帯状電極板の製造方法
    2.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2019121545A

    公开(公告)日:2019-07-22

    申请号:JP2018001660

    申请日:2018-01-10

    发明人: 中野 隆彦

    IPC分类号: H01G11/86 F26B17/08 H01M4/04

    摘要: 【課題】一対の曲げ搬送ロールの間を下方に搬送中の未乾燥帯状電極板にも熱風を吹き付けて、未乾燥帯状電極層の乾燥効率を向上させることができる帯状電極板の製造方法を提供すること。 【解決手段】帯状電極板1の製造方法は、未乾燥層形成工程S1と乾燥工程S2を備え、乾燥工程S2は、搬送方向反転工程S24と反転後乾燥工程S25とを含む。搬送方向反転工程S24は、熱風案内部材150を用いて、熱風NFを、第2曲げ搬送ロール125Bの径方向周囲の空間KLのうち反当接側JH1の空間KL1を経由して、第1曲げ搬送ロール125Aと第2曲げ搬送ロール125Bとの間に導いて、これらの間を搬送中の未乾燥帯状電極板1xの未乾燥帯状電極層5xに吹き付け、乾燥させる。 【選択図】図5

    電極の製造装置
    5.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2018010822A

    公开(公告)日:2018-01-18

    申请号:JP2016139973

    申请日:2016-07-15

    发明人: 中野 隆彦

    摘要: 【課題】箔に活物質材料を転写して電極を製造する装置であって,製造速度を上げても,端部まで安定した品質の電極の製造が期待できる電極の製造装置を提供すること。 【解決手段】製造装置100は,Aロール1とBロール2とCロール3とを備え,供給ギャップG1の上方に供給される造粒体10を,Cロール3にて搬送される金属箔11に転写する。さらに,製造装置100は,造粒体10の搬送方向について供給ギャップG1よりも上流側で,かつ,Bロール2に接触しない位置に,Bロール2と平行に配置された供給ロール43を備える。そして,電極12の製造時には,供給ロール43を,Bロール2と同じ回転方向に回転させる。 【選択図】図1

    電極板の製造方法
    6.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2019036453A

    公开(公告)日:2019-03-07

    申请号:JP2017156249

    申请日:2017-08-11

    发明人: 中野 隆彦

    IPC分类号: H01G11/86 H01M4/04

    摘要: 【課題】未乾燥電極層が曲げ搬送ロールのロール表面に付着して未乾燥電極層が未乾燥電極板から剥がれるのを抑制できる電極板の製造方法を提供すること。 【解決手段】電極板1の製造方法は、未乾燥電極層5xを集電箔3上に有する未乾燥電極板1xを形成する未乾燥電極層形成工程S1と、未乾燥電極層5xを加熱乾燥させて電極層5を形成する乾燥工程S2とを備える。乾燥工程S2は、乾燥途中の未乾燥電極層5xを曲げ搬送ロール125のロール表面125cに接触させて未乾燥電極板1xを厚み方向GHに曲げて搬送するにあたり、未乾燥電極層5xを予め定めた温度T1以下に冷却した上でロール表面125cに接触させる冷却曲げ搬送工程S22等と、冷却した未乾燥電極層5xを再び加熱乾燥させる再加熱乾燥工程S23等とを含む。 【選択図】図6

    電極の製造方法及び電極の製造装置

    公开(公告)号:JP2018010854A

    公开(公告)日:2018-01-18

    申请号:JP2017056273

    申请日:2017-03-22

    摘要: 【課題】電極の製造を長時間連続して行った場合でも,活物質層の層厚を適切な範囲内とすることが期待できる電極の製造方法を提供すること。 【解決手段】本製造方法では,造粒体10を搬送するBロール2と,金属箔11を搬送するCロール3と,Cロール3よりも金属箔11の搬送方向について上流側にて,金属箔11を冷却する冷却部5と,を有する製造装置100を用いて,電極12を製造する。そして,製造装置100は,冷却部5を用いて金属箔11を冷却し,冷却部5にて冷却された金属箔11をCロール3に供給して,Bロール2とCロール3との間の成膜ギャップG2にて,金属箔11に造粒体10を転写する。 【選択図】図1

    電極シートの製造方法
    8.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2018006184A

    公开(公告)日:2018-01-11

    申请号:JP2016132502

    申请日:2016-07-04

    发明人: 中野 隆彦

    摘要: 【課題】第1電極合材層付き集電箔の第2面上に付着(転写)させた電極合材の膜に孔が発生するのを低減して、透けの発生を低減することができる電極シートの製造方法を提供する。 【解決手段】第1面7b及び第2面7cを有する集電箔7の第1面7b上に第1電極合材層18bを有し、且つ、第2面7c上に第2電極合材層18cを有する電極シート19を製造する電極シートの製造方法であって、第1電極合材層形成工程(ステップS3)の後、第2成膜工程(ステップS5)の前に、集電箔7の第1面7b上に形成した第1電極合材層18bをその厚み方向に圧縮して、第1電極合材層18bの密度を高めるプレス工程(ステップS4)を備える。 【選択図】図3

    電極板の製造方法
    9.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2017098029A

    公开(公告)日:2017-06-01

    申请号:JP2015227867

    申请日:2015-11-20

    发明人: 中野 隆彦

    IPC分类号: H01M4/139 H01M4/04

    摘要: 【課題】 製造設備を小さなものとすることができる電極板の製造方法を提供すること。 【解決手段】 本発明に係る電極板の製造方法は,成膜工程と乾燥工程とにより,集電箔上に活物質層を有する電極板を製造する方法である。成膜工程では,活物質,結着材,液体成分を少なくとも含む造粒体である湿潤造粒体を,ロール対の隙間に通すことでシート状の湿潤活物質層とするとともに,湿潤活物質層を搬送中の集電箔上に付着させて成膜シートを製造する。乾燥工程では,成膜シートを乾燥炉内に搬送することで湿潤活物質層を乾燥させて活物質層とする。さらに,成膜工程では,湿潤造粒体として,固形分濃度が70%以上,85%以下の範囲内のものを用い,成膜シートにおける湿潤活物質層の厚みを300μm以下とする。加えて,成膜工程後の成膜シートの搬送経路では,搬送により成膜シートにかかる張力を60N以下とする。 【選択図】図2