起よりも基端側の部分が前記基板および前記マウント部に対して離間している。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2020137026A
公开(公告)日：2020-08-31
申请号：JP2019031052
申请日：2019-02-22
申请人： セイコーエプソン株式会社
摘要： 【課題】高精度な周波数信号を出力可能な発振器、ならびに、前記発振器を備える電子機器および移動体を提供すること。 【解決手段】発振器は、第1ベース基板および第1リッドを含み第1内部空間を有する第1容器と、第1内部空間内において第1ベース基板に固定され、第2ベース基板および第2リッドを含み第2内部空間を有する第2容器と、第2内部空間内において、第2ベース基板の下面側に配置されている振動片と、第2ベース基板の上面側に配置されている温度センサーおよび発振回路を含む第1回路素子と、第1内部空間内において第1ベース基板に固定され、発振回路が出力する発振信号の周波数を制御する周波数制御回路を含む第2回路素子と、を備えている。そして、第2容器と第2回路素子とは、平面視で並んで配置されている。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2020123881A
公开(公告)日：2020-08-13
申请号：JP2019015322
申请日：2019-01-31
申请人： セイコーエプソン株式会社
摘要： 【課題】振動素子を安定した姿勢で支持でき、衝撃等によっても振動素子が変形し難い振動デバイス、振動モジュール、電子機器および移動体を提供すること。 【解決手段】振動デバイスは、水晶基板と、水晶基板の第1面に配置された第1励振電極と、水晶基板の第2面に第1励振電極と対向配置された第2励振電極と、第1面に配置され、第1、第2励振電極と接続された第1、第2パッド電極とを含む振動素子と、基板と、基板に配置された第1、第2配線とを含むベースと、第1パッド電極と第1配線とを接合する第1接合部材と、第2パッド電極と第2配線とを接合する第2接合部材とを備え、振動素子の重心を通り、X軸と平行な直線を第1仮想線としたとき、第1、第2接合部材は、第1仮想線を間に挟んで配置され、第1接合部材と第2接合部材とを通る第2仮想線と第1仮想線とのなす角θ1は、100° 【選択図】図7
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公开(公告)号：JP2019118073A
公开(公告)日：2019-07-18
申请号：JP2017252478
申请日：2017-12-27
申请人： セイコーエプソン株式会社
摘要： 【課題】振動素子の周波数調整を行った後にパッケージに実装する場合、振動素子にかかる実装ストレスを軽減し、実装ストレスによる振動素子の周波数変動が軽減できる振動デバイス、振動デバイスの製造方法、電子機器および移動体を提供する。 【解決手段】振動デバイス1は、ベース51と、ベースに取り付けられている第1中継基板4と、第1中継基板に取り付けられている第2中継基板3と、第1中継基板との間に第2中継基板を挟むように配置され、第2中継基板に取り付けられている振動素子2と、を有する。第2中継基板は、振動素子と電気的に接続されており、平面視で、第1中継基板と重なり振動素子と重ならない領域に位置している端子を有している。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP6492535B2
公开(公告)日：2019-04-03
申请号：JP2014219769
申请日：2014-10-28
申请人： セイコーエプソン株式会社
IPC分类号： H01L41/09 , H01L41/113 , H01L41/053 , H01L25/00 , G01C19/5628
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公开(公告)号：JP6222327B2
公开(公告)日：2017-11-01
申请号：JP2016198766
申请日：2016-10-07
申请人： セイコーエプソン株式会社
IPC分类号： G01C19/5628
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公开(公告)号：JP2016061577A
公开(公告)日：2016-04-25
申请号：JP2014187354
申请日：2014-09-16
申请人： セイコーエプソン株式会社
发明人： 青木 信也
IPC分类号： H01L41/113 , H01L41/047 , H01L41/311 , H01L25/00 , G01C19/5628
