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公开(公告)号：JP2017034854A
公开(公告)日：2017-02-09
申请号：JP2015152713
申请日：2015-07-31
Applicant: トヨタ自動車株式会社
Abstract: 【課題】ロータコア円盤の母材である磁性鋼板に設けられた位置決め用のピン孔に位置ずれや変形が生じることを防止することができるロータコア円盤の製造方法を提供する。 【解決手段】ロータコア用円盤の製造方法は、四隅にピン孔301が設けられた正方形状の鋼板300に磁束漏れ抑制孔115a,115bとブリッジ部140とを打ち抜き加工で形成する工程と、ブリッジ部140に、半径方向に延在する段差部140aをプレス加工で形成する工程と、段差部140aの形成後に鋼板300から打ち抜き加工でロータコア用円盤100を成形する工程と、を備える。段差部140aの形成前に、各ピン孔301と打ち抜きされ得るロータコア用円盤100の外縁部との間にあり、各ピン孔301の中心と打ち抜きされ得るロータコア用円盤100の中心とを結ぶ線が通る位置にそれぞれ開口部302を鋼板300に形成する。 【選択図】図6A
Abstract translation: 本发明提供一种制造转子芯盘能够防止在销孔用于在磁钢板作为转子芯盘位移或变形的基体材料提供的定位的位置的方法。 一种用于制造光盘的转子芯方法包括其中的销孔301中提供的漏磁通控制孔部115a，在冲压115b和在四角桥部分140，桥部分形成正方形钢板300的步骤 140，包括形成阶梯部140a的径向延伸的推压，该台阶部140A，在形成之后，形成用于在盘100与冲压从钢板300的转子芯的步骤的步骤。 形成阶梯部140a的位于所述转子铁心的外边缘之间对磁盘100，其可以与所述销孔301被冲压之前，连接转子芯的中心为磁盘100可在各销孔301被冲压线 在位置通过形成在钢板300的开口302。 点域6A
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公开(公告)号：JP2016157792A
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：JP2015034141
申请日：2015-02-24
Applicant: トヨタ自動車株式会社
CPC classification number: H01L23/3675 , H01L21/565 , H01L23/293 , H01L23/3135 , H01L23/473 , H01L2224/33 , H01L23/051 , H01L23/3107 , H01L23/3672 , H01L23/4012 , H01L2924/181
Abstract: 【課題】半導体素子を封止している樹脂成形品の外部に絶縁シートを配置し、その絶縁シートに損傷が生じることを抑制する。 【解決手段】半導体モジュール10は、半導体装置5と絶縁シート46と冷却器13が積層された構造を有する。半導体装置5は、半導体素子56と、半導体素子56に接続されている伝熱板46と、半導体素子56と伝熱板46を封止している樹脂成形品48で構成されている。樹脂成形品48の側面48bは、樹脂成形品48の絶縁シート46に接触する接触面48aと直交する直交方向に対して、樹脂成形品48の中心から離れるように傾斜している。直交方向に対する側面48bの傾斜角は、3°以上17°以下である。 【選択図】図3
Abstract translation: 要解决的问题：在封装半导体元件的树脂模制品的外侧布置绝缘片，并且抑制对绝缘片的损伤的产生。解决方案：半导体模块10具有其中半导体器件5， 层压绝缘片46和冷却单元13。 半导体器件5由以下部分构成：半导体元件56; 与半导体元件56连接的传热板46; 以及封装半导体元件56和传热板46的树脂模制件48.树脂模制件48的侧面48b倾斜以从树脂模制件48的中心与正交于触点的正交方向分离 表面48a与树脂模制件48的绝缘片46接触。侧面48b与正交方向的倾斜角度等于或大于3°并且等于或小于17°。选择的图示：图3
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公开(公告)号：JP2016093825A
公开(公告)日：2016-05-26
申请号：JP2014231525
申请日：2014-11-14
Applicant: トヨタ自動車株式会社
CPC classification number: B23K26/032 , B23K26/1437 , B23K26/244
Abstract: 【課題】ビードの断面形状にばらつきが生じることを抑制することができるレーザ溶接装置を提供することである。 【解決手段】本発明にかかるレーザ溶接装置1は、溶接部35にレーザ光21を照射して溶接するレーザ溶接装置であって、溶接部35にシールドガスを供給するシールドガス供給手段15と、シールドガスの流量を制御するガス供給量制御手段14と、溶接部35から放射されたプラズマ光22の光強度を測定する光強度測定手段12と、光強度測定手段12で測定された光強度の変化率を算出する変化率算出手段13と、を備える。そして、ガス供給量制御手段14は、算出された光強度の変化率に応じて溶接部35に供給するシールドガスの流量を制御する。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够抑制焊道的截面形状变化的激光焊接装置。解决方案：通过照射激光束21来焊接焊接部35的该激光焊接装置1包括：屏蔽气体供给 向焊接部35供给保护气体的装置15; 气体供给量控制装置14，其控制保护气体的流量; 测量从焊接部35放射的等离子体光22的光强度的光强度测量单元12; 计算由光强度测量装置12测量的光强的变化率的变化率计算装置13.然后，气体供给量控制装置14控制提供给焊接部35的保护气体的流量 根据计算的光强度的变化率。选择图：图1
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公开(公告)号：JP2021188110A
