公开(公告)号：JP2018121037A

公开(公告)日：2018-08-02

申请号：JP2017013673

申请日：2017-01-27

Applicant: トヨタ自動車株式会社

Inventor： 高萩 智 ,  門口 卓矢 ,  花木 裕治 ,  舟野 祥 ,  岩崎 真悟 ,  川島 崇功

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/48 ,  H01L23/34

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/26 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/40245

Abstract: 【課題】樹脂パッケージから露出する放熱板が、継手間のハンダの収縮凝固によって傾くことを抑制する。 【解決手段】本明細書が開示する半導体装置2では、第1放熱板12と第2放熱板15の間に第1トランジスタ素子3が第1ハンダで接合されており、第2放熱板22と第4放熱板25の間に第2トランジスタ素子5が第2ハンダで接合されている。第1放熱板12の継手13と第4放熱板25の継手26が第3ハンダ38で接合されている。第1及び第2放熱板12、15板の間の第1ハンダ18の合計の厚みと、継手の間の第3ハンダ38の厚みが異なっており、厚みの小さい方のハンダの凝固点が、厚みの大きい方のハンダの凝固点よりも高い。また、第3及び第4放熱板22、25の間の第2ハンダ28の合計の厚みと、第3ハンダ38の厚みが異なっており、厚みの小さい方のハンダの凝固点が、厚みの大きい方のハンダの凝固点よりも高い。 【選択図】図7

公开(公告)号：JP2018093114A

公开(公告)日：2018-06-14

申请号：JP2016236918

申请日：2016-12-06

Applicant: 株式会社東芝 ,  東芝デバイス&ストレージ株式会社

Inventor： 刀禰館 達郎

IPC: H01L29/78 ,  H01L29/739 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/50 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/49568 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/48175

Abstract: 【課題】信頼性を保ちつつ、放熱効率を向上させることができる半導体装置を提供する。 【解決手段】本実施形態による半導体装置は、第1の電極と、第2の電極と、を第1の面に有する半導体チップと、前記第1の電極に接続された第1の配線と、前記第2の電極に直接接続され、前記半導体チップの前記第1の面から前記第1の配線の頂部までの長さより大きい厚みを有し、銅を主材料とする第1の層と、前記第1の層上に設けられた第2の配線と、前記半導体チップ、前記第1の配線、前記第1の層、前記第2の配線の一部を封止するとともに、前記第2の配線の他の一部を露出するよう設けられた半導体パッケージと、を備える。 【選択図】図2

公开(公告)号：JP6320564B2

公开(公告)日：2018-05-09

申请号：JP2016561649

申请日：2015-02-23

Applicant: アーベーベー・シュバイツ・アーゲー

Inventor： ラベナー,ヘンドリック ,  ビクストレーム,トビアス ,  アムシュトゥッツ,ヘルマン ,  マイアー,ノルベルト

IPC: H01L29/744 ,  H01L29/861 ,  H01L29/868 ,  H01L29/41 ,  H01L29/74

CPC classification number: H01L29/745 ,  H01L21/565 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3185 ,  H01L29/45 ,  H01L29/66363 ,  H01L29/7416 ,  H01L29/7424 ,  H01L29/744 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP6309112B2

公开(公告)日：2018-04-11

申请号：JP2016567297

申请日：2015-09-29

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 福本 晃久 ,  根岸 哲 ,  山本 圭 ,  篠原 利彰 ,  西川 和康

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/28 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L23/051 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/48 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29565 ,  H01L2224/29655 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/3754 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40155 ,  H01L2224/73213 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/37099

公开(公告)号：JPWO2016108261A1

公开(公告)日：2017-09-28

申请号：JP2016567297

申请日：2015-09-29

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 晃久 福本 ,  晃久 福本 ,  哲 根岸 ,  哲 根岸 ,  山本　圭 ,  圭 山本 ,  篠原　利彰 ,  利彰 篠原 ,  西川　和康 ,  和康 西川

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L23/051 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/48 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29565 ,  H01L2224/29655 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/3754 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40155 ,  H01L2224/73213 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/37099

Abstract: パワーモジュール(PM)は、パワー半導体素子(4)、配線材(2)、回路基板(6)、外部端子(8)、接合材(5、7)および封止樹脂(1)を備えている。パワー半導体素子(4)と配線材(2)との間に位置する接合材(5)の端面から、その端面とその端面とは距離を隔てられた配線材(2)の所定の箇所との間に位置する配線材(2)の表面にわたって、接合材(5)の端面および配線材(2)の表面と封止樹脂(1)との間に隙間部(3)が連続的に形成されている。

公开(公告)号：JP6154342B2

公开(公告)日：2017-06-28

申请号：JP2014046593

申请日：2014-03-10

Applicant: トヨタ自動車株式会社 ,  株式会社デンソー

Inventor： 卓矢 門口 ,  卓矢 門口 ,  敬洋 平野 ,  敬洋 平野 ,  知巳 奥村 ,  知巳 奥村 ,  啓太 福谷 ,  啓太 福谷 ,  雅由 西畑 ,  雅由 西畑

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/047 ,  H01L21/565 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP6128211B2

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：JP2015515915

申请日：2014-05-09

Applicant: 富士電機株式会社

Inventor： 木戸 和優 ,  齋藤 隆 ,  福田 恭平 ,  多田 慎司 ,  百瀬 文彦 ,  西村 芳孝

IPC: B23K1/00 ,  B23K101/40 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L24/29 ,  B23K1/00 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K1/012 ,  B23K1/19 ,  B23K1/203 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  C22C13/02 ,  H01L21/52 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  B23K2201/42 ,  B23K2203/56 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2932 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83815 ,  H01L23/051 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L2924/351

公开(公告)号：JPWO2015145711A1

公开(公告)日：2017-04-13

申请号：JP2016509791

申请日：2014-03-28

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 英一 井出 ,  英一 井出 ,  寛 新谷 ,  寛 新谷 ,  谷江　尚史 ,  尚史 谷江

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/467 ,  H01L23/473 ,  H01L25/18 ,  H02M1/00 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/3736 ,  H01L23/051 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/40 ,  H01L23/467 ,  H01L23/473 ,  H01L23/528 ,  H01L23/562 ,  H01L24/33 ,  H01L25/00 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00

Abstract: パワー半導体チップを搭載した回路体を放熱体に設置するにあたり、ネジやバネ等の押圧部材の体積増加を低減し、電力変換装置の小型化を図ることである。本発明に係る電力変換装置は、スイッチング素子を有する回路体と、第1凹部及び冷却面を形成するベース部材と、前記ベース部材の前記第1凹部に挿入される楔と、を備え、前記ベース部材の前記第1凹部は、前記冷却面を形成する基台部と、前記冷却面とは反対側の面に配置された第1壁と、当該第1壁と当該基台部を繋げる中間部と、により形成され、前記第1壁は、前記楔を挿入させるための挿入空間と、前記回路体の放熱面と伝熱経路を形成する伝熱面と、を形成し、前記中間部は、前記楔が前記挿入空間に挿入されることにより、前記第1壁が前記回路体の配置方向に向かって変位するように塑性変形する。

公开(公告)号：JP6114149B2

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：JP2013184472

申请日：2013-09-05

Applicant: トヨタ自動車株式会社 ,  株式会社デンソー

Inventor： 門口 卓矢 ,  平野 敬洋 ,  川島 崇功 ,  奥村 知巳 ,  西畑 雅由

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/34

CPC classification number: H01L23/49568 ,  H01L23/051 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L29/7397 ,  H01L29/861 ,  H01L2224/2612 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/92242 ,  H01L2224/92247 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181

公开(公告)号：JPWO2015045617A1

公开(公告)日：2017-03-09

申请号：JP2015538998

申请日：2014-07-31

Applicant: 富士電機株式会社

Inventor： 裕一 浦野 ,  裕一 浦野

IPC: H01L21/288 ,  C23C18/42 ,  C23C18/50 ,  H01L21/28

CPC classification number: H01L21/283 ,  H01L21/304 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/33 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: おもて面および裏面にそれぞれおもて面電極および裏面電極を有する半導体チップを備えた半導体装置の製造にあたって、まず、半導体チップとなる半導体ウェハのおもて面におもて面電極層を形成し、さらにおもて面電極層が露出されるように保護膜を形成する。次に、半導体ウェハの裏面を研削する。次に、半導体ウェハの研削後の裏面の表面層に、裏面構造を形成する。次に、半導体ウェハの研削された裏面を支持基板で保護する。次に、無電解めっき処理により、半導体ウェハのおもて面のおもて面電極層上に電極めっき膜を形成する。次に、半導体ウェハの裏面に、裏面電極を形成する。これにより、めっき膜の異常析出を防止して、歩留まりを高くすることができる。