公开(公告)号：JP6427603B2

公开(公告)日：2018-11-21

申请号：JP2016572744

申请日：2015-04-22

Applicant: エクセラ・コーポレーション ,  XCERRA CORP.

Inventor： ランダ,ビクター

IPC: H01R33/76

CPC classification number: H01R12/85 ,  G01R1/0466 ,  H01R12/7005 ,  H01R12/7076 ,  H01R12/88 ,  H01R13/22

公开(公告)号：JP6411546B2

公开(公告)日：2018-10-24

申请号：JP2016564624

申请日：2015-04-27

Applicant: ハイコン カンパニー リミテッド ,  ファン ドン ウォン ,  ファン ジェ ソク ,  ファン ジェ ベク

Inventor： ファン ドン ウォン ,  ファン ジェ ソク ,  ファン ジェ ベク

IPC: H01R33/76 ,  G01R31/26

CPC classification number: G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/06722 ,  G01R31/26 ,  G01R31/2891

公开(公告)号：JP2018529951A

公开(公告)日：2018-10-11

申请号：JP2018512287

申请日：2016-09-08

Applicant: リーノ インダストリアル インコーポレイテッド

Inventor： ジョン,ジェ−ファン ,  キム,グン−ス ,  シン,ジョン−チョル

IPC: G01R1/073 ,  G01R31/26

CPC classification number: G01R29/0835 ,  G01R1/045 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0491 ,  G01R1/07328

Abstract: 高周波(RF)用プローブソケットを提供する。 プローブソケットは、複数の信号用プローブを両端部が露出されるように相互平行に収容してノイズを遮蔽する導電性のノイズ遮蔽本体と、上記ノイズ遮蔽本体から複数の信号用プローブの露出両端部の間の一部の領域に延びている上部及び下部ノイズ遮断壁と、上記ノイズ遮蔽本体の上部及び下部にそれぞれ配置され、上記複数の信号用プローブの露出両端部をそれぞれ支持し、上記ノイズ遮断壁を収容する収容溝部を有する上部及び下部固定部材と、を含む。これによれば、上部及び下部固定部材を通過する信号用プローブピンの間を、遮蔽ブロックから延びているノイズ遮断壁によって遮蔽することによって、信号用プローブピン間のクロストークを防止することができる。

公开(公告)号：JP6360671B2

公开(公告)日：2018-07-18

申请号：JP2013216983

申请日：2013-10-18

Applicant: ムルティテスト・エレクトロニッシェ・ジステーメ・ゲーエムベーハー

Inventor： ゲルハルト グシュヴェントベルガー ,  フォルカー レイケルモサー ,  マヌエル ペーターマン ,  マーカス フレイ

IPC: G01R31/26 ,  G01R1/067 ,  H01R33/74 ,  G01R1/073

CPC classification number: G01R1/06733 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/06738

公开(公告)号：JP2018096777A

公开(公告)日：2018-06-21

申请号：JP2016240326

申请日：2016-12-12

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 北川 哲也 ,  久保田 雅之 ,  小柳 元良 ,  谷内 智仁 ,  池田 大輔 ,  佐々野 和洋 ,  小林 勇爾

IPC: G01R31/26

CPC classification number: G01R1/0466 ,  G01R1/045

Abstract: 【課題】長寿命化を図ることができる半導体検査治具を得る。 【解決手段】半導体装置1を載せるベース4の上に、導電パターン5a,5bを有する基板6a,6bが設けられている。導電パターン5a,5bは、ベース4に載せられた半導体装置1のリード3a,3bに対して水平方向ではない方向からリード3a,3bに交差し、リード3a,3bの先端に接触することなくリード3a,3bの中間部分に接触する。 【選択図】図3

公开(公告)号：JP2017152265A

公开(公告)日：2017-08-31

申请号：JP2016034757

申请日：2016-02-25

Applicant: 山一電機株式会社

Inventor： 佐賀野 英樹 ,  佐藤 英樹

IPC: H01R13/11 ,  G01R31/26 ,  G01R1/073 ,  H01R33/76

CPC classification number: H01R12/89 ,  G01R1/0466 ,  H01L23/32 ,  H01L24/14 ,  H01L24/72 ,  H01R13/2464 ,  H01R13/2485 ,  H01R13/2492 ,  H05K7/1069 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/14131 ,  H01R13/193 ,  H01R2201/20

