公开(公告)号：JP6303137B2

公开(公告)日：2018-04-04

申请号：JP2015554515

申请日：2014-11-19

申请人： パナソニックIPマネジメント株式会社

发明人： 平野 博茂 ,  手谷 道成 ,  浜田 政一 ,  垂水 喜明

IPC分类号： H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L21/60 ,  H01L21/3205

CPC分类号： H01L23/498 ,  C25D5/022 ,  C25D5/12 ,  C25D7/123 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/705 ,  H01L21/76843 ,  H01L21/76865 ,  H01L21/76873 ,  H01L21/76879 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/4924 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/53238 ,  H01L23/53266 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/03903 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05007 ,  H01L2224/05013 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05084 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05547 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05564 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14155 ,  H01L2924/00014