CPC分类号： B81B3/0086 , B81B2201/0285 , B81B2203/04
摘要： 【課題】振動デバイスの駆動電極に電流を流すことによって発生する電気的ノイズが、半導体素子の検出回路へ及ぼす影響を低減させることができる物理量検出デバイスを提供する。 【解決手段】物理量検出デバイスは、半導体素子10と、半導体素子10の平面視で、半導体素子10と一部が重なる物理量検出振動片と、を備え、物理量検出振動片は、駆動電極51,52を有する駆動部と、検出部と、を含み、半導体素子10の平面視で、駆動電極51,52の少なくとも一部の領域が半導体素子10と重ならないことを特徴とする。 【選択図】図1
摘要翻译： 要解决的问题：提供一种物理量检测装置，其能够减少当电流被馈送到振动装置的驱动电极时产生的由电噪声给出的半导体元件的检测电路的影响。解决方案：物理量 检测装置包括：半导体元件10; 以及物理量检测用振动片，其一部分在半导体元件10的平面图中与半导体元件10重叠。物理量检测用振动片包括：具有驱动电极51,52的驱动部; 和检测部。 在半导体元件10的平面图中，驱动电极51和52的区域的至少一部分不与半导体元件10重叠。选择的图示：图1
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公开(公告)号：JP2021072554A
公开(公告)日：2021-05-06
申请号：JP2019198359
申请日：2019-10-31
申请人： セイコーエプソン株式会社
摘要： 【課題】小型化を図ることのできる振動デバイス、電子機器および移動体を提供する。 【解決手段】振動デバイスは、基板と、前記基板に配置されているマウント部と、基端部と先端部とを有し、前記基端部が前記マウント部に配置されている振動片と、前記マウント部と前記振動片とを固定する接着剤と、を有し、前記マウント部は、前記基端部と前記先端部とが並ぶ第1方向に並んで配置され、前記振動片側への突出高さが互いに異なる第1突起および第2突起を有し、前記第2突起が前記第1突起よりも前記振動片の基端側に位置し、前記振動片は、前記第1突起および前記第2突起に配置され、前記振動片の前記第2突起よりも基端側の部分が前記基板および前記マウント部に対して離間している。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2020137023A
公开(公告)日：2020-08-31
申请号：JP2019031049
申请日：2019-02-22
申请人： セイコーエプソン株式会社
摘要： 【課題】高精度な周波数信号を出力可能な発振器、ならびに、前記発振器を備える電子機器および移動体を提供すること。 【解決手段】発振器は、第1ベース基板および前記第1ベース基板に接合されている第1リッドを含み、第1内部空間を有する第1容器と、前記第1内部空間に収容され、前記第1ベース基板に固定されている第2容器と、前記第2容器に収容されている振動片と、前記第2容器に収容されている温度センサーと、前記第2容器に収容されており、前記振動片を発振させ、前記温度センサーの検出温度に基づいて温度補償された発振信号を生成する発振回路を含む第1回路素子と、前記第1ベース基板に固定されており、前記発振信号の周波数を制御する周波数制御回路を含む第2回路素子と、を備え、前記第2容器と前記第2回路素子とは、平面視で並んで配置されている。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2020136970A
公开(公告)日：2020-08-31
申请号：JP2019029901
申请日：2019-02-21
申请人： セイコーエプソン株式会社
IPC分类号： H03H9/19
摘要： 【課題】振動特性の劣化を抑制することのできる振動素子、振動デバイス、電子機器および移動体を提供すること。 【解決手段】振動素子は、X軸に沿った下面および上面とこれらを接続する側面とを含む水晶基板と、下面に配置された第1励振電極と、上面に配置された第2励振電極と、下面に配置された第1、第2接続電極と、第1励振電極と第1接続電極とを接続する第1引出電極と、第2励振電極と第2接続電極とを接続する第2引出電極と、を備え、第1励振電極をX軸方向に延長した領域を延長領域としたとき、側面は、延長領域の両側に位置する第1部分および第2部分を有し、第1、第2接続電極は、第1部分に沿って配置され、第1引出電極は、第1部分に沿って延在し、第1接続電極と連続している第1電極部分を有し、第1電極部分は、側面と下面と上面とに亘って配置されている。 【選択図】図7
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