Abstract: 【課題】コンタクト端子において、試験中、ICソケットのソケット本体に載置されたBGA型のパッケージの半導体装置の電極面が一方向に反った場合、あるいは、電極面が上下に浮き沈む場合であっても、半導体装置の電極部におけるコンタクト端子の可動接点部相互間からの離脱、および、半導体装置の電極部の損傷を回避できること。 【解決手段】可動片部16Aの第1当接部16a1および第2当接部16a3と,可動片部16Bの第1当接部16b1および第2当接部16b3とが、半導体装置12のバンプ12aiの球面に食い込んで挟持した状態で、試験中、半導体装置12の電極面が上向きに反った場合、バンプ12aiが上昇せしめられるとき、可動片部16Aの係止部16a2の傾斜面と可動片部16Bの係止部16b2の傾斜面とが、バンプ12aiの球面を係止するもの。 【選択図】図7

公开(公告)号：JP2017103238A

公开(公告)日：2017-06-08

申请号：JP2017001124

申请日：2017-01-06

Applicant: 株式会社アイエスシー ,  ISC CO., LTD.

Inventor： イ,ジェ・ハク

IPC: H01R11/01 ,  H01R43/00 ,  G01R31/26 ,  H01R33/76

CPC classification number: G01R1/0433 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/07378 ,  H01R13/2414 ,  H01R2201/20

Abstract: 【課題】被検査デバイスとの接触による耐久性低下を防ぐ検査用ソケットを提供する。 【解決手段】被検査デバイス40と検査装置50との間に配置され、被検査デバイスの端子41と検査装置のパッド51とを互いに電気的に連結させる検査用ソケット10において、被検査デバイスの端子と対応する位置ごとに配置され、厚み方向への導電性を示す導電部20であって、導電部は、弾性絶縁物質内に、多数の導電性粒子21が厚み方向に配列されて配置される導電部と、それぞれの導電部を支持しながら絶縁させる絶縁性支持部30と、を含んで構成されるが、導電性粒子は、ある一面と、該一面以外の他の面とを貫通する貫通孔が設けられており、弾性絶縁物質は、貫通孔を充填していることを特徴とする検査用ソケットである。 【選択図】図3

公开(公告)号：JP6112792B2

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：JP2012154077

申请日：2012-07-09

Applicant: 株式会社エンプラス

Inventor： 小田 享弘 ,  早川 賢太朗 ,  森成 貴史

IPC: G01R1/067

CPC classification number: C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  C25D7/00 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/06738 ,  G01R1/06755 ,  H01R13/03 ,  Y10S428/929 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12875 ,  Y10T428/12896

公开(公告)号：JP2016536567A

公开(公告)日：2016-11-24

申请号：JP2016513891

申请日：2015-01-26

Applicant: シリコーン バリー カンパニー,リミテッド ,  シリコーン バリー カンパニー,リミテッド

Inventor： ユン，キョンソブ

IPC: G01R1/073 ,  G01R31/26 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R1/0466 ,  G01R3/00 ,  G01R35/00

Abstract: 【課題】本発明は半導体検査に使われる半導体検査パッドに関し、より詳しくは、金属薄板にフィルムを付着して1次シートを製造し、前記1次シートの金属薄板をエッチングし、積層した後、垂直切断して製造される、接着剤を用いて金属薄板を積層した半導体検査パッド及び製造方法に関する。【解決手段】本発明は、伝導性金属薄板に絶縁性フィルムを付着して1次シートが製造されるシート製造ステップと、前記1次シートの金属薄板を複数個のラインが形成されるようにエッチングして各ライン上の導電体が所定の距離だけ離隔した2次シートが製造されるエッチングステップと、前記2次シートを複数個積層して1つのスタックが製造される積層ステップと、前記積層されたスタックを所定の厚さに垂直切断する切断ステップとを含むことを特徴とする。【選択図】図1

Abstract translation: 甲本发明涉及的半导体检查中使用的半导体测试焊盘，并且更具体地，该膜粘附到金属板以产生一个主片，蚀刻所述一次片材的金属板后进行层叠， 它由垂直地切断半导体检查焊盘和通过使用粘合剂层压薄金属板的制造方法来制造。 本发明中，作为主要的片材的片材制造工序是通过绝缘膜粘接到该导电性金属板制成，所述一次片材的金属片上形成的多条线的 上蚀刻一层压步骤导体和各行，并通过一预定的距离间隔开的次级片的蚀刻步骤中产生，其中的叠层所述通过堆叠多个第二片材制备，层压 其特征在于，它包括垂直切割堆叠到预定的厚度的切割工序。 点域1

公开(公告)号：JP5986664B2

公开(公告)日：2016-09-06

申请号：JP2015116465

申请日：2015-06-09

Applicant: 株式会社アイエスシー ,  ISC CO., LTD.

Inventor： 鄭 永 倍

IPC: H01R33/76 ,  G01R1/067

CPC classification number: G01R1/06722 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/06738 ,  G01R1/0483