公开(公告)号：JP6303137B2

公开(公告)日：2018-04-04

申请号：JP2015554515

申请日：2014-11-19

Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社

Inventor： 平野 博茂 ,  手谷 道成 ,  浜田 政一 ,  垂水 喜明

IPC: H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L21/60 ,  H01L21/3205

CPC classification number: H01L23/498 ,  C25D5/022 ,  C25D5/12 ,  C25D7/123 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/705 ,  H01L21/76843 ,  H01L21/76865 ,  H01L21/76873 ,  H01L21/76879 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/4924 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/53238 ,  H01L23/53266 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/03903 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05007 ,  H01L2224/05013 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05084 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05547 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05564 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14155 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：JP6043970B2

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：JP2014552890

申请日：2013-10-29

Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社

Inventor： 海原 一裕 ,  平野 博茂

IPC: H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L21/28 ,  H01L29/417 ,  H01L21/338 ,  H01L29/812 ,  H01L29/778 ,  H01L21/337 ,  H01L27/098 ,  H01L29/808 ,  H01L21/3205

CPC classification number: H01L23/5283 ,  H01L23/4824 ,  H01L24/05 ,  H01L29/0696 ,  H01L29/7787 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48755 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48855 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/66462

公开(公告)号：JP6221074B2

公开(公告)日：2017-11-01

申请号：JP2015506371

申请日：2013-10-03

Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社

Inventor： 平野 博茂 ,  海原 一裕

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/60 ,  H01L23/522

CPC classification number: H01L23/5226 ,  H01L21/48 ,  H01L23/5329 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05093 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48755 ,  H01L2224/49107 ,  H01L23/53238 ,  H01L24/45 ,  H01L2924/37001

公开(公告)号：JP2016157706A

公开(公告)日：2016-09-01

申请号：JP2013139072

申请日：2013-07-02

Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社

Inventor： 平野 博茂

IPC: H03K3/356 ,  H01L21/822 ,  H01L27/04 ,  H01L21/82

CPC classification number: H01L27/101 ,  H01L27/0629 ,  H03K3/356008 ,  H01L23/5256 ,  H01L2924/0002

Abstract: 【課題】ヒューズのカット性が不十分でも回路特性の精度を良好に保つことができ、また、パワーオン時のリセット信号等も必要なくヒューズのカットの有無を安定して決定することができる、高信頼性を有する半導体装置を提供する。 【解決手段】半導体装置は、第1のノード(N01)を介して直列に接続される第1のトランジスタ(Qn01)及第2のトランジスタ(Qp01)と、第2のノード(N02)を介して直列に接続される第3のトランジスタ(Qn02)及び第4のトランジスタ(Qp02)と、第1のトランジスタのソース又はドレインのいずれかに接続される第1のヒューズ素子(F01)とを備え、第1のトランジスタ及び第2のトランジスタの各ゲート電極は、第2のノードに接続されており、第3のトランジスタ及び第4のトランジスタの各ゲート電極は、第1のノードに接続されている。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供具有高可靠性的半导体器件，即使当熔丝的切割性能不足时也能保持电路特性的精度优异，在通电时不需要复位信号等，并且可以 稳定地确定是否存在熔丝的切割。解决方案：半导体器件包括通过串联的第一节点（N01）彼此连接的第一晶体管（Qn01）和第二晶体管（Qp01），第三晶体管 Qn02）和通过串联的第二节点（N02）彼此连接的第四晶体管（Qp02）以及连接到第一晶体管的源极和漏极中的任何一个的第一熔丝元件（F01）。 第一晶体管的每个栅电极和第二晶体管连接到第二节点，并且第三晶体管和第四晶体管的每个栅电极连接到第一节点。图1