公开(公告)日：2021-12-13
申请号：JP2020097394
申请日：2020-06-04
Applicant: トヨタ自動車株式会社
IPC: B29C64/135 , B29C64/277 , B29C64/393 , B33Y30/00 , B33Y50/02 , B22F3/105 , B22F3/16
Abstract: 【課題】造形物の強度を保持し、形状精度を向上させること。 【解決手段】積層造形方法は、複数の光線照射部103、104を有する積層造形装置により、材料から造形物を造形する。積層造形方法は、造形物の少なくとも一部分についての積層方向に対する角度に応じて、前記複数の光線照射部のうち、当該一部分へ照射する光線照射部を決定するステップと、当該一部分に対し前記決定された光線照射部から光線を照射するステップと、を含む。 【選択図】図2
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公开(公告)号：JP6358121B2
公开(公告)日：2018-07-18
申请号：JP2015025717
申请日：2015-02-12
Applicant: トヨタ自動車株式会社
IPC: B23K26/21 , F01L3/24 , B23K26/342
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2016132002A
公开(公告)日：2016-07-25
申请号：JP2015008131
申请日：2015-01-19
Applicant: トヨタ自動車株式会社
IPC: B23K26/00 , B23K26/064 , B23K26/04 , B23K26/067 , B23K26/21
Abstract: 【課題】突き合せた母材をレーザーで溶融し、かかる母材を接合する溶接方法において、溶接の接合強度を高める。 【解決手段】本発明は、2個の金属材がそれぞれ有する端部を、又は2個の端部を有する1個の金属材の各端部を突き合せてから、端部同士をレーザー光で溶融し接合する溶接方法である。本溶接方法では端部14aの有する突合せ面17aと端部14bの有する突合せ面17bとを溶接線13aを挟んで対向させる。突合せ面17a,17bの近傍に位置する照射面24a,24bにレーザー光23a,23bを導く。レーザー光23a,23bを溶接線13aに沿って並行させながら走査を行うところ、レーザー光23a,23bの強度を同一の長さの周期で振動させ、かつレーザー光23a,23bの間で振動に位相差を設ける。 【選択図】図2
Abstract translation: 要解决的问题：为了提高焊接接合强度，用激光束对接基体金属的焊接方法，并将熔融的对接基体金属接合。本发明提供一种焊接方法，其中两个金属材料的两端 或具有两个端部的一个金属材料的端部彼此对接，然后端部与激光束一起熔融在一起，从而彼此接合。 在焊接方法中，端部14a的对接表面17a和端部14b的对接表面17b彼此相对，并在它们之间插入焊接线13a。 激光束23a和23b被引导到位于对接表面17a和17b附近的照射表面24a和24b。 当激光束23a和23b与焊接线13a平行扫描时，激光束23a和23b的强度在相同长度的周期内振动，并且在激光束之间的振动中也提供相位差 23a和23b。选择图：图2
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公开(公告)号：JP6372389B2
公开(公告)日：2018-08-15
申请号：JP2015032605
申请日：2015-02-23
Applicant: トヨタ自動車株式会社
IPC: B23K26/21 , B23K26/342
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公开(公告)号：JP6281506B2
公开(公告)日：2018-02-21
申请号：JP2015034141
申请日：2015-02-24
Applicant: トヨタ自動車株式会社
CPC classification number: H01L23/3675 , H01L21/565 , H01L23/051 , H01L23/293 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L23/3672 , H01L23/4012 , H01L23/473 , H01L2224/33 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：JP6156222B2
公开(公告)日：2017-07-05
申请号：JP2014067987
申请日：2014-03-28
Applicant: トヨタ自動車株式会社
CPC classification number: B22D11/05 , B22D11/145 , B22D11/168
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公开(公告)号：JP2018032879A
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：JP2017230537
申请日：2017-11-30
Applicant: トヨタ自動車株式会社
Abstract: 【課題】半導体素子を封止している樹脂成形品の外部に絶縁シートを配置し、その絶縁シートに損傷が生じることを抑制する。 【解決手段】半導体モジュール10は、半導体装置5と絶縁シート46と冷却器13が積層された構造を有する。半導体装置5は、半導体素子56と、半導体素子56に接続されている伝熱板46と、半導体素子56と伝熱板46を封止している樹脂成形品48で構成されている。樹脂成形品48の側面48bは、樹脂成形品48の絶縁シート46に接触する接触面48aと直交する直交方向に対して、樹脂成形品48の中心から離れるように傾斜している。直交方向に対する側面48bの傾斜角は、3°以上17°以下である。 【選択図】図3
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