公开(公告)号：JP6196323B2

公开(公告)日：2017-09-13

申请号：JP2015556864

申请日：2013-07-23

Applicant: ハイコン カンパニー リミテッド ,  ファン ドン ウォン ,  ファン ジェ ソク ,  ファン ジェ ベク

Inventor： ファン ドン ウォン ,  ファン ジェ ソク ,  ファン ジェ ベク

IPC: H01R33/76 ,  H01R13/24 ,  G01R1/067

CPC classification number: G01R1/06722 ,  G01R1/06738

公开(公告)号：JP6147369B2

公开(公告)日：2017-06-14

申请号：JP2015560086

申请日：2013-12-06

Applicant: ハイコン カンパニー リミテッド ,  ファン ドン ウォン ,  ファン ジェ ソク ,  ファン ジェ ベク

Inventor： ファン ドン ウォン ,  ファン ジェ ソク ,  ファン ジェ ベク

IPC: G01R31/26 ,  H01R33/76

CPC classification number: G01R1/0466 ,  G01R31/2601 ,  G01R31/2863 ,  G01R1/0483

公开(公告)号：JP6411546B2

公开(公告)日：2018-10-24

申请号：JP2016564624

申请日：2015-04-27

Applicant: ハイコン カンパニー リミテッド ,  ファン ドン ウォン ,  ファン ジェ ソク ,  ファン ジェ ベク

Inventor： ファン ドン ウォン ,  ファン ジェ ソク ,  ファン ジェ ベク

IPC: H01R33/76 ,  G01R31/26

CPC classification number: G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/06722 ,  G01R31/26 ,  G01R31/2891

公开(公告)号：JP2020524288A

公开(公告)日：2020-08-13

申请号：JP2020514475

申请日：2017-06-23

Applicant: ファン ドン ウォン ,  ハイコン カンパニー リミテッド ,  ファン ローガン ジェ ,  ファン ジェ ベク

Inventor： ファン ドン ウォン ,  ファン ローガン ジェ ,  ファン ジェ ベク

IPC: G01R1/073 ,  G01R31/26 ,  G01R1/067

Abstract: 本発明は、半導体デバイスをテストするためのコンタクト及びソケット装置に関し、本発明のコンタクトは、金属板材を打ち抜きし、曲げて一体に構成されたスプリングコンタクトであって、一定のパターンの多様なストリップからなる弾性部と、弾性部の両端にそれぞれ設けられた尖端部とを含み、好ましくは、空間体積内に導電性と弾性を有するフィラーが充填されることにより、耐久性と電気的特性に優れる。また、本発明に係るテストソケットは、上述したコンタクトを採用したラバータイプであって、ファインピッチ用デバイスのテストに適するという効果がある。 【選択図